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Intel si prepara a portare sul mercato i processori Xeon 6, caratterizzati dal processo Intel 3 che sarà fondamentale anche per ottenere ordini dalle terze parti. Secondo Intel, il nuovo processo offre il 18% di prestazioni in più di Intel 4 con lo stesso consumo energetico, aumentando al contempo la densità dei transistor del 10%.

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L'investimento più grande di AMD e INTEL negli ultimi 10 anni è stato in licenze POWERPOINT!
ecco da dove viene lo stra-potere di Microsoft!
:sofico:

Potrebbe essere buono per produrre GPU e acceleratori IA?
In questo caso,potrebbe essere una valida alternativa a tsmc anche per AMD e Apple.

Intel 3 sarà probabilmente decisamente migliore dei 3nm di tsmc, le sue prestazioni sono stimate a un notevole +30% di clock a parità di potenza rispetto ai 3nm di TSMC, ma sarà molto meno denso (leggi molto più costoso, la densità reale si stima che sarà solo la metà di quella del processo concorrente...) , differenze che resteranno anche con i 18A e i 2nm di TEMA entrambi stimati di un aumento di clock a parità di consumo non superiore al 20% (gli Intel 3 manterranno il vantaggio prestazionale sui 2nm di tsmc)

Potrebbe essere buono per produrre GPU e acceleratori IA?
In questo caso,potrebbe essere una valida alternativa a tsmc anche per AMD e Apple.

È il miglior processo sulla carta disponibile ma è molto costoso... non credo che sia una scelta saggia usarlo per le GPU dove è più importante la quantità (numero di core) che la qualità (clock massimo) ... A parità di costo le soluzioni grafiche o analoghe su processo di tsmc saranno più efficienti..

eppure questa mi sembra di averla già sentita

e ormai la parola nanometria è sparita da qualche anno dalle slide intel

È quello che si fanno fare da TSMC?

Intel 3 sarà probabilmente decisamente migliore dei 3nm di tsmc, le sue prestazioni sono stimate a un notevole +30% di clock a parità di potenza rispetto ai 3nm di TSMC, ma sarà molto meno denso (leggi molto più costoso, la densità reale si stima che sarà solo la metà di quella del processo concorrente...)

il che significa che chi userà delle librerie proprietarie, o se TSMC apporterà librerie che non servono per fare chippetti da smartphone, quel 50% di densità in più può diventare 25% e offrire pari prestazioi rispetto al 3 Intel, continuando ad essere più denso, magari con meno layer e quindi notevolmente più economico.

perseguire solo le prestazioni pure non è mai segno di successo e lo abbiamo visto anche sugli altri perecedenti processi.

se permetti che te lo faccio notare, il tuo errore ( o l'errore che ha fatto la persona da cui hai tratto queste informazioni) è che stai confrontando 2 processi creati per prodotti che servono mercati differenti.
un chippetto ARM per smartphone, per quanto potente possa essere, non potrà mai essere confrontato prestazionalmente con una CPU server, perchè puntano a qualità decisamente diverse.
verranno sicuramente approntati processi più adatti alle CPU per il mercato server/PC; processi che perderanno parte dei vantaggi in una delle loro proprietà per bilanciare altre qualità che sono più sensibili nel comparto server/PC, come ha fatto Intel con il suo Intel 3 (evitando l'errore che fece con Intel 10, dove cercava sia alta densità che prestazioni assolute).

Il processo produttivo "Intel 3" mi sembra un buon passo avanti per Intel Foundry, nel senso che oltre a presentare tutta una serie di miglioramenti rispetto ad "Intel 4", invece di essere ottimizzato solo per i casi d'uso specifici di Intel (cpu x86-64, ecc.) parte già pronto per soddisfare requisiti molto variegati (sia di Intel che di clienti esterni).

Nel frattempo la corsa ad ulteriori affinamenti di processo va avanti senza sosta.
IMEC ha prodotto i primi CFET (Complementary FET) funzionanti che saranno fondamentali per arrivare a produrre chip "equivalenti a gate lineari da 0,7nm".
https://www.electronicsweekly.com/uncategorised/843209-2024-06/

il che significa che chi userà delle librerie proprietarie, o se TSMC apporterà librerie che non servono per fare chippetti da smartphone, quel 50% di densità in più può diventare 25% e offrire pari prestazioi rispetto al 3 Intel, continuando ad essere più denso, magari con meno layer e quindi notevolmente più economico.

perseguire solo le prestazioni pure non è mai segno di successo e lo abbiamo visto anche sugli altri perecedenti processi.

se permetti che te lo faccio notare, il tuo errore ( o l'errore che ha fatto la persona da cui hai tratto queste informazioni) è che stai confrontando 2 processi creati per prodotti che servono mercati differenti.
un chippetto ARM per smartphone, per quanto potente possa essere, non potrà mai essere confrontato prestazionalmente con una CPU server, perchè puntano a qualità decisamente diverse.
verranno sicuramente approntati processi più adatti alle CPU per il mercato server/PC; processi che perderanno parte dei vantaggi in una delle loro proprietà per bilanciare altre qualità che sono più sensibili nel comparto server/PC, come ha fatto Intel con il suo Intel 3 (evitando l'errore che fece con Intel 10, dove cercava sia alta densità che prestazioni assolute).
Ovviamente parliamo di librerie orientate alle prestazioni.. mi pare giusto sottolineare il fatto che le prestazioni monstre sono raggiunte a discapito della densità, e non si parla di un +50% per il processo di tsmc, come erroneamente hai interpretato, ma di un notevole -50%per Intel 3 (nella sostanza le librerie HP di tsmc hanno una densità doppia rispetto alle HP o come si chiameranno librerie Intel) .

Non è così semplice....non è affatto detto che usando librerie meno dense si ottengono benefici lato prestazioni... Lo ha dimostrato anni fa AMD passando con i 28nm dalle librerie HP alle HD senza avere penalizzazioni di alcun tipo persino in over clock le differenze erano minime e/o inesistenti...

Differenze di densità che saranno ridotte solo con il passaggio ai 18A (il processo tsmc 3 manterrà con le librerie HP il vantaggio della densità) in quanto si prevede uno scaling non particolare spinto per il processo tsmc 2nm (l'aumento relativo delle prestazioni invece sarà sostanzialmente simile al processo rivale, quindi dovrebbe essere comunque restare le notevoli differenze prestazionali)

È quello che si fanno fare da TSMC?

ma sei perfido!:D

comunque sulla carta intel sarà sempre la migliore!...poi i chip "ultra" raffinati se fanno fare da tsmc


intel da tsmc mi ricorda Oronzo, il figlio di Vito Catozzo, quello che andava nel bagno delle signorine perché era troppo furbo

È quello che si fanno fare da TSMC?

Intel 3 verrà usato solo per gli Xeon, Arrow sarà prodotto su Intel 20A che dalle specifiche tecniche sarà molto più avanzato di Intel 3, offrendo una densità e un'efficienza energetica migliore di Intel 7 usato per i Raptor.

Il nodo a 3nm di TSMC è usato unicamente per Lunar Lake, probabilmente per una questione di tempistiche, anche i costi sono notevolmente più alti, però lunar è una SKU utilizzata esclusivamente nel mobile e avrà massimo 4p+4e core, quindi parliamo di chip molto piccoli, panther lake, successore di Lunar invece dovrebbe essere stampato su Intel 18A.