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TI ha annunciato il suo progetto di costruire un nuovo impianto di fabbricazione per wafer da 300 millimetri a Lehi, nello Utah. La nuova fabbrica sorgerà vicino alla LFAB, fabbrica che già produce wafer da 300 mm acquisita da Micron Technology.

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...invece tornassero a Rieti!!!

...invece tornassero a Rieti!!!

Come no... appena si azzardasseroa fare uno scavo arriva il NO-qualchecosa di turno che gli blocca tutto con un bel ricorso al tar.
Siamo in italia, nemmeno i borg riuscirebbero a fare qualche cosa da noi.