Redazione di Hardware Upg
02-05-2023, 07:31
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/scienza-tecnologia/chip-sempre-piu-potenti-il-mit-ha-capito-come-unire-materiali-2d-e-silicio_116336.html
Gli ingegneri del MIT hanno fatto crescere transistor 2D in scala atomica sopra un wafer in silicio da 8 pollici. La nuova tecnica potrebbe portare a ottenere chip più densi e potenti impilando i transistor in un'area simile a quella dei chip attuali.
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Gli ingegneri del MIT hanno fatto crescere transistor 2D in scala atomica sopra un wafer in silicio da 8 pollici. La nuova tecnica potrebbe portare a ottenere chip più densi e potenti impilando i transistor in un'area simile a quella dei chip attuali.
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