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Qualcomm Technologies ha presentato all'Embedded World 2024 il rivoluzionario sistema Wi-Fi QCC730 a basso consumo, la nuova piattaforma RB3 Gen 2 con AI on-device e soluzioni industriali all'avanguardia per l'IoT.

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Questa soluzione, prevista per giugno 2024, supporterà la certificazione System Integrity Level
Quale livello? Perché fra SIL1, SIL2 e SIL3 ci passa un mondo.