Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/nuove-cpu-ryzen-9-di-amd-la-cache-3dv-e-solo-su-uno-dei-due-die_113066.html

Con i processori Ryzen 9 7950X3D e 7900X3D AMD ha integrato la propria cache 3DV a incrementare le prestazioni, seguendo però un approccio molto particolare tra i due CCD integrati nel package

Click sul link per visualizzare la notizia.

quindi c'è spazio l'anno prossimo per il debutto di 7850X 4D con cache aggiuntiva su tutti i CCD :O

cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/computing/ryzen-7000-keeps-scratching-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.
Praticamente i nuovi processori Amd hanno 2 problemi: 1. quei "buchi" lungo il perimetro della cpu (due "buchi" per ogni lato) fanno sì che la pasta termica fuoriesca sul chip, creando gravi rischi sia per la sicurezza/conduzione termica sia per le temperature (la pasta stagnante fuoriuscita fa da isolante innalzandole); 2. graffiano la parte metallica del cooler tramite identazione, rovinando nel tempo il cold plate e rendendo meno efficace il cooler nella sua funzione

Problemi che non avevano i ryzen delle generazioni precedenti.

Insomma, è possibile fare chiarezza su questi gravi problemi prima che molti di noi decidano se è il caso di comprare questi nuovi processori? :confused:

I graffi dipenderà dal fatto che si superano le "Pressioni Consigliate" quando si stringe il dissipatore sopra, molti usano l'avvitatore delle FERRARI per far prima, e aspettano di sentire lo schiocco del DIE per fermarsi.
Sono gli stessi che per mettere la pasta usano la Cazuola e seguono quei tutorial di TIK TOK in cui metti un "PETTONE" e poi avviti......

;48072324']I graffi dipenderà dal fatto che si superano le "Pressioni Consigliate" quando si stringe il dissipatore sopra, molti usano l'avvitatore delle FERRARI per far prima, e aspettano di sentire lo schiocco del DIE per fermarsi.
Sono gli stessi che per mettere la pasta usano la Cazuola e seguono quei tutorial di TIK TOK in cui metti un "PETTONE" e poi avviti......

ha ha ha bravo bella analisi concordo.

cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/computing/ryzen-7000-keeps-scratching-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.

avevo già letto quell'
articolo e mi è sembrato un insieme di sciocchezze per usare un eufemismo...

il problema della pasta termica che "trabocca" è un non problema a meno che non si usi una pasta conduttiva a metallo liquido

i graffi... due superfici a contatto immobili una rispetto all'altra non posso graffiarsi, i danni devono essere stati fatto in fase di montaggio o smontaggio oppure di pulizia (chi fa test per forza usa smonta pulisce rimonta ogni volta che cambia cpu da testare).

Sono processori creati apposta per il gaming, non mi risulta che ci siano giochi che sfruttino oltre 8 core.
Per quanto riguarda i dissipatori è solo una questione di prezzo, si potrebbe risolvere il problema con po' meccanica di precisione, ma i prezzi in questo caso aumenterebbero e anche non di poco.

cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

Totale FUFFA.
Unica ragione per tale eventualità è: UTENTE ASINO.

Cosa che si sa dalla scorsa settimana.

Totale FUFFA.
Unica ragione per tale eventualità è: UTENTE ASINO.

Sarà...però è un problema riportato persino da Digital Trends che è un nome importante nel settore hardware e sono citati persino da wikipedia :confused:

cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/computing/ryzen-7000-keeps-scratching-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.
Praticamente i nuovi processori Amd hanno 2 problemi: 1. quei "buchi" lungo il perimetro della cpu (due "buchi" per ogni lato) fanno sì che la pasta termica fuoriesca sul chip, creando gravi rischi sia per la sicurezza/conduzione termica sia per le temperature (la pasta stagnante fuoriuscita fa da isolante innalzandole); 2. graffiano la parte metallica del cooler tramite identazione, rovinando nel tempo il cold plate e rendendo meno efficace il cooler nella sua funzione

Problemi che non avevano i ryzen delle generazioni precedenti.

Insomma, è possibile fare chiarezza su questi gravi problemi prima che molti di noi decidano se è il caso di comprare questi nuovi processori? :confused:

Oltre a tutti le considerazioni fatte da altri utenti, se si graffia il dissipatore non sarà mica un problema?

Come fa un componente che sta fermo, unito ad un altro componente che sta fermo, a generare graffi?

cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/computing/ryzen-7000-keeps-scratching-our-coolers

Non ho mai visto menzionare questo grave problema qui su hwupgrade, e mi piacerebbe se poteste fare un articolo esplicativo approfondito perché è una cosa molto seria.
Praticamente i nuovi processori Amd hanno 2 problemi: 1. quei "buchi" lungo il perimetro della cpu (due "buchi" per ogni lato) fanno sì che la pasta termica fuoriesca sul chip, creando gravi rischi sia per la sicurezza/conduzione termica sia per le temperature (la pasta stagnante fuoriuscita fa da isolante innalzandole); 2. graffiano la parte metallica del cooler tramite identazione, rovinando nel tempo il cold plate e rendendo meno efficace il cooler nella sua funzione

Problemi che non avevano i ryzen delle generazioni precedenti.

Insomma, è possibile fare chiarezza su questi gravi problemi prima che molti di noi decidano se è il caso di comprare questi nuovi processori? :confused:

Anche i "vecchi" ryzen lasciano un segno sulla base del dissipatore tipo il Wraith Max/Prism che ha la base in rame.

.....eh, i bei tempi degli athlon/duron socket a....li se non avevi la destrezza di un ninja scheggiavi la cpu e tanti saluti...o meglio...a volte funzionicchiava comunque...anche mutilata...io avevo scheggiato il duron 600 e dopo lo scalpo sembrava continuare a funzionare. Poco male, me "lo bevetti" con un overclock estremo qualche mese dopo e passai all'athlon 800. :D

Sarà...però è un problema riportato persino da Digital Trends che è un nome importante nel settore hardware e sono citati persino da wikipedia :confused:
L'articolo, che sei andato a citare anche in questo thread https://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=2974164
è spazzatura disinformativa, laddove mostra dei graffi che chiaramente non compaiono come stimmate, ma solo se qualcuno sfrega (e anche malamente) due superfici contro di loro. Idem per la pasta termica, che cola solo quando se ne applica troppa. Eppure c'è stato qualcuno, troll o meno non ho idea, che in quel thread è intervenuto mostrando di averci creduto.

Edit: a riportare l'articolo di là è stato un altro utente, tu lo hai solo ripreso e portato anche qua.

Sarà...però è un problema riportato persino da Digital Trends che è un nome importante nel settore hardware e sono citati persino da wikipedia :confused:

Tutto può essere nell'universo.
Ma io, come moltissimi qui dentro, monto e smonto CPU e dissipatori da quasi trenta anni ormai.
Io c'ero nelle eopche più buie.. quando dovevi montare i dissipatori con aggancio "a vite" su athlon socket A con un die minuscolo e senza IHS.. e senza thermal trothling di sicurezza.. :help:
E sulla base dei dati che ho raccolto di persona sul campo posso garantirti che per danneggiare una piastra in rame del dissipatore con lìIHS della cpu devi essere un coglione patentato con l'artrosi. :read:

Non si danneggia nulla

cosa ne pensate del fatto che i nuovi ryzen 7000 graffiano la superficie metallica dei coolers?

https://www.digitaltrends.com/computing/ryzen-7000-keeps-scratching-our-coolers



A vedere quelle foto credo che per fare dei graffi del genere io non ci riuscirei nemmeno se usassi il Vim in polvere come pasta termica e/o utilizzassi la carta vetro per pulire la superficie

Dissipatori rovinati...

Bene, la prima fesseria dell'anno è stata comunicata.

Attendo con ansia la prossima :asd:

Non è soltanto DigitalTrends a parlare del problema dei graffi, dell'IHS che si deforma e della thermal paste che trabocca nei nuovi ryzen 7xxx. Ne parla anche il serissimo Igor's Lab (e sono Tedeschi eh) in un articolo molto approfondito:


https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-7000-heatspreader-and-cooling-analysis-temperatures-hotspots-and-problems/

https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-7000-heatspreader-and-cooling-analysis-temperatures-hotspots-and-problems/2

Consiglio a tutti di leggere con molta calma l'analisi di Igor's Lab perché dice cose molto importanti e da non sottovalutare.


Giusto per estrapolare alcuni passaggi:

"...the Integrated Heatspreader (IHS) also brings with it various problems that we want and even have to talk about today. Of course, you can get upset about a lot of things, but you should also get to know the causes and the possible consequences better beforehand...."


"...I installed and removed the Ryzen 7700X several times, heated it up to the maximum limit, screwed various water blocks to the maximum and without stoppers (!) until I was gripped by fear and then scanned the CPU again to get an impression of the possible deformation of the IHS..."


"...The base including the massive backplate is, at least in Lotes’ design, a stunner and completely torsion-resistant. You have to get that right first. We will have to come to terms with the fact that the rest is so weak. No, it is anything but uncoolable. It’s just not very nice, and customers will probably have to rethink things a bit. Scaredy-cat mode and all..."

"...Now we come to the covering of the CPU and the application of the thermal paste. I already wrote that the IHS is so insanely thick..." "...I want to cover the recesses so that the thermal grease doesn’t settle here later. Even if AMD has glued the visible components in the gaps and at least partially covered them with varnish – I simply don’t have to have something like that. Of course, the paste is generally not electrically conductive either, but it just doesn’t belong there. Mechanical cleaning and scratching is then the worst tidying measure in retrospect anyway. So it is better not to soak anything with paste in the first place..."


A questo punto sarebbe interessante avere anche un'analisi di hardware upgrade su queste problematiche, giusto per chiarezza - oltre che per rispetto - verso i consumatori che comprano questi nuovi processori.

Non è soltanto DigitalTrends a parlare del problema dei graffi, dell'IHS che si deforma e della thermal paste che trabocca nei nuovi ryzen 7xxx. Ne parla anche il serissimo Igor's Lab (e sono Tedeschi eh) in un articolo molto approfondito:


https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-7000-heatspreader-and-cooling-analysis-temperatures-hotspots-and-problems/

https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-7000-heatspreader-and-cooling-analysis-temperatures-hotspots-and-problems/2

Consiglio a tutti di leggere con molta calma l'analisi di Igor's Lab perché dice cose molto importanti e da non sottovalutare.


Giusto per estrapolare alcuni passaggi:

"...the Integrated Heatspreader (IHS) also brings with it various problems that we want and even have to talk about today. Of course, you can get upset about a lot of things, but you should also get to know the causes and the possible consequences better beforehand...."


"...I installed and removed the Ryzen 7700X several times, heated it up to the maximum limit, screwed various water blocks to the maximum and without stoppers (!) until I was gripped by fear and then scanned the CPU again to get an impression of the possible deformation of the IHS..."


"...The base including the massive backplate is, at least in Lotes’ design, a stunner and completely torsion-resistant. You have to get that right first. We will have to come to terms with the fact that the rest is so weak. No, it is anything but uncoolable. It’s just not very nice, and customers will probably have to rethink things a bit. Scaredy-cat mode and all..."

"...Now we come to the covering of the CPU and the application of the thermal paste. I already wrote that the IHS is so insanely thick..." "...I want to cover the recesses so that the thermal grease doesn’t settle here later. Even if AMD has glued the visible components in the gaps and at least partially covered them with varnish – I simply don’t have to have something like that. Of course, the paste is generally not electrically conductive either, but it just doesn’t belong there. Mechanical cleaning and scratching is then the worst tidying measure in retrospect anyway. So it is better not to soak anything with paste in the first place..."


A questo punto sarebbe interessante avere anche un'analisi di hardware upgrade su queste problematiche, giusto per chiarezza - oltre che per rispetto - verso i consumatori che comprano questi nuovi processori.

E mette la parte termica così?

https://www.igorslab.de/wp-content/uploads/2022/09/05-Thermal-Compound.jpg

La prossima volta cosa fa?
Si spara a un piede e dice che pistola ha un problema perché ferisce i piedi? :asd:

L'unica cosa imputabile a quel IHS è che se sborda la pasta è più difficile da pulire di quello AM4.
Ma è anche vero che non lo ha detto il dottore che bisogna andare a pulire di fino la pasta termica se si infila in mezzo ai condensatori, alla fine conta solo che sia pulito sopra prima di applicare nuova pasta.

E mette la parte termica così?


La prossima volta cosa fa?
Si spara a un piede e dice che pistola ha un problema perché ferisce i piedi? :asd:

L'unica cosa imputabile a quel IHS è che se sborda la pasta è più difficile da pulire di quello AM4.
Ma è anche vero che non lo ha detto il dottore che bisogna andare a pulire di fino la pasta termica se si infila in mezzo ai condensatori, alla fine conta solo che sia pulito sopra prima di applicare nuova pasta.

Madò ci credo che poi in alcune review le temperature non tornano.
In questi casi uso il dito (no non il medio!)
Metto 5 puntini sul die e spiano per bene finchè non ho un filo (ma proprio un filo) di pasta unificata, sempre fatto così (da 30 anni o più anche sulle Gpu) nessuno sbrodolamento, temperature perfette.
La Pasta deve proprio essere un filo tra dissi e die a riempire (non lo dico per te che lo sai), non un ostacolo.
E si qualche graffio sul dissi mi è capitato, sia con Amd che con Intel, dopo che lo smonti e rimonti tante volte può capitare.

E mette la parte termica così?



Io non capisco il nastro isolante a che serve. Spero lo tolga al termine :stordita:

Madò ci credo che poi in alcune review le temperature non tornano.
In questi casi uso il dito (no non il medio!)
Metto 5 puntini sul die e spiano per bene finchè non ho un filo (ma proprio un filo) di pasta unificata, sempre fatto così (da 30 anni o più anche sulle Gpu) nessuno sbrodolamento, temperature perfette.
La Pasta deve proprio essere un filo tra dissi e die a riempire (non lo dico per te che lo sai), non un ostacolo.


Me too. Ma io uso una tesserina per splamare bene su tutta la superficie

Madò ci credo che poi in alcune review le temperature non tornano.
In questi casi uso il dito (no non il medio!)
Metto 5 puntini sul die e spiano per bene finchè non ho un filo (ma proprio un filo) di pasta unificata, sempre fatto così (da 30 anni o più anche sulle Gpu) nessuno sbrodolamento, temperature perfette.
La Pasta deve proprio essere un filo tra dissi e die a riempire (non lo dico per te che lo sai), non un ostacolo.
E si qualche graffio sul dissi mi è capitato, sia con Amd che con Intel, dopo che lo smonti e rimonti tante volte può capitare.

In realtà non è un delitto mettere la pasta termica in quel modo, anche se non è il migliore sicuramente.
A patto ovviamente che si stia usando una pasta abbastanza fluida come la noctua, con quelle dense come la gelid extreme te lo scordi.
Comunque è ovvio che se applichi così usando una pasta liquida sborda dal IHS e sporca in giro, non è mica un difetto del IHS, tutti lo fanno e soprattutto gli LGA.

Non è soltanto DigitalTrends a parlare del problema dei graffi, dell'IHS che si deforma e della thermal paste che trabocca nei nuovi ryzen 7xxx. Ne parla anche il serissimo Igor's Lab (e sono Tedeschi eh) in un articolo molto approfondito:


https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-7000-heatspreader-and-cooling-analysis-temperatures-hotspots-and-problems/

https://www.igorslab.de/en/amd-ryzen-7000-heatspreader-and-cooling-analysis-temperatures-hotspots-and-problems/2

Consiglio a tutti di leggere con molta calma l'analisi di Igor's Lab perché dice cose molto importanti e da non sottovalutare.


Giusto per estrapolare alcuni passaggi:

"...the Integrated Heatspreader (IHS) also brings with it various problems that we want and even have to talk about today. Of course, you can get upset about a lot of things, but you should also get to know the causes and the possible consequences better beforehand...."


"...I installed and removed the Ryzen 7700X several times, heated it up to the maximum limit, screwed various water blocks to the maximum and without stoppers (!) until I was gripped by fear and then scanned the CPU again to get an impression of the possible deformation of the IHS..."


"...The base including the massive backplate is, at least in Lotes’ design, a stunner and completely torsion-resistant. You have to get that right first. We will have to come to terms with the fact that the rest is so weak. No, it is anything but uncoolable. It’s just not very nice, and customers will probably have to rethink things a bit. Scaredy-cat mode and all..."

"...Now we come to the covering of the CPU and the application of the thermal paste. I already wrote that the IHS is so insanely thick..." "...I want to cover the recesses so that the thermal grease doesn’t settle here later. Even if AMD has glued the visible components in the gaps and at least partially covered them with varnish – I simply don’t have to have something like that. Of course, the paste is generally not electrically conductive either, but it just doesn’t belong there. Mechanical cleaning and scratching is then the worst tidying measure in retrospect anyway. So it is better not to soak anything with paste in the first place..."


A questo punto sarebbe interessante avere anche un'analisi di hardware upgrade su queste problematiche, giusto per chiarezza - oltre che per rispetto - verso i consumatori che comprano questi nuovi processori.

dall'analisi di igor lab io capisco solo che per raffreddarli bene conviene usare solo liquido,ed anche buono. per il resto, non torce, e consiglia di stare attenti nell'applicare la pasta, senza esagerare, anche se esagerare non comporterà niente di tragico, sporco soprattutto... dà dei consigli, ma mi pare ovvio se si vuole un lavoro pulito non si esagera,e si sta attenti a non graffiare... se è per quello dice anche You can probably even drive over it with a car, it remains more or less flat.

L'interpretazione del singolo CCD limitato mi pare forzata. Nel caso vorrebbe dire che dichiarano la frequenza di metà CCD.
AMD diveva che avrebbe affinato la flessibilità della cache impilata.

La frequanza più bassa del 7800X3D non potrebbe essere una scelta?
Con la frequenza del 7700X, rischia di avvicinarsi troppo agli altri 2, soprattutto in molti giochi che non sfruttano più di 8 core.
Senza considerare che in quel modo potrebbero usare chip meno raffinati di base, a 5GHz sarebbe un 7700 liscio senza pelo...