Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/skmadri/intel-raptor-lake-una-slide-conferma-il-supporto-ddr5-5600-chipset-senza-linee-pci-express-50_108361.html

Una slide che arriva dalla Cina conferma alcune delle novità delle CPU Intel Raptor Lake in arrivo entro l'anno. Migliora il controller DDR5 e permane il supporto alle DDR4, ma le linee PCIe 5.0 potrebbero nuovamente essere gestite dalla sola CPU, lasciando il chipset con più linee PCIe 4.0.

Click sul link per visualizzare la notizia.

Dei consumi si sa nulla? Non manca molto ma ci sono pochissime informazioni e il fatto che non si vantino anche dei consumi bassi o uguali alla precedente generazione è preoccupante .
Il fatto delle ddr4 è una cosa ottima penso,chi aggiorna e magari aveva investito per avere un bel po' di RAM può riutilizzarla senza dover riaffrontare la spesa

Bisogna aspettare il Meteor Lake. Cioè bisogna aspettare un'altro anno per avere qualcosa di veramente nuovo e con la grafica IntelARC integrata.
Il Raptor Lake è una versione rifritta dell'Alder Lake magari un po' più croccante con un incremento del 15%... è una famiglia che nasce già vecchia perchè se uno cambia il computer ogni 7-8 anni tantovale che aspetti ancora.
Ritengo che i soldi vadano spesi bene.

Mi auguro risolvano in via definitiva il problema della deformazione dell'IHS dei processori causa pressione del socket.

Mi auguro risolvano in via definitiva il problema della deformazione dell'IHS dei processori causa pressione del socket.difficile, stante il form factor allungato e la necessità per il meccanismo di ritenzione di applicare pressione solo nel punto mediano (altrimenti essendo incernierata, al momento della chiusura il processore rischierebbe di essere sottoposto dalla flangia a una pressione sbilanciata e non uniforme col rischio di rovinare i delicati pin sottostanti)

Per intel l' unica cosa che conta è che il sistema funzioni, e quand'anche l' IHS si deformi leggermente riducendo la conduzione termica verso il sistema di dissipazione, a loro basta istruire gli AIB della necessita di usare un diverso TIM e/o un dissipatore o waterblock con la superficie di contatto leggermente convessa (alcuni produttori tra cui thermalright già li producono e lo indicano nelle specifiche)

Per gli appassionati e DIY builder la soluzione migliore resta un contact frame di questo tipo (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-black/), che oltre ad applicare una pressione perpendicolare uniforme, per quanto mi riguarda rende anche la build molto più pulita...

Credo che le linee PCI5 non ci siano sul chipset per 2 validi motivi:
il primo è che si saturerebbe in fretta il bus di comunicazione tra chipset e CPU, portando a rallentamenti in alcune occasioni se più periferiche PCI5 connesse al chipset sono usate in contemporanea.
L'altro motivo è più di tipo economico, cioè dover tracciare altre linee PCI5 in giro per la motherboard è costoso e già le MB non sono economiche.
Un ultimo motivo potrebbe essere che il chipset diverrebbe anch'esso più costoso ma soprattutto affamato di energia, richiedendo un dissipatore attivo.

Credo che le linee PCI5 non ci siano sul chipset per 2 validi motivi:
il primo è che si saturerebbe in fretta il bus di comunicazione tra chipset e CPU, portando a rallentamenti in alcune occasioni se più periferiche PCI5 connesse al chipset sono usate in contemporanea.
L'altro motivo è più di tipo economico, cioè dover tracciare altre linee PCI5 in giro per la motherboard è costoso e già le MB non sono economiche.
Un ultimo motivo potrebbe essere che il chipset diverrebbe anch'esso più costoso ma soprattutto affamato di energia, richiedendo un dissipatore attivo.

Credo che le linee pcie5 su chipset saranno riservate ad alder-lake X o come lo chiameranno.

difficile, stante il form factor allungato e la necessità per il meccanismo di ritenzione di applicare pressione solo nel punto mediano (altrimenti essendo incernierata, al momento della chiusura il processore rischierebbe di essere sottoposto dalla flangia a una pressione sbilanciata e non uniforme col rischio di rovinare i delicati pin sottostanti)

Per intel l' unica cosa che conta è che il sistema funzioni, e quand'anche l' IHS si deformi leggermente riducendo la conduzione termica verso il sistema di dissipazione, a loro basta istruire gli AIB della necessita di usare un diverso TIM e/o un dissipatore o waterblock con la superficie di contatto leggermente convessa (alcuni produttori tra cui thermalright già li producono e lo indicano nelle specifiche)

Per gli appassionati e DIY builder la soluzione migliore resta un contact frame di questo tipo (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-black/), che oltre ad applicare una pressione perpendicolare uniforme, per quanto mi riguarda rende anche la build molto più pulita...

Grazie :)
Esatto...a quel punto, visto quanto fanno pagare le mobo, i produttori potrebbero includere in bundle una qualche soluzione equivalente al contact frame di terze parti.

Credo che le linee pcie5 su chipset saranno riservate ad alder-lake X o come lo chiameranno.

Possibile, tenendo conto che ADL-X è su una piattaforma che ha costi diversi e buona s di comunicazione verso il chipset più veloce.
Lì ci sta che linee pci5 siano duplicate