Sasquatch
13-03-2022, 15:56
Ciao raga, raro che chieda consigli, ma sono in una situazione allucinante con una 3090 Aorus Waterforce che ahimè ho deciso di liquidare con waterblock Barrow con backplate attivo.
Le temperature che raggiungevo da originale erano di circa 55 gradi sul core, 75 sull'hotspot e 95 sulle memorie (con dei dissipatori sul backplate).
Ora tutto contento ho montato con non poche difficoltà il waterblock, utilizzando thermal pad anche miei perché quelli in dotazione erano assolutamente assurdi con spessori sbagliati e nessuna istruzione precisa.
E' la seconda volta che la smonto e rimonto perché le temperature sono notevolmente peggiorate (ho un rad da 360x45 solo per lei).
Praticamente il core è passato da 55 a circa 75 gradi, l'hotspot da 75 a 104 (poi ho spento), e le memorie (che erano il problema) ora stanno a 78 gradi anzichè 95.
Dunque ricapitolando prima 55-75-95, dopo 75-104-78.
Premetto che nei due test che ho fatto fino ad ora ho modificato e aggiunto thermal pads per avere piu' componenti possibili a contatto col backplate ma questo sembra non aver migliorato la situazione, inoltre ho una grande paura di poter danneggiare la scheda e vorrei risolvere perché per rimetterla originale è un casino.
Nel primo test avevo messo molta pasta termica, dunque ho ridotto la quantità nel secondo. Le temperature comunque erano praticamente uguali.
Se qualche santo ha voglia di darmi una mano sono contento. Grazie.
Le temperature che raggiungevo da originale erano di circa 55 gradi sul core, 75 sull'hotspot e 95 sulle memorie (con dei dissipatori sul backplate).
Ora tutto contento ho montato con non poche difficoltà il waterblock, utilizzando thermal pad anche miei perché quelli in dotazione erano assolutamente assurdi con spessori sbagliati e nessuna istruzione precisa.
E' la seconda volta che la smonto e rimonto perché le temperature sono notevolmente peggiorate (ho un rad da 360x45 solo per lei).
Praticamente il core è passato da 55 a circa 75 gradi, l'hotspot da 75 a 104 (poi ho spento), e le memorie (che erano il problema) ora stanno a 78 gradi anzichè 95.
Dunque ricapitolando prima 55-75-95, dopo 75-104-78.
Premetto che nei due test che ho fatto fino ad ora ho modificato e aggiunto thermal pads per avere piu' componenti possibili a contatto col backplate ma questo sembra non aver migliorato la situazione, inoltre ho una grande paura di poter danneggiare la scheda e vorrei risolvere perché per rimetterla originale è un casino.
Nel primo test avevo messo molta pasta termica, dunque ho ridotto la quantità nel secondo. Le temperature comunque erano praticamente uguali.
Se qualche santo ha voglia di darmi una mano sono contento. Grazie.