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L'ingresso di Eric Meurice e Steve Sanghi, businessman con ampie competenze nel comparto della produzione di semiconduttori per conto terzi, fanno pensare che Intel non voglia mollare l'osso nella sfida a TSMC. Anche le parole dell'attuale co-CEO Zisner vanno in quella direzione.

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Più che altro non possono vendere le fonderie, altrimenti gli 8 MLD di aiuti concessi dal governo si volatizzerebbero immediatamente.

Ma quale vendita! Questi devono produrre i chip dei missili, delle difese aeree e se serve i supercomputer per la IA militare, il governo non si puo permettere una cosa del genere. Verrá fatto tutto ció cje serve per preservarla nel modo migliore possibile. Poi se vogliamo continuare il teatrino per pubblicare notizie sulla stampa a me va bene per divertimento.

Ma quale vendita! Questi devono produrre i chip dei missili, delle difese aeree e se serve i supercomputer per la IA militare, il governo non si puo permettere una cosa del genere. Verrá fatto tutto ció cje serve per preservarla nel modo migliore possibile. Poi se vogliamo continuare il teatrino per pubblicare notizie sulla stampa a me va bene per divertimento.

Ma difatti mascherati da forniture non escludei affatto altri miliardi per tenere a galla Intel in casi estremi da parte della difesa ( ma non solo).
Quello che non capisco è l'assenza di pressione su amd e nvidia da parte del governo usa per diventare clienti ( magari come azionisti di minoranza) di intel foundry.
Con lo stesso silicio nessuno dei tre avrebbe motivo di rivolgersi ad un fornitore leggermente migliore.
Va da se che non tutte le tipologie di prodotto dovrebbero passare per intel, ma IA e Cpu per server di fascia alta dovrebbero essere prodotti da fornitori controllabili dal governo senza paura di invasioni esterne ( cina - taiwan) o colpi di stato ( corea del sud).

Perchè finchè si chiamerà Intel Founry, e con Intel con almeno il 51% (queste sono le condizioni per avere i dindi dal Governo USA), nessunissima azienda ha la benchè minima intenzione di far mettere le mani da Intel ai propri prodotti.

Perchè di Intel non si fida nessuno, e tirarsi giù le braghe con Intel per andare in cause legali a babbo morto, non ne ha voglia nessuno.

Quindi... che Intel produca pure i die per i missili... ma nessuno metterà le proprie balle sul cippo per Intel.

P.S.
Non vedo poi perchè AMD dovrebbe aiutare Intel, visto che AMD è stata costretta a vendere le sue FAB proprio a causa di Intel. Io credo che AMD stia godendo come pochi.

Perchè finchè si chiamerà Intel Founry, e con Intel con almeno il 51% (queste sono le condizioni per avere i dindi dal Governo USA), nessunissima azienda ha la benchè minima intenzione di far mettere le mani da Intel ai propri prodotti.

Perchè di Intel non si fida nessuno, e tirarsi giù le braghe con Intel per andare in cause legali a babbo morto, non ne ha voglia nessuno.

Quindi... che Intel produca pure i die per i missili... ma nessuno metterà le balle sul cippo per Intel.

P.S.
Non vedo poi perchè AMD dovrebbe aiutare Intel, visto che AMD è stata costretta a vendere le sue FAB proprio a causa di Intel. Io credo che AMD sta godendo come pochi.
Nvidia e Intel diventerebbero soci ( anche se di minoranza) della foundry, quindi con propri membri nel cda.
I dipendenti sarebbero Intel Foundry e non intel corp.
Per ultimo: lo spionaggio industriale in Usa è un crimine gravissimo e non sarebbe AMD/nVidia vs Intel, ma Tribunale di Stato vs Intel ( e la non è che puoi prendere per i fondelli i giudici).

Nessuno gode delle disgrazie altrui, se poi quelle stesse disgrazie possono ritorcerti contro ( rammenti quando Microsoft tenne a galla Apple sull'orlo del fallimento?)

Le due "new-old entries" nel consiglio di amministrazione sembrano un tentativo da parte del board di mostrare "che stanno facendo qualcosa" in modo da rassicurare il mercato azionario.

Ma di fatto il board sta dimostrando che non sa che pesci pigliare, non vedo nessuno dei due in grado di prendere il timone di Intel o come "rinforzo" delle capacità di gestione del lato tecnologico rispetto all'attuale management di Intel.

Sanghi ha come fiore all'occhiello il suo passato e presente in Microchip. ma è un azienda che opera in modo totalmente diverso da Intel, con processi consolidati ("vecchi" dal punto di vista di Intel) e principalmente con prodotti a bassisimo margine venduti per decenni in quantitativi enormi.
Solo recentemente Microchip sta uscendo con prodotti "di fascia alta" (per il settore industriale, aerospaziale e militare) basati su RISC-V a 64bit, ma anche li con prodotti il cui pregio è la longevità sul mercato e la "robustezza" più che le prestazioni (1Ghz di clock ma in compenso un sacco di periferiche di comunicazione, varianti RAD-HARD ecc.).

Meurice ha come fiore all'occhiello essere stato Presidente e CEO di ASML, ma la produzione di macchinari fotolitografici è un business molto diverso dal gestire una fab per la produzione su larga scala.

pare che il 18A sia un totale fallimento, resa al 10%, impossibile la produzione di massa:eek:

https://wccftech.com/intel-foundry-fails-to-impress-once-again-18a-process-yield-rates-poor/

pare che il 18A sia un totale fallimento, resa al 10%, impossibile la produzione di massa:eek:

https://wccftech.com/intel-foundry-fails-to-impress-once-again-18a-process-yield-rates-poor/

Infatti le basse rese ( al momento ) del 18A sarebbe uno dei punti dolenti che sono stati rinfacciati a Gelsinger a giustificazione del suo pensionamento.
Non tanto per la percentuale che potrebbe migliorare, ma per l'enorme gap con i 2nm di TSMC che al momento garantiscono rese di almeno il 30%.

Io ho letto giorni fa che la Cina, a causa dei ripetuti dazi, vuole diminuire enormemente la quantità di materiale per la produzione di chip, che esporta verso gli altri paesi. Considerando che la Cina ha la maggiorparte delle materie prime esistenti che servono per fare i chip, potrebbe essere un grosso problema per Intel

Infatti le basse rese ( al momento ) del 18A sarebbe uno dei punti dolenti che sono stati rinfacciati a Gelsinger a giustificazione del suo pensionamento.
Non tanto per la percentuale che potrebbe migliorare, ma per l'enorme gap con i 2nm di TSMC che al momento garantiscono rese di almeno il 30%.

Questo non toglie che è evidente che il problema non è lo stato dello sviluppo del noto 18A, il problema è che il board vuole vendere e dismettere.

Tutte le "indiscrezioni" circolate riguardo la vendita di Altera, di Mobileye, poi delle fab, non sono di certo uscite a caso; più di qualcuno nel board stava già da tempo sondando il terreno.

Al momento, con i fondi già presi da Intel con il Chips Act apparentemente la vendita delle fab non è un impresa facile, ma ora che il prossimo presidente degli USA è un certo Donald Trump la cosa è decisamente fattibile rispetto ad un anno fa.

Riguardo le rese dei 18A:
https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/gelsinger-fires-back-at-recent-stories-about-18as-poor-yields-schools-social-media-commenters-on-defect-densities-and-yields

Pat Gelsinger responded to Patrick Moorhead's post claiming that a rebuffed story about Broadcom being disappointed with Intel's 18A due to low yield was 'fake news.' The original story emerged in early September, right after Intel's then-CEO Pat Gelsinger disclosed the defect density (D0) of 18A, which back then was 0.4 def/cm^2.

"I am so very proud of the TD/18A team for the incredible work and progress they are making," Gelsinger wrote in an X post.

Given that 18A was several quarters away from mass production at that time, such a defect density was good enough, though worse than that of TSMC. For instance, the defect density of TSMC's N7 and N5 fabrication processes was about 0.33 def/cm2 three quarters before mass production, which was the same point where Intel's 18A was in early September.

It is commonly believed that a defect density below 0.5 defects per square centimeter is good (0.5 def/cm^2), though when it comes to the yield of actual chips, everything depends on the size of the die.

Quindi già a settembre il 18A aveva già buone rese nello stadio di sviluppo in cui era.

E riguardo la decisione di Broadcom era probabilmente legata alle dimensioni dei chip che volevano produrre:
Broadcom is known for its gigantic system-in-packages for AI with compute chiplets close to the size of a reticle, which in the case of EUV lithography tools is 858 mm^2. Let's assume we are dealing with 800 mm^2 dies, which is the size of one Nvidia's Blackwell GPU chiplet (there are two chiplets per B100/B200 processor). In this example, there are 59 - 65 die candidates on a 300-mm wafer (assuming that we are dealing with a hypothetical 23 ´ 34.8 mm die), depending on various parameters. With a defect density of 0.4 def/cm^2, that gives us five perfect dies per wafer at a yield of around 9%. In the case of a defect density of 0.2 def/cm^2, we are already talking about 15 perfect dies and a yield of 24.9%.

Se invece si considerano chip che tipicamente vengono prodotti per primi con i processi di punta disponibili:
Secondly, not all processors are large. For example, Apple's A18 Pro system-on-chip for iPhone 16 Pro smartphones is 105 mm^2, and this is a very big processor for consumer devices. 105 mm^2 (let's assume it is an 11´9 mm design) gives us 625 die candidates per 300-mm wafer, and at a defect density of 0.4 def/cm^2, it gives us 587 perfectly yielded dies at a 68.2% yield. Again, Apple probably implements loads of redundancies into its designs, so the actual yield of sellable chips is higher.

Insomma le notizie sulle pessime rese del 18A non erano così pessime.