Redazione di Hardware Upg
09-06-2023, 13:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/mercato/advanced-backend-fab-6-tsmc-sfida-intel-sulle-tecnologie-di-packaging-con-un-nuovo-impianto_117502.html
TSMC ha annunciato l'apertura ufficiale di Advanced Backend Fab 6, impianto dove la casa taiwanese andrą a realizzare i package evoluti per permettere a NVIDIA, AMD e altri clienti di creare progetti modulari sempre pił avanzati.
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TSMC ha annunciato l'apertura ufficiale di Advanced Backend Fab 6, impianto dove la casa taiwanese andrą a realizzare i package evoluti per permettere a NVIDIA, AMD e altri clienti di creare progetti modulari sempre pił avanzati.
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