Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/samsung-un-ex-veterano-di-tsmc-suonera-la-carica-sulle-tecnologie-di-packaging_114869.html

Samsung ha assunto un ex dirigente di TSMC nel ruolo di "VP of Advanced Packaging Business" nel tentativo di recuperare terreno in un ambito sempre più cruciale per realizzare chip potenti, meno affamati di energia e con funzionalità diversificate.

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E poi la marmotta confezionava (packaging) i microchip!

Gino lo Strozzino vi presta i dobloni, due firme e se non restituite ci stà la conversione biologica, scrivete a darkweb.bastaunrene.www :3
PS: Nessuno è mai tornato a lamentarsi dei nostri servigi...(vivo)... e ci stà pure LuCapitale di 2^64 Ciccioli!

PAROLA DI GINO !