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Le CPU Ryzen 7000 hanno un heatspreader piuttosto spesso per garantire la compatibilità con i dissipatori per socket AM4. La scelta ha ripercussioni sulla temperature delle CPU che, sotto carico, superano tranquillamente i 90 °C. Come dimostrato da uno youtuber, la lappatura dell'IHS può essere una soluzione.

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Domanda idiota: ma invece di fare IHS spesso 3.6mm alzare il socket sarebbe stato difficile?

Chiedo per un amico

Domanda idiota: ma invece di fare IHS spesso 3.6mm alzare il socket sarebbe stato difficile?

Chiedo per un amico

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

Quindi probabilmente hanno cannato proprio sull'elemento più "semplice" :doh:

Quindi probabilmente hanno cannato proprio sull'elemento più "semplice" :doh:

Così pare.

se il problema deriva dalla compatibilità con i vecchi dissipatori AM4 forse è il caso di toglierla questa compatibilità. Meglio rifare la spesa per un nuovo dissi piuttosto che rischiare di accorciare la vita ad una cpu che ha pure un costo rilevante.

se il problema deriva dalla compatibilità con i vecchi dissipatori AM4 forse è il caso di toglierla questa compatibilità. Meglio rifare la spesa per un nuovo dissi piuttosto che rischiare di accorciare la vita ad una cpu che ha pure un costo rilevante.

Visto che AMD ha dichiarato che i 95°C sono supportati 24h su 24h direi che non c'è rischio di accorciare in maniera evidente la vita della CPU.

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

ecco questa motivazione mi convince di più tra tutte quelle lette fnio ad oggi.

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

Ha tolto 0.8mm. Non è poco, il massimo che avrebbe potuto togliere era 1.2mm, altrimenti il modulo di ritenzione del socket sarebbe stato più in alto della CPU.

Lo youtuber JayzTwoCents ha lappato l'IHS di un Ryzen 9 7950X riducendone lo spessore di 0,8 mm dai 3,6 mm standard, ravvisando un calo delle temperature da 94-95 °C a circa 85-88 °CScusate ma come ha fatto a mantenere la compatibilità col waterblock dell'AIO ?

Non dicevano che lo spessore serviva a mantenere la compatibilità con i dissipatori ? Quindi se ha ridotto lo spessore mi aspettavo che la base non toccasse :confused: :mbe: :mbe:

Ha tolto 0.8mm. Non è poco, il massimo che avrebbe potuto togliere era 1.2mm, altrimenti il modulo di ritenzione del socket sarebbe stato più in alto della CPU.
Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?

Probabilmente si sono riservati spessore per le future 3Dcache o le apu.
Ma a quanto pare non è manco lo spessore il problema, non sembra averlo lavorato così tanto da ridurre significativamente lo spessore, sembra più che altro dovuto alla finitura superficiale.

che c entra l'eventuale presenza di ulteriori die conlo spessore dello shield?

Nuovi ihs in rame lappato come mod. :)

Nuovi ihs in rame lappato come mod. :)Non avrebbe senso, per cambiare l'IHS dovresti deliddarlo prima, ma a quel punto te lo tieni così. :rolleyes:

Domanda idiota: ma invece di fare IHS spesso 3.6mm alzare il socket sarebbe stato difficile?

Chiedo per un amico
Domanda ancora più idiota: il rame è uno dei migliori conduttori di calore che ci siano.
https://it.wikipedia.org/wiki/Conducibilit%C3%A0_termica
Com'è che togliendone un velo la trasmissione di calore migliora ? :mbe:

che c entra l'eventuale presenza di ulteriori die conlo spessore dello shield?

credo che la 3dcache l'aggiungono sopra il die
https://www.techpowerup.com/forums/attachments/1628255292809-png.211477/

settare da bios il TDP inferiore di uno step non era meglio? e ti tieni pure la garanzia

Scusate ma come ha fatto a mantenere la compatibilità col waterblock dell'AIO ?

Non dicevano che lo spessore serviva a mantenere la compatibilità con i dissipatori ? Quindi se ha ridotto lo spessore mi aspettavo che la base non toccasse :confused: :mbe: :mbe:

Difatti ha dovuto "modificare" le viti del waterblock, altrimenti non c'era contatto.

Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?

Perchè i sistemi di fissaggio dei dissipatori sono studiati con l'HIS ad una specifica altezza. Se cambi l'altezza hai problemi, o devi rifare il sistema di fissaggio. AMD voleva mantenere la compatibilità.

Domanda ancora più idiota: il rame è uno dei migliori conduttori di calore che ci siano.
https://it.wikipedia.org/wiki/Conducibilit%C3%A0_termica
Com'è che togliendone un velo la trasmissione di calore migliora ? :mbe:

Perchè se guardi dal lato opposto, il rame è un pessimo isolante di calore, ma è pur sempre un isolante. Cioè lo scambio termico che ti interessa in un dissipatore è quello fra le alette del dissipatore e l'aria, tutto ciò che c'è prima, alla fin della fiera, rallenta questo scambio termico.
Inoltre il rame conduce bene il calore per conduzione, ma la convezione è quella che conta, e la convezione ce l'hai quando hai un fluido che si muove (aria attorno alle alette, acqua o altro nelle heatpipe).

credo che la 3dcache l'aggiungono sopra il die
https://www.techpowerup.com/forums/attachments/1628255292809-png.211477/

Si, però con i 5800X3D i die sono lappati in maniera tale che la somma dei due raggiunga lo stesso spessore di un die normale, quindi lo spessore finale non cambia.

settare da bios il TDP inferiore di uno step non era meglio? e ti tieni pure la garanzia

Sicuramente, ma facendo così perdi prestazioni (5% a dir tanto, ma a molti la cosa non sta bene).

Domanda ancora più idiota: il rame è uno dei migliori conduttori di calore che ci siano.
https://it.wikipedia.org/wiki/Conducibilit%C3%A0_termica
Com'è che togliendone un velo la trasmissione di calore migliora ? :mbe:Il rame viene usato come strato intermediario fra la sorgente di calore e quella dissipante.

Ovvio che il contatto diretto fra i 2 è molto meglio.

credo che la 3dcache l'aggiungono sopra il die
https://www.techpowerup.com/forums/attachments/1628255292809-png.211477/

si :D ma sn pochissimi centesimi di mm per un die sovrapposto come avverrà per l'innovativa 3d cache di amd, quindi l'altezza del die complessiva aumenta di niente....qua parliamo di 3.6mm....no nn c entra nulla la presenza di eventuali die ulteriori

i 3.6mm sn un errore di amd....secondo me il sistema di bloccaggio o il socket potevano studiarlo meglio

Alzare il socket sarebbe stato "estremamente" difficile, perche' i socket come i processori vengono realizzati con delle tecnologie specifiche, standard e collaudate. Alzare i socket avrebbe significato modificare tutte le macchine che le realizzano, modificare le stesse piastre modificando le specifiche con i fornitori, che sicuramente non lo fanno a costo zero, riverificare tutta l'elettronica di contatto e tutte le simulazioni perche' a quelle frequenze fra correnti parassite, cambio di capacita' etc poteva significare molti problemi. Quindi si, teoricamente sarebbe stato possibile, ma sarebbe stato decisamente antieconomico, considerato anche che sarebbe stato un cambio di tecnologia solamente temporaneo.

Alzare il socket sarebbe stato "estremamente" difficile, perche' i socket come i processori vengono realizzati con delle tecnologie specifiche, standard e collaudate. Alzare i socket avrebbe significato modificare tutte le macchine che le realizzano, modificare le stesse piastre modificando le specifiche con i fornitori, che sicuramente non lo fanno a costo zero, riverificare tutta l'elettronica di contatto e tutte le simulazioni perche' a quelle frequenze fra correnti parassite, cambio di capacita' etc poteva significare molti problemi. Quindi si, teoricamente sarebbe stato possibile, ma sarebbe stato decisamente antieconomico, considerato anche che sarebbe stato un cambio di tecnologia solamente temporaneo.

magari una modifica al sistema di aggancio....dai nn posso pensare che nn si poteva limare 1mm coi cervelloni che hanno

95 gradi è tantino :D

Tsk 95 c° sono considerati TIEPIDI da quando sono usciti i nuovi intel :asd:
117 c° con power limit disabilitato
https://i.postimg.cc/RV90VRbY/cpu-temperature-blender.png

Non avrebbe senso, per cambiare l'IHS dovresti deliddarlo prima, ma a quel punto te lo tieni così. :rolleyes:

Già che uno lo lappa quindi manda a farsi friggere la garanzia, tanto vale scoperchiarlo cambiare pasta internamente e mettere un ihs di qualità superiore, OVVIO se uno ha la mania di avere temp bassissime e fa modding, nell'uso comune uno monta la cpu, mette il suo dissi o uno di terza parti e via senza tante menate. :doh:

Quindi fino a 1.2mm si può limare ?
Allora perchè AMD non ha realizzato un IHS 1mm più sottile ?

EH... SI APPUNTO. PERCHE??? :muro: :muro: :muro: :muro:

ecco questa motivazione mi convince di più tra tutte quelle lette fnio ad oggi.

Concordo

Già che uno lo lappa quindi manda a farsi friggere la garanzia, tanto vale scoperchiarlo cambiare pasta internamente e mettere un ihs di qualità superiore, OVVIO se uno ha la mania di avere temp bassissime e fa modding, nell'uso comune uno monta la cpu, mette il suo dissi o uno di terza parti e via senza tante menate. :doh:

Se non vado errato le CPU sono saldate quindi mettere della pasta termica non conviene anzi, si rischia di far peggio.

Già che uno lo lappa quindi manda a farsi friggere la garanzia, tanto vale scoperchiarlo cambiare pasta internamente e mettere un ihs di qualità superiore, OVVIO se uno ha la mania di avere temp bassissime o fa gare di OC, nell'uso comune uno monta la cpu, mette il suo dissi o uno di terza parti e via senza tante menate. :doh:

Deliddare un Ryzen 7xxx è un processo molto rischioso con tutti gli SMD che ci sono nei pressi dell'IHS. Probabilmente se ne fai saltare uno la CPU diventa un costoso portachiavi.

EH... SI APPUNTO. PERCHE??? :muro: :muro: :muro: :muro:

Ho già risposto a riguardo.

Ho già risposto a riguardo.

Ho visto. Ma non mi convince.
Una 3d cache non se lo prende un millimetro pieno.

Ho visto. Ma non mi convince.
Una 3d cache non se lo prende un millimetro pieno.

La 3D Cache non centra nulla. Non aumenta lo spessore del die.

Concordo



Se non vado errato le CPU sono saldate quindi mettere della pasta termica non conviene anzi, si rischia di far peggio.

Deliddare un Ryzen 7xxx è un processo molto rischioso con tutti gli SMD che ci sono nei pressi dell'IHS. Probabilmente se ne fai saltare uno la CPU diventa un costoso portachiavi.




Ok. :)

@bonzoxxx

In effetti :)

Più che altro a parte le difficoltà intrinseche di deliddare o lappare... il problema è poi riuscire a fare aderire bene il dissi sulla CPU.

JayZ nel primo tentativo aveva la CPU che andava a 300 MHz :-)))

ed infatti se ti guardi il video ha dovuto modificare le viti di fissaggio. All'inizio andava come un 286 :)

Tsk 95 c° sono considerati TIEPIDI da quando sono usciti i nuovi intel :asd:
117 c° con power limit disabilitato
https://i.postimg.cc/RV90VRbY/cpu-temperature-blender.png

vabbe intel è folle sia per le temp. che per i consumi, è fuori dal mercato in questo senso

ma amd è migliore e mi aspetto soluzioni non "alla intel" :O :D

La 3D Cache non centra nulla. Non aumenta lo spessore del die.

E allora non ho capito niente.
Se possono permettrsi di fare senza problemi un IHS più sottile di un millimetro pieno, con buon giovamento delle temperature.. perchè non lo fanno?

Si, però con i 5800X3D i die sono lappati in maniera tale che la somma dei due raggiunga lo stesso spessore di un die normale, quindi lo spessore finale non cambia.



Sicuramente, ma facendo così perdi prestazioni (5% a dir tanto, ma a molti la cosa non sta bene).

Se non è per quello allora potrebbe essere per rinforzare la struttura?
Ricordo gli alder lake che flettevano, adesso che anche AMD è passata a LGA potrebbero aver esagerato con lo spessore dell'ihs per mantenere la planarità?

Che resta sempre una scemenza perché è inutile avere l'ihs super piatto se non conduce bene comunque.

Se non è per quello allora potrebbe essere per rinforzare la struttura?
Ricordo gli alder lake che flettevano, adesso che anche AMD è passata a LGA potrebbero aver esagerato con lo spessore dell'ihs per mantenere la planarità?

Che resta sempre una scemenza perché è inutile avere l'ihs super piatto se non conduce bene comunque.

AMD ha voluto mantenere la compatibilità con i dissipatori AM4* ma passando da un socket PGA a LGA ha dovuto aumentare lo spessore dell'IHS per mantenere la CPU alla stessa altezza (relativamente alla scheda madre). Non ci sono altre ragioni particolari. Probabilmente (mia ipotesi) si sono accorti che stavano facendo una piattaforma troppo costosa, e per mantenere un po' di appeal hanno deciso, un po' all'ultimo, di mantenere questa compatibilità, così da evitare esborsi troppo grandi a chi veniva già dal socket AM4 (e quindi aumentare le vendite).
Faccio presente che AMD non è alle prime armi con gli LGA visto che già li usava con Threadripper ed Epyc (forse pure con gli Opteron), quindi non c'era ragione che si inventasse soluzioni strane a problemi che non ha mai avuto.

*Compatibilità non completa visto che molti dissipatori AM4 usano un backplate proprietario, che su AM5 non è utilizzabile.

Comunque chi mi finanzia per aprire una startup che creerà IHS aftermarke con la vapour chamber per AM5?
Prevedo già collaborazione con AMD per utilizzarli di default su delle CPU limited edition (stile KS di intel).

vabbe intel è folle sia per le temp. che per i consumi, è fuori dal mercato in questo senso

ma amd è migliore e mi aspetto soluzioni non "alla intel" :O :D

AMD è migliore se fai finta che la serie 13 di Intel sia formata solo dal 13900K.

Invece esiste anche l'i5 13600K che va più del 7700X su tutti gli ambiti, scalda meno e paga poco in termini di efficienza.

Ah già costa 80$ in meno, che salgono a 100$ nella versione KF.

Quindi hai proprio ragione, Intel è fuori mercato :rolleyes:
Adesso mettiamo da parte il fanboysmo e facciamo discorsi seri.

AMD è migliore se fai finta che la serie 13 di Intel sia formata solo dal 13900K.

Invece esiste anche l'i5 13600K che va più del 7700X su tutti gli ambiti, scalda meno e paga poco in termini di efficienza.

Ah già costa 80$ in meno, che salgono a 100$ nella versione KF.

Quindi hai proprio ragione, Intel è fuori mercato :rolleyes:
Adesso mettiamo da parte il fanboysmo e facciamo discorsi seri.

al di là delle considerazioni sulel cpu, quindi devo valutare intel solo per le cpu che dici tu, le altre no, nn sono valutabili...e questo per te è un discorso serio :asd:

ma da dv è uscito questo? :D

relativamente al merito, l'efficienza am5 è maggiore
i consumi delle cpu top intel sono folli (per carita il limite superiore nn c'è al consumo, ma per me fuori mercato, nn comprerei mai cpu con questi consumi)

AMD ha voluto mantenere la compatibilità con i dissipatori AM4* ma passando da un socket PGA a LGA ha dovuto aumentare lo spessore dell'IHS per mantenere la CPU alla stessa altezza (relativamente alla scheda madre). Non ci sono altre ragioni particolari. Probabilmente (mia ipotesi) si sono accorti che stavano facendo una piattaforma troppo costosa, e per mantenere un po' di appeal hanno deciso, un po' all'ultimo, di mantenere questa compatibilità, così da evitare esborsi troppo grandi a chi veniva già dal socket AM4 (e quindi aumentare le vendite).
Faccio presente che AMD non è alle prime armi con gli LGA visto che già li usava con Threadripper ed Epyc (forse pure con gli Opteron), quindi non c'era ragione che si inventasse soluzioni strane a problemi che non ha mai avuto.

*Compatibilità non completa visto che molti dissipatori AM4 usano un backplate proprietario, che su AM5 non è utilizzabile.

Comunque chi mi finanzia per aprire una startup che creerà IHS aftermarke con la vapour chamber per AM5?
Prevedo già collaborazione con AMD per utilizzarli di default su delle CPU limited edition (stile KS di intel).

Insomma se restavano PGA eravamo tutti più felici.
Lo so che hanno cambiato per via degli idioti che fanno resi per pin piegati.

al di là delle considerazioni sulel cpu, quindi devo valutare intel solo per le cpu che dici tu, le altre no, nn sono valutabili...e questo per te è un discorso serio :asd:

Ah scusa ..... peccato che le CPU siano solo 2 al momento.
E tu stai valutando solo il top di gamma e basta. :rolleyes:

i consumi delle cpu top intel sono folliSi bravo
Poi c'è la seconda che non è la top e non sono più folli.
Da techpowerup l'i5 ha un efficienza peggiore del 16% rispetto al 7700X, ma però lavora a temperature migliori.

Ma vabbè scordiamoci del piccolo particolare che fra il Ryzen 7 e l'i5 nella versione KF ci sono 100 cocuzze di differenza e che quest'ultima vada DI PIU' :asd:

FUORI MERCATO CERTO

Insomma se restavano PGA eravamo tutti più felici.
Lo so che hanno cambiato per via degli idioti che fanno resi per pin piegati.

La ragione tecnica è che LGA permette una maggiore densità di pin a parità di area. Con AM4 erano a oltre 1300, AM5 dovrebbe esserea circa 1700, non potevano rimanere con il PGA (già con AM4 avevano dovuto rimpicciolire i pin rispetto ad AM3 per farceli stare, non penso fosse fattibile renderli ancora più piccoli).