Redazione di Hardware Upg
05-05-2023, 12:23
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/memorie/3d-x-dram-la-tecnologia-di-neo-semiconductor-per-moduli-dram-fino-a-2-tb_116470.html
NEO Semiconductor ha presentato una nuova tecnologia che consentirà di realizzare moduli di memoria da 1 o 2 TB: 3D X-DRAM. Si tratta di una soluzione simile a quella utilizzata per gli SSD NAND con chip di memoria a 230 strati e una densità di 128 Gb.
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NEO Semiconductor ha presentato una nuova tecnologia che consentirà di realizzare moduli di memoria da 1 o 2 TB: 3D X-DRAM. Si tratta di una soluzione simile a quella utilizzata per gli SSD NAND con chip di memoria a 230 strati e una densità di 128 Gb.
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