Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/cpu-alder-lake-che-si-piegano-quando-inserite-nel-socket-un-problema-la-risposta-di-intel_106300.html

Numerosi appassionati alla ricerca delle massime prestazioni hanno riscontrato che le CPU Alder Lake si possono leggermente piegare quando inserire nel socket LGA 1700. Interrogata in merito, Intel afferma che il comportamento non origina problemi seri né porta la CPU a lavorare fuori specifica.

Click sul link per visualizzare la notizia.

Ma stanno scherzando ???

Tre quarti del dissipatore non fanno pienamente e correttamente contatto e per loro non ci sarebbero problemi ?!? :mbe:

Pressappochismo ai massimi livelli. Monto cpu dal secolo scorso e certa roba non si può proprio leggere, a maggior ragione se viene scritta da chi dovrebbe essere il primo produttore di cpu. :rolleyes:

Vien da sé, quindi, che un raffreddamento inefficiente può andare a limitare le performance potenziali di un chip. Intel, tuttavia, assicura solo il raggiungimento della di frequenza di base, mentre quelle di boost non sono garantite.

Giusto. Io nel dubbio abbasserei ancora di più le frequenze, tanto si deve garantire solo la frequenza base. Ma sto impazzendo io o certe dichiarazioni mi sembrano fatte da qualcuno che non l'ha vista manco in fotografia una cpu ???

Se cambiano socket ora che la gente ha già acquistato mobo per la 12 gen....

Tre quarti del dissipatore non fanno pienamente e correttamente contatto e per loro non ci sarebbero problemi ?!? :mbe:


Ma quanti problemi... esiste la pasta termica che fa spessore e riempie la fessura trasportando il calore al dissipatore. Ovviamente bisogna usarne una di buona qualità e non quella da 2 euro.

Ma quanti problemi... esiste la pasta termica che fa spessore e riempie la fessura trasportando il calore al dissipatore. Ovviamente bisogna usarne una di buona qualità e non quella da 2 euro.

Ho speso oltre 50 euro qualche anno fa per l'ultima siringa di pasta termica. Che per applicarla correttamente va addirittura riscaldata altrimenti neanche si spalma...però, però è di qualità top (appena rientro stasera ti scrivo cos'era, ora non ricordo). Ti dico solo che i vecchi Athlon 64 X2 mi divertivo a scoperchiarli e riassemblarli proprio per farli salire di frequenza (delid). Detto questo. Non vorrei mai una combinazione socket/cpu dove quest'ultima si piega se correttamente montata. Io la mia cpu la voglio dritta come esce dalla fabbrica. Perfetta. Altro che problemi. Con quello che costano i componenti pure storti me li devo beccare ? Ma scherziamo spero ? Figura veramente pessima per Intel. :rolleyes:

Spero che negli USA dove i cittadini fanno class-actions per qualunque cosa gliene buttino addosso una, vediamo se dopo mettono mani al problema. Altro che "non ci problemi".

Sono dichiarazioni per pulirsi la coscienza legalmente parlando. Non possono certo permettere richiami a livello mondiale o class action varie riconoscendo il problema come tale.

Neanche l'overclock sarebbe concesso con gli stessi termini, eppure le schede madri serie Zxxx e processori sbloccati esistono appositamente.

Ma quanti problemi... esiste la pasta termica che fa spessore e riempie la fessura trasportando il calore al dissipatore. Ovviamente bisogna usarne una di buona qualità e non quella da 2 euro.

Il mio fa chiaramente buon contatto solo alle estremità dello heat spreader. Uso Arctic MX-4, non credo sia una pasta da 2 euro.

https://i.imgur.com/KfozEen.png

L'impatto sulle temperature rispetto alla modifica per diminuire la pressione (che "potrebbe invalidare la garanzia") dell'ILM non è così elevato, ma misurabile (circa 5 °C).

Ho speso oltre 50 euro qualche anno fa per l'ultima siringa di pasta termica. Che per applicarla correttamente va addirittura riscaldata altrimenti neanche si spalma...però, però è di qualità top (appena rientro stasera ti scrivo cos'era, ora non ricordo). Ti dico solo che i vecchi Athlon 64 X2 mi divertivo a scoperchiarli e riassemblarli proprio per farli salire di frequenza (delid). Detto questo. Non vorrei mai una combinazione socket/cpu dove quest'ultima si piega se correttamente montata. Io la mia cpu la voglio dritta come esce dalla fabbrica. Perfetta. Altro che problemi. Con quello che costano i componenti pure storti me li devo beccare ? Ma scherziamo spero ? Figura veramente pessima per Intel. :rolleyes:

Spero che negli USA dove i cittadini fanno class-actions per qualunque cosa gliene buttino addosso una, vediamo se dopo mettono mani al problema. Altro che "non ci problemi".

Si la figura è pessima ma all'atto pratico, se si spalma correttamente la pasta in modo uniforme, non c'è alcun problema di surriscaldamento. Rimane solo un fatto estetico da guadare in video su YouTube.

Uso Arctic MX-4, non credo sia una pasta da 2 euro.


Non capisco perché sentirsi chiamati in causa. Mi riferivo a chi spende il meno possibile sulla pasta pensando non sia così importante.

Si la figura è pessima ma all'atto pratico, se si spalma correttamente la pasta in modo uniforme, non c'è alcun problema di surriscaldamento. Rimane solo un fatto estetico da guadare in video su YouTube.

Per me non sarebbe affatto un fatto estetico. Lo ripeto, voglio che la cpu non si pieghi, visto che non me la regalano. Quando Intel me spedirà gratis allora rimarrò in silenzio. :)

Per me non sarebbe affatto un fatto estetico. Lo ripeto, voglio che la cpu non si pieghi, visto che non me la regalano. Quando Intel me spedirà gratis allora rimarrò in silenzio. :)

Nel momento in cui non comporta problemi è solo un fatto estetico, che piaccia o meno. Difatti ad oggi non sono note segnalazioni di problemi a queste CPU. Se non fosse per il cristiano che ha girato il video nessuno se ne sarebbe mai accorto.

Sembra quasi che Intel voglia deliddare le cpu al posto nostro, integrando questa funzione direttamente nel socket. Geniale.

qualcuno si pone la domanda "ma come mai tutta questa pressione?!"

ipotizzo io: i socket hanno tanti, tanti pin (anche se non lo sono più, come si chiamano ora?!), la pressione serve per garantire che tutti facciano un buon contatto dato che la pressione ovviamente si distribuisce - e nemmeno in modo uniforme - su tutti i pin

Nel momento in cui non comporta problemi è solo un fatto estetico, che piaccia o meno. Difatti ad oggi non sono note segnalazioni di problemi a queste CPU. Se non fosse per il cristiano che ha girato il video nessuno se ne sarebbe mai accorto.

Lo dici tu questo...no comunque, non mi piace e non è "solo" un fatto estetico. É semplicemente mala-progettazione e avessi avuto io questo socket alla prima installazione/rimozione del dissipatore me ne sarei accorto. Cinque gradi non sono uno scherzo in determinate situazioni. Confermo la figura barbina per Intel. Ormai questa piega di pressapochismo è purtroppo sempre più comune. Ed è un grosso problema visto che l'hw costa bei soldoni.

Lo dici tu questo...no comunque, non mi piace e non è "solo" un fatto estetico. É semplicemente mala-progettazione e avessi avuto io questo socket alla prima installazione/rimozione del dissipatore me ne sarei accorto. Cinque gradi non sono uno scherzo in determinate situazioni. Confermo la figura barbina per Intel. Ormai questa piega di pressapochismo è purtroppo sempre più comune. Ed è un grosso problema visto che l'hw costa bei soldoni.

Non vedo situazioni dove ipotetici 5° in più possano compromettere il funzionamento della CPU. Ci sono paste termiche scarse che fanno aumentare molto di più la temperatura. Sono solo cavilli da appassionati di hardware sui forum. La maggior parte delle persone non noterà alcunché. Per quello che si è pagato funzionerà come da specifica.

Sarà un caso che da che ho memoria io l'i9 ADL è l'unica cpu che va in power throttling/temperature throttling a default su scenari tipo cinebench se non hai un custom loop a liquido a tenerlo a bada? :stordita:

Nel momento in cui non comporta problemi è solo un fatto estetico, che piaccia o meno. Difatti ad oggi non sono note segnalazioni di problemi a queste CPU. Se non fosse per il cristiano che ha girato il video nessuno se ne sarebbe mai accorto.

Ma proprio no.

Una pressione applicata ad una CPU tanto da piegarla non è normale, non capisco il perchè di tutta sta pressione applicata, a sto punto torniamo ai vecchi pin e amen che tutti sti problemi non ne hanno.

Per inciso, ho sempre avuto molti più problemi con l'LGA che con i pin.

Anche i dissipatori hanno una pressione stabilita che è si alta ma non troppo, i noctua per esempio se li stringi hanno un "fine corsa" in modo da non pressare troppo il socket.

qualcuno si pone la domanda "ma come mai tutta questa pressione?!"

ipotizzo io: i socket hanno tanti, tanti pin (anche se non lo sono più, come si chiamano ora?!), la pressione serve per garantire che tutti facciano un buon contatto dato che la pressione ovviamente si distribuisce - e nemmeno in modo uniforme - su tutti i pin

Probabilmente anche perché la CPU deve poter prevedere l'installazione di dissipatori budget con pin di ritenzione di plastica che non possono fare troppa pressione sulla CPU.

La cosiddetta "washer mod" che mitiga il problema diminuisce la pressione dell'ILM al centro CPU e dunque potenzialmente causare contatto non ottimale della stessa con i pin nel socket, dunque in linea ideale con questa si dovrebbe allo stesso tempo aumentare la pressione di montaggio del dissipatore, cosa non troppo complicata con quelli di un certo livello e backplate dedicata in metallo.

Non vedo situazioni dove ipotetici 5° in più possano compromettere il funzionamento della CPU. Ci sono paste termiche scarse che fanno aumentare molto di più la temperatura. Sono solo cavilli da appassionati di hardware sui forum. La maggior parte delle persone non noterà alcunché. Per quello che si è pagato funzionerà come da specifica.

Non ci siamo, non ci siamo....a me del "gregge" non interessa...io quando acquisto un prodotto voglio che sia senza difetti. E una cpu non è previsto che si pieghi a quel modo. Punto.

Una pressione applicata ad una CPU tanto da piegarla non è normale


Siamo obiettivi, non è normale per cosa? Per l'estetica forse. Se la CPU funziona e non comporta problemi non capisco perché andare in paranoia.

Siamo obiettivi, non è normale per cosa? Per l'esetica forse. Se la CPU funziona e non comporta problemi non capisco perché andare in paranoia.

Perchè non si deve piegare. Le cpu non sono progettate per piegarsi.

Perchè non si deve piegare. Le cpu non sono progettate per piegarsi.

Su questo siamo d'accordo, probabilmente hanno sbagliato nella progettazione. Ma finché non comporta problemi degni di nota non c'è da strapparsi le vesti. Sicuramente per la prossima generazione faranno tesoro di questo errore.

Faranno sicuramente i dissipatori convessi, problema risolto

Su questo siamo d'accordo, probabilmente hanno sbagliato nella progettazione. Ma finché non comporta problemi degni di nota non c'è da strapparsi le vesti. Sicuramente per la prossima generazione faranno tesoro di questo errore.

Esatto. E tentano di pararsi il posteriore da azioni legali minimizzando il problema, che c'è. Cosa assai frequente negli USA. Mi fa morire dal ridere che tentano di far desistere gli utenti esperti dal correggere la cosa.
Neanche il buon gusto di tacere hanno. :rolleyes:

Faranno sicuramente i dissipatori convessi, problema risolto

Noctua (come probabilmente altri produttori) già progetta i propri dissipatori in maniera che la superficie di contatto sia convessa per adattarsi alla superficie concava degli IHS delle CPU, presumibilmente una volta montate.

Probabilmente con Alder Lake, una volta montata la CPU, l'IHS diventa più concavo rispetto a quanto normalmente succedeva in passato.

https://noctua.at/en/nh-d15s/faq#87

Why is the cooler’s contact surface slightly convex?
As the Integrated Heat Spreaders (IHS) of today’s CPUs are slightly concave, the cooler’s contact surface has been deliberately designed to be slightly convex in order to ensure optimal contact. This way, more contact pressure will be applied at the centre of the IHS directly above the DIE, which results in better heat transfer and improved overall performance.

Siamo obiettivi, non è normale per cosa? Per l'estetica forse. Se la CPU funziona e non comporta problemi non capisco perché andare in paranoia.

Perchè non si deve piegare. Le cpu non sono progettate per piegarsi.

Su questo siamo d'accordo, probabilmente hanno sbagliato nella progettazione. Ma finché non comporta problemi degni di nota non c'è da strapparsi le vesti. Sicuramente per la prossima generazione faranno tesoro di questo errore.

Saturn ha dato la risposta giusta.

Una cpu costruita a 10nm che si piega non è assoluramente tollerabile, già bisogna calcolare la dilatazione termica dell'HIS, cosa che gli ingegneri intel hanno sicuramente fatto, in più mettiamoci la pressione chi me lo dice che dopo 3 anni e mezzo quindi dopo la garanzia qualcosa non va storto e ci ritroviamo con una mattonella inutilizzabile?

Non si deve piegare, non è un fatto estetico.
Se AMD avesse fatto una cosa del genere mi sarei incazzato lo stesso.

Noctua (come probabilmente altri produttori) già progetta i propri dissipatori in maniera che la superficie di contatto sia convessa per adattarsi alla superficie concava degli IHS delle CPU, presumibilmente una volta montate.

Probabilmente con Alder Lake, una volta montata la CPU, l'IHS diventa più concavo rispetto a quanto normalmente succedeva in passato.

https://noctua.at/en/nh-d15s/faq#87

Strana sta cosa, tempo fa si puntava alla massima planarità, le CPU AMD che io sappia non hanno l'HIS concavo almeno fino agli AM4, gli AM5 saranno LGA.

Noctua (come probabilmente altri produttori) già progetta i propri dissipatori in maniera che la superficie di contatto sia convessa per adattarsi alla superficie concava degli IHS delle CPU, presumibilmente una volta montate.

Probabilmente con Alder Lake, una volta montata la CPU, l'IHS diventa più concavo rispetto a quanto normalmente succedeva in passato.

https://noctua.at/en/nh-d15s/faq#87

Ottima notizia. Non c'è altro da aggiungere.

Se AMD avesse fatto una cosa del genere mi sarei incazzato lo stesso.

Ovviamente quoto. Intel o AMD e possiedo entrambe le piattaforme, è indifferente. Non è questione di spaccare il capello, è che mi renderebbe inquieto a lungo termine possedere una cpu piegata. Lo Xeon 5690 @4,4 ghz sta così, con la stessa pasta termoconduttiva e sotto overclock e overvolt dal giorno, dell'acquisto. Si potrà dire lo stesso di questa piattaforma...??? Vedremo !

Ottima notizia. Non c'è altro da aggiungere.

Come quando arrivavano gli Athlon socket A con pin piegati e il negoziante te li raddrizzava al momento con il taglierino. Ci hanno provato anche con me "eh ma ora son dritti, funziona !". Inutile dire che ho sempre rifiutato questi esemplari "raddrizzati". Stesso discorso. Prodotto nuovo, le condizioni devono essere eccellenti. E non c'era verso, se non vedevo la confezione sigillata e i pin dritti continuavo a farglieli rimandare indietro.

e aggiungo, se Noctua e i produttori fanno i dissi leggermente concavi non per questo intel è autorizzata ad applicare una pressione tale da piegare una CPU.

Ma vedremo come va, speriamo AMD non faccia lo stesso con AM5

Ho speso oltre 50 euro qualche anno fa per l'ultima siringa di pasta termica. Che per applicarla correttamente va addirittura riscaldata altrimenti neanche si spalma...però, però è di qualità top (appena rientro stasera ti scrivo cos'era, ora non ricordo). Ti dico solo che i vecchi Athlon 64 X2 mi divertivo a scoperchiarli e riassemblarli proprio per farli salire di frequenza (delid). Detto questo. Non vorrei mai una combinazione socket/cpu dove quest'ultima si piega se correttamente montata. Io la mia cpu la voglio dritta come esce dalla fabbrica. Perfetta. Altro che problemi. Con quello che costano i componenti pure storti me li devo beccare ? Ma scherziamo spero ? Figura veramente pessima per Intel. :rolleyes:

Spero che negli USA dove i cittadini fanno class-actions per qualunque cosa gliene buttino addosso una, vediamo se dopo mettono mani al problema. Altro che "non ci problemi".

io invece voglio una cpu che funzioni se lo fa nelle specifiche mi va bene lo stesso perche non mi cambia nulla

io invece voglio una cpu che funzioni se lo fa nelle specifiche mi va bene lo stesso perche non mi cambia nulla

Speriamo questo non dia problemi nel lungo termine che mi sa che Intel non ha nessuna voglia di coprire danni dopo i termini di garanzia.

Indubbiamente il video con il fatto di mettere una luce dietro al blocco accentua il "difetto", mettiamo che si parli di 2 decimi di millimentro, quello che mi chiedo è se serva tutta sta pressione per far stare in sede una CPU, ok che sono 1700 pin ma santo cielo.. :)

Il punto è che la specifica citata da Intel è molto bassa. Un 12900K che a 125W ("Processor Base Power") nel caso peggiore in carichi all-core vada a 3.2 GHz ("Performance-core Base Frequency") a temperature inferiori a 100 °C sarebbe in specifica, anche se in condizioni ottimali potrebbe andare oltre 4 GHz nella stessa situazione. (EDIT: fino a 4.9 GHz senza power limit a frequenze di default).

Quante polemiche inutili.
Decimi di millimetro di distanza sono normali per qualsiasi CPU in diversi scenari. L'HIS è di metallo. E il metallo si dilata con l'aumento della temperatura, lo sapete? Cosa succede ad una superficie che è vincolata ai bordi (massima rigidità dovuta alla piega) quando di dilata?
Già, si flette. Ed ecco il perché dei dissipatori con superficie convessa già da tempo, non da ieri per ADL.

Senza parlare di quel metodo OSCENO che andava di moda qualche tempo fa (spero che oggi non lo si faccia più) di mettere una goccia di pasta al centro dell'HIS e farla spalmare dal dissipatore quando lo si montava.
Secondo voi la pressione nel punto della pasta, rendeva uniforme la superficie dell'HIS?
Eppure non mi sembra che qualcuno si sia mai strappato i capelli o ci siano mai state tutte queste polemiche. Forse perché ci sono sempre stati dei "guru che dicevano che era il metodo "migliore" per distribuire la pasta termica (metodo errato ma che era facilissimo anche per il niubbo e non rompeva le CPU).

Consideriamo poi che per molti spalmare la "pasta termica" equivale a mettere la marmellata sul pane, per cui più ce n'è meglio è, e che nei tempi questo non ha mai provocato stragi di CPU fuse, direi che il problema non esiste proprio.

Doppio...

Quante polemiche inutili.

Non sono polemiche.

Il comunicato di Intel sembra molto per pararsi le chiappe, mi auguro solo che quanto sopra non porti a problemi nel lungo termine.

A me non interessa, ho AMD e questa feature non ce l'ha quindi non mi tange, personalmente :)

Non sono polemiche.

Il comunicato di Intel sembra molto per pararsi le chiappe, mi auguro solo che quanto sopra non porti a problemi nel lungo termine.

A me non interessa, ho AMD e questa feature non ce l'ha quindi non mi tange, personalmente :)

Speriamo...ma nel caso chi avrà fatto spallucce, avrà poco di cui lamentarsi. Avessi io questa piattaforma farei quanto possibile per mettere in sicurezza la cpu...io...poi ognuno fa come meglio crede...ci mancherebbe.

Avranno voluto fare un foldable come la Samsung :asd:

Avranno voluto fare un foldable come la Samsung :asd:

Intel ha già cominciato male stamattina con le notizie con quella boiata di studio sulle "città smart" a seguire le cpu che si piegano...come si dice...toglietele il vino ! :asd:

p.s. ma le loro schede video....non pervenute o si prevedono di vedere nel mercato anche per i comuni mortali ??? :confused:

Speriamo...ma nel caso chi avrà fatto spallucce, avrà poco di cui lamentarsi. Avessi io questa piattaforma farei quanto possibile per mettere in sicurezza la cpu...io...poi ognuno fa come meglio crede...ci mancherebbe.

Quoto.

Qualche utente dopo aver provato ad alleviare la pressione con modifiche varie ha riscontrato problemi ad esempio con il riconoscimento di tutti i canali di memoria, dunque non è detto che una minore pressione sia necessariamente positiva nonostante le temperature lievemente inferiori. Non tutti hanno osservato cali di temperatura, ma qualcuno ha osservato risultati anche superiori a 5 °C.

Personalmente, dopo aver provato diverse volte la "washer mod" per verificare eventuali differenze (4-6 °C a pieno carico intorno a 225W package power), io posso dire di aver riscontrato maggiore coil whine dal VRM attorno la CPU, anche se non saprei dire perché questo accada. Sono sempre tornato indietro alla fine, se non altro perché come minimo è un rumore fastidioso.

A livelli di potenza ragionevoli in ogni caso (~125W), la disomogeneità della superficie dell'IHS non sembra essere un grande problema, almeno usando buoni dissipatori ad aria. In caso di overclock, magari a liquido e CPU erogante 250-300W o più, 5 gradi possono fare la differenza con la stabilità.

Per me non sarebbe affatto un fatto estetico. Lo ripeto, voglio che la cpu non si pieghi, visto che non me la regalano. Quando Intel me spedirà gratis allora rimarrò in silenzio. :)
concordo al 100%

Qualche utente dopo aver provato ad alleviare la pressione con modifiche varie ha riscontrato problemi ad esempio con il riconoscimento di tutti i canali di memoria, dunque non è detto che una minore pressione sia necessariamente positiva nonostante le temperature lievemente inferiori. Non tutti hanno osservato cali di temperatura, ma qualcuno ha osservato risultati anche superiori a 5 °C.

Personalmente, dopo aver provato diverse volte la "washer mod" per verificare eventuali differenze (4-6 °C a pieno carico intorno a 225W package power), io posso dire di aver riscontrato maggiore coil whine dal VRM attorno la CPU, anche se non saprei dire perché questo accada. Sono sempre tornato indietro alla fine, se non altro perché come minimo è un rumore fastidioso.

A livelli di potenza ragionevoli in ogni caso (~125W), la disomogeneità della superficie dell'IHS non sembra essere un grande problema, almeno usando buoni dissipatori ad aria. In caso di overclock, magari a liquido e CPU erogante 250-300W o più, 5 gradi possono fare la differenza con la stabilità.

Grazie delle info, dalla tua testimonianza apparentemente tutta sta pressione serve.
A questo punto mi faccio una domanda? Non era meglio quando si stava peggio :D :D ovvero non è meglio avere le CPU con i piedi come AMD ha fatto fino ad ora?

Grazie delle info, dalla tua testimonianza apparentemente tutta sta pressione serve.
A questo punto mi faccio una domanda? Non era meglio quando si stava peggio :D :D ovvero non è meglio avere le CPU con i piedi come AMD ha fatto fino ad ora?
beh, è ovvio che i vantaggi dello spostamento dei piedini dalla cpu alla mb vanno al 100% ai produttori di cpu, con nullo vantaggio x l'utenza.

Siamo obiettivi, non è normale per cosa? Per l'estetica forse. Se la CPU funziona e non comporta problemi non capisco perché andare in paranoia.

Non è assolutamente normale che si pieghi anzi credo sia un difetto di fabbrica piuttosto grave. La superficie piana per una cpu top di gamma come adl che produce molto calore già a default è fondamentale: d'estate con temperature che passano con 12900k i 100 gradi a default anche con un semplice cinebench, 5 gradi contano eccome. La superficie dei migliori dissipatori è completamente liscia e piana (una volta c'era chi faceva la lappatura dei dissipatori addirittura) e se la cpu si inarca il rischio è che si formino bolle d'aria con relativi hot spot. Io non comprerei mai una cpu del genere di qualunque marca possa essere.

brutta storia...da quel video forse il problema sembra più grosso di quello che è non sò...magari la pasta chiude il problema anche se effettivamente 1000 euro di cpu mi farebbe un pò incazzare...

ce vuole qualche test fatto bene...

Scusate se mi intrometto, non essendo io particolarmente competente sul montaggio di CPU.
Un problema del genere a me sembra dovuto principalmente al fatto che la pressione venga fatta sulla CPU in maniera disomogenea, probabilmente a causa della dimensione allungata. Direi, a occhio e croce, anche considerando il filmato, che è maggiore principalmente sui due punti in cui la curvatura è più evidente verso il basso.

Qualcuno mi sa dire come mai il meccanismo di ritenzione non sia stato progettato per produrre una pressione più omogenea? Non avrebbe dovuto essere difficile, per esempio dandogli una curvatura opposta (una specie di pretensionamento). Lo studio e la realizzazione di un sistema di blocco che risolva il problema non mi sembra al di là delle capacità di una azienda come Intel.

Probabilmente non c'hanno pensato/non se ne sono accorti/non gli hanno dato peso.

Scusate se mi intrometto, non essendo io particolarmente competente sul montaggio di CPU.
Un problema del genere a me sembra dovuto principalmente al fatto che la pressione venga fatta sulla CPU in maniera disomogenea, probabilmente a causa della dimensione allungata. Direi, a occhio e croce, anche considerando il filmato, che è maggiore principalmente sui due punti in cui la curvatura è più evidente verso il basso.

Qualcuno mi sa dire come mai il meccanismo di ritenzione non sia stato progettato per produrre una pressione più omogenea? Non avrebbe dovuto essere difficile, per esempio dandogli una curvatura opposta (una specie di pretensionamento). Lo studio e la realizzazione di un sistema di blocco che risolva il problema non mi sembra al di là delle capacità di una azienda come Intel.

É quello che dico anch'io. Ma come ho già ripetuto ormai il pressappochismo regna sovrano. Se poi neanche all'utenza finale interessa niente (tanto "funziona uguale") allora i produttori neanche si sforzeranno più o più di tanto per raggiungere quei minimi standard qualitativi. Funziona per i due anni della garanzia...tre, quattro, per stare tranquilli ? A posto ! Questo però va bene per l'utenza comune, se si cominceranno a verificare problematiche simili nel mondo server, dove ci sono contratti che durano anche decenni a supporto dell'hardware acquistato, a Intel cominceranno a fargli sputare sangue i grandi marchi. Giustamente aggiungerei. E li "non minimizzeranno più".

Quindi oltre che a soffrire di bug architetturali (meltdown v2) adesso sono buggate anche nelle geometrie?
Un prodotto veramente eccezionale!:sofico:

É quello che dico anch'io. Ma come ho già ripetuto ormai il pressappochismo regna sovrano. Se poi neanche all'utenza finale interessa niente (tanto "funziona uguale") allora i produttori neanche si sforzeranno più o più di tanto per raggiungere quei minimi standard qualitativi. Funziona per i due anni della garanzia...tre, quattro, per stare tranquilli ? A posto ! Questo però va bene per l'utenza comune, se si cominceranno a verificare problematiche simili nel mondo server, dove ci sono contratti che durano anche decenni a supporto dell'hardware acquistato, a Intel cominceranno a fargli sputare sangue i grandi marchi. Giustamente aggiungerei. E li "non minimizzeranno più".

Sui server non c'è problema poichè i dissipatori sono avvitati al socket in 6 punti cosa necessaria data la quantità di contatti e soprattutto l'alta affidabilità necessaria.

https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000023869/processors/intel-xeon-processors.html

Se non ricordo male l'LGA 2011 aveva il socket che premeva in 4 punti.

EDIT: si, confermo 4 punti sicuramente migliore, infatti il socket 2011 era tanta roba, ce l'avevo sotto liquido custom e i dissi si avvitavano direttamente su di esso.

https://nl.aliexpress.com/item/4001120551831.html

Sui server non c'è problema poichè i dissipatori sono avvitati al socket in 6 punti

Lo so bene. Ma mai direi mai...alle "cappelle" non c'è mai limite, ricorda ! ;)

Era un discorso a 360° sull'hardware il mio...e a 90° per chi compra ! :asd:

Lo so bene. Ma mai direi mai...alle "cappelle" non c'è mai limite, ricorda ! ;)

Era un discorso a 360° sull'hardware il mio...e a 90° per chi compra ! :asd:

:D :D

Quindi oltre che a soffrire di bug architetturali (meltdown v2) adesso sono buggate anche nelle geometrie?
Un prodotto veramente eccezionale!:sofico:
adesso manca solo che sbagli i calcoli in virgola mobile (https://it.wikipedia.org/wiki/Pentium_FDIV_bug) ed è perfetto... :D

Dopo gli anni della pasta termica sotto l'his ora è il turno dell'his pieghevole?🤦🏻*♂️

Si piega ma non si spezza :sofico:

:D

Ci si lamenta delle cpu (ritengo sia un fatto grave), e delle mainboard
che si piegano leggermente, dove si aggancia il dissipatore...
naturalmente, li è tutto normale :D

Nope non è normale neanche quello :) ma fortunatamente con i dissi aftermarket si risolve poichè c'è il backplate che, tra l'altro, è sempre stato utilizzato sulle piattaforme AMD da che ho memoria o almeno da AM2