Redazione di Hardware Upg
22-11-2022, 09:41
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/scienza-tecnologia/la-pelle-dei-funghi-per-i-substrati-dei-chip-la-soluzione-che-arriva-dall-austria_111975.html
Un gruppo di ricercatori austriaci sta studiando l'utilizzo della pelle di un fungo per realizzare il substrato dei circuiti. L'obiettivo è offrire la stessa protezione dei polimeri plastici, con il vantaggio della biodegradabilità.
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Un gruppo di ricercatori austriaci sta studiando l'utilizzo della pelle di un fungo per realizzare il substrato dei circuiti. L'obiettivo è offrire la stessa protezione dei polimeri plastici, con il vantaggio della biodegradabilità.
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