Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/periferiche/noctua-con-le-nuove-staffe-per-am5-fino-a-3-c-in-meno-sui-ryzen-7000-top-di-gamma_117635.html

Noctua ha presentato le staffe offset per il socket AM5 di AMD. Si tratta di un accessorio per il montaggio decentrato del dissipatore rispetto alla CPU che consente di raffreddare meglio i chiplet.

Click sul link per visualizzare la notizia.

Non si tiene conto della distanza fra i dissipatori e la VGA ( se quest'ultima è inserita nel primo slot PCI ).

Chi ha un U14 o un D15 si ritrova il dissipatore a pochissimi millimetri dal dorso della scheda video. Se sposti il dissipatore verso il basso c'è rischio che tocchi.

sti am5 sembrano nati male: temperature di serie già al limite, il dissi troppo spesso che dava 10 gradi in più, le cpu fritte a causa dei profili expo che in teoria dovevano essere sicuri, ora si scopre che la produzione del calore non è ben distribuita.
Vien voglia di aspettare la serie 8 per andare sul sicuro, se uno deve farsi un pc che deve durare almeno un decennio questa serie non ispira fiducia.

sti am5 sembrano nati male: temperature di serie già al limite, il dissi troppo spesso che dava 10 gradi in più, le cpu fritte a causa dei profili expo che in teoria dovevano essere sicuri, ora si scopre che la produzione del calore non è ben distribuita.
Vien voglia di aspettare la serie 8 per andare sul sicuro, se uno deve farsi un pc che deve durare almeno un decennio questa serie non ispira fiducia.

Non si scopre niente adesso. E' da quando la CPU è a chiplet che ci sono hotspot sui chip dei CCD. La cavolata è stata fare un IHS molto spesso per permettere ai vecchi dissy di essere compatibili al 100% con il nuovo socket, cosa che potevano risparmiarsi sinceramente.

Non si scopre niente adesso. E' da quando la CPU è a chiplet che ci sono hotspot sui chip dei CCD. La cavolata è stata fare un IHS molto spesso per permettere ai vecchi dissy di essere compatibili al 100% con il nuovo socket, cosa che potevano risparmiarsi sinceramente.
Quindi questa grana ce la si porterà avanti per sempre (fino ad am6).
Mi chiedevo appunto perché abbiano variato l' altezza dei chip tanto da dover compensare con l' IHS, che senso ha? :confused: :confused: :confused:

Quindi questa grana ce la si porterà avanti per sempre (fino ad am6).
Mi chiedevo appunto perché abbiano variato l' altezza dei chip tanto da dover compensare con l' IHS, che senso ha? :confused: :confused: :confused:

Ho la sensazione che inizieranno ad impilare l'indicibile. Per questo si sono tenuti larghi con le altezze :sofico:

Non si scopre niente adesso. E' da quando la CPU è a chiplet che ci sono hotspot sui chip dei CCD. La cavolata è stata fare un IHS molto spesso per permettere ai vecchi dissy di essere compatibili al 100% con il nuovo socket, cosa che potevano risparmiarsi sinceramente.

e poi ci fanno comunque degli adattatori...a quel punto si facevano gli adattatori per le cpu piu basse.

Ma solo poche aziende serie fanno questo lavoro, è quello il punto

Si ma.... 3 °C?
Basta un peto vicino al case per ritornare più su di quei 3 gradi....
C'è qualcosa che mi sfugge?

Ho la sensazione che inizieranno ad impilare l'indicibile. Per questo si sono tenuti larghi con le altezze :sofico:
Anche io ci avevo pensato :D.
Ma già con gli X3D impilano la cache, cos'altro ci possono mettere? e poi sarà un problema raffreddarlo dentro se diventa spesso come un club sandwich :D

Anche io ci avevo pensato :D.
Ma già con gli X3D impilano la cache, cos'altro ci possono mettere? e poi sarà un problema raffreddarlo dentro se diventa spesso come un club sandwich :D

Se vogliono fare una roba "alla intel", potrebbero fare uno strato di "core P" e sopra uno di "core E" e poi la cache. Oppure core E sotto con sopra core dedicati ad AI e poi la cache in cima... di potenziali combo ce ne sarebbero diverse, ma non so fino a che livello possano spingersi.