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Grazie ai MEMS è possibile muovere l'aria per raffreddare i componenti elettronici, senza l'impiego di parti mobili. Il principio alla base è lo stesso di alcuni driver per le cuffie di ultima generazione

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Spero sta roba non prenda piede.

Spero sta roba non prenda piede.
perche? è una rivoluzione che aspettavamo da decenni

Il costo mi sembra un po' più alto di quelli con heatpipe per i soc di smartphone/tablet

Sinceramente non ho capito come funziona.... c'e' una qualche membrana che vibra generando ultrasuoni i quali muovono l'aria?
Saranno contenti i cani :D

1 prestazioni scarsissime... 39 cm3 al secondo? una ventolina da 600 CFM sposta 10 cubic feet al secondo che sono 283168 cm3....
2 nel limitatissimo spazio dentro smartphone e tablet, l'aria si supporrebbe che non entri e non esca, specialmente se si vuole che resistano all'acqua.

10$ non mi sembra economico e come scrive qualcuno non ho capito che aria spostino

Innovativo è innovativo, ma effettivamente dove buttano fuori l'aria da uno smartphone?
https://xmems.com/wp-content/uploads/2024/08/1080p-300dpiStill-C-1.jpg

vedremo smartphone con feritoie? Altrimenti l'aria la spostano su sé stessa

Non esistono solo gli smartphone, ad esempio le fotocamere specialmente a 8k hanno problemi di surriscaldamento del sensore, magari questo sistema può aiutare a limitarlo.

1 prestazioni scarsissime... 39 cm3 al secondo? una ventolina da 600 CFM sposta 10 cubic feet al secondo che sono 283168 cm3....
2 nel limitatissimo spazio dentro smartphone e tablet, l'aria si supporrebbe che non entri e non esca, specialmente se si vuole che resistano all'acqua.

prova con un ventilatore altre che una scarsissima ventolina da 3cm.

Le vibrazioni non vanno ad allargare le micro crepe del silicio?
Già c'è questo problema con l'accensione e lo spegnimento dei chip e quindi con le dilatazioni termiche queste micro crepe si allargano sempre di più,con le vibrazioni mi sa che è pure peggio....

Tutto quello che si muove si usura.

Cosa succede se l'utente accidentalmente tiene in mano il telefono otturando lo sfogo d'aria ?

la butto li viste le dimensioni e le prestazioni in gioco, non è possibile che non necessiti di ferritoie nello chassis dello smartphone ma in pratica ricircoli l'aria interna dello stesso ? potrebbe essere che serva semplicemente a "smuovere" aria all'interno dello smartphone quel tanto che basta ad innescare uno scmabio termico ? a me ha dato questa inmpressione, alla fine se montato sopra il soc con uqelle dimensioni credo basti a generare un minimo di circolo di aria in modo da eliminare un pò di calore concentrato sul soc io ho capito uesto dal video

la butto li viste le dimensioni e le prestazioni in gioco, non è possibile che non necessiti di ferritoie nello chassis dello smartphone ma in pratica ricircoli l'aria interna dello stesso ? potrebbe essere che serva semplicemente a "smuovere" aria all'interno dello smartphone quel tanto che basta ad innescare uno scmabio termico ? a me ha dato questa inmpressione, alla fine se montato sopra il soc con uqelle dimensioni credo basti a generare un minimo di circolo di aria in modo da eliminare un pò di calore concentrato sul soc io ho capito uesto dal video
L'aria calda va smaltita per forza altrimenti in aria più fresca non inneschi uno scambio termico adeguato e rischia di diventare controproducente.
La ferritoia ci sarà, presumibilmente spessa almeno 1mm come la soluzione stessa, probabilmente apparirà come una fessura per micro-sd o usb-C

L'aria calda va smaltita per forza altrimenti in aria più fresca non inneschi uno scambio termico adeguato e rischia di diventare controproducente.
La ferritoia ci sarà, presumibilmente spessa almeno 1mm come la soluzione stessa, probabilmente apparirà come una fessura per micro-sd o usb-C

Se c'è la feritoia perdi il resistente acqua/polvere.
Molto probabilmente resteranno i sistemi passivi che con l'aggiunta di questo dispositivo miglioreranno la loro capacità

L'aria calda va smaltita per forza altrimenti in aria più fresca non inneschi uno scambio termico adeguato e rischia di diventare controproducente.
La ferritoia ci sarà, presumibilmente spessa almeno 1mm come la soluzione stessa, probabilmente apparirà come una fessura per micro-sd o usb-C

Se ci fanno una feritoia non possono garantire l'impermeabilità anzi visto che arriverebbe direttamente sul chip un'eventuale ingresso di acqua sarebbe un disastro.

Credo che potrebbe essere un modo per evacuare più velocemente il calore dal chip verso un'area più fresca ed estesa in modo da migliorare la dissipazione.

vedremo smartphone con feritoie? Altrimenti l'aria la spostano su sé stessa

Tolto il fatto che esistono già smartphone con ventola e feritoie, potrebbe essere usato benissimo anche in smartphone chiusi, il vantaggio che avresti è che la temperatura dell'aria è la stessa lungo tutto lo smartphone , anche se ovviamente questo significa che l'esterno dello smartphone diventa più caldo in parti diverse da quelle vicine al chip.

In ogni caso potrebbe essere usato sui tablet per migliorarne la dissipazione e rendere possibili i tablet "da gaming" o per editor di immagini professionisti che hanno bisogno di prestazioni che non vengano abbassate dal throttling.

Oppure anche sugli SSD potrebbe essere usato dato che ormai gli SSD PCI-E 5 sono usciti e hanno delle temperature assurde, che richiedono un dissipatore molto ingombrante e quindi spesso non permettono di sfruttare una scheda sopra allo slot nvme.

Basta una minuscola feritoia con una membrana che blocca l'acqua come quella che già si usa negli speaker. Sì ha scambio termico e resistenza ip68 senza problemi.

1 prestazioni scarsissime... 39 cm3 al secondo? una ventolina da 600 CFM sposta 10 cubic feet al secondo che sono 283168 cm3....
2 nel limitatissimo spazio dentro smartphone e tablet, l'aria si supporrebbe che non entri e non esca, specialmente se si vuole che resistano all'acqua.

Ma sei serio? Sono due scenari completamente diversi, che paragone del caz.. Linkaci poi una "ventolina" da pc da 600cfm al volo please, che robaccia tipo le noctua industrial da 3000rpm arriva a poco più di un centinaio.

Posto appunto che i due scenari non c'entrano una mazza, si parla di dispositivi che al momento sono raffreddati passivamente e una ventola classica non potrebbero mai averla, figurati poi che ciofega sarebbe, forse 6cfm sposterebbe una ventola da (sparo a caso) 15x15x5

Una ventolina da 600 CFM corrisponde ad una cappa di aspirazione molto performante :doh: