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La creator cinese Baka ha deciso di mettere alla prova il suo PC da gioco con Intel Core i9-13900K e ASUS ROG GeForce RTX 4090. Fin qui tutto nella norma, se non fosse che la prova è stata svolta in esterna in quel di Mohe, in Cina, dove le temperature hanno toccato i -53 °C.

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Molto INTELessante

Il pc è sopravvisuto. La ragazza è andata in ipotermia :O

Il pc è sopravvisuto. La ragazza è andata in ipotermia :O

Porella, io avrei messo "in sicurezza" lei ! :D

Domanda per gli overclocker.
Ma, a cosa serve un dissipatore in un caso come questo? Soprattutto viste le temperature raggiunte da CPU e GPU.

Quindi una GPU con un dissipatore standard, pensato per l'utilizzo con ventole ha lavorato meglio di una CPU con dissipatore passivo abbinato a delle ventole ad "alta pressione"?

Sono sicuro che un D15 la CPU avrebbe lavorato nettamente meglio, essendo un dissipatore pensato per l'utilizzo con ventola, ed avendo di defaul una ventola sensata. Cioè un dissipatore passivo è pensato per permettere uno scorrimento facile dell'aria, visto che si basa su convezione naturale, cioè la caduta di pressione che causa è minima, quindi abbinarlo a ventole ad alta pressione è totalmente sbagliato, molto meglio abbinarlo a ventole ad alta portata.

Comunque per quanto mi riguarda il risultato è decisamente quanto mi sarei aspettato, non mi ha stupito affatto.

chi ha pensato di mettere tutte quelle scritte in sovraimpressione merita un apposito girone dantesco...

Se non sbaglio quelle ventole sono delle delta o cose simili da server a (x)x000 rpm.

Non oso immaginare il rumore.

Ricordi di un lontano passato.

Domanda per gli overclocker.
Ma, a cosa serve un dissipatore in un caso come questo? Soprattutto viste le temperature raggiunte da CPU e GPU.

Forse devi farla a un fisico o a un ingegnere, visto che gli overclocker, quelli seri, non ne sanno niente :P

Aggiungere un dissipatore modifica la resistenza ambient to junction (ovvero il silicio del dispositivo) che di solito la si modellizza con una relazione lineare simile alla legge di ohm (tranne per un fattore moltiplicatovo dovuto all'area forzata). generalmente si puó pensare alla resistenza termica ambient to junction come la somma di quella junction to case (inteso come package del dispositivo) e case to ambient. l'obiettivo è di non fare andare la temperatura di giunzione sopra i valori di rottura (silicio mi pare 150°C ma in applicazioni commerciali di solito si caratterizzano i 70° di temperatura di case).

senza dissipatore la resistenza termica case to ambient è molto altaper cui una minima (mica tanto piccola in overclock, overvolt e full load) potenza puö fare innalzare la temperatura di giunzione a livelli critici, anche a -53°C. non so i valori di resistenza termica di quel package ma il fatto che renda meglio il dissipatore standard rispetto a un passivo più ventola probabilmente è un risultato che va proprio in questa direzione...

Curiosità: il miglior colore per un dissipatore è il nero. il nero non solo assorbe tutto lo spettro di radiazione incidente, ma emette anche in tutto lo spettro la radiazione (parte irradiata del calore) emessa

info qui https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/junction-to-ambient-thermal-resistance-ic-package-thermal-performance/
o qui
https://www.allaboutcircuits.com/technical-articles/junction-to-case-thermal-resistance-in-thermal-design/

Stefano Tiozzo che fa il presentatore sulla RAI con un programma sui Palazzi, ha fatto la settimana scorsa un video sulla capitale della Repubblica dei Saha:

https://www.youtube.com/watch?v=X9EjOEF4fU4

dove si sono raggiunti i -71.1°C ma che ordinariamente a gennaio siamo sui -40-50°C.