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La cinese YMTC ha presentato al Flash Memory Summit 2022 la nuova memoria 3D NAND TLC X3-9070: basata sulla nuova architettura Xtacking 3.0, promette velocità in aumento del 50% e consumi in calo del 25%. Nessuna informazione sul numero di layer.



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Quindi mi pare di capire che i cinesi sono arrivati quasi al top delle aziende migliori per quanto riguarda le aziende di memoria 3D NAND. Forse sono al top. In aggiunta SMIC è al livello dei 7 nano metri per quanto riguarda la costruzione dei SOC. O meglio era a livello dei 7nm un anno fa con un chip "semplice" adesso non si sa dov'è.