Redazione di Hardware Upg
15-03-2024, 09:51
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/telefonia/xiaomi-e-leica-un-intervista-doppia-per-scoprire-i-dettagli-della-collaborazione_125209.html
Abbiamo approfittato del Mobile World Congress 2024 per creare un'intervista doppia per scoprire di pił del dietro le quinte della partnership tra Leica e Xiaomi e cogliere il punto di vista di ognuno dei due marchi. Ne abbiamo parlato con Pablo Acevedo Noda, Head of Development & Engineering Mobile Leica, e Daniel Desjarlais, Director of Communications Xiaomi
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Abbiamo approfittato del Mobile World Congress 2024 per creare un'intervista doppia per scoprire di pił del dietro le quinte della partnership tra Leica e Xiaomi e cogliere il punto di vista di ognuno dei due marchi. Ne abbiamo parlato con Pablo Acevedo Noda, Head of Development & Engineering Mobile Leica, e Daniel Desjarlais, Director of Communications Xiaomi
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