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Un ingegnere di AMD conferma le voci di corridoio dei mesi passati: per le soluzioni RDNA 3 in arrivo entro fine anno l'azienda statunitense userà due processi produttivi, i 5 e i 6 nanometri di TSMC.

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Stanno portando l'essenza di Zen nelle architetture delle loro GPU?
Ne vedremo delle belle!

L'uso di due processi produttivi non è una novità in casa AMD visto che è l'azienda ha già percorso questa strada con le CPU Ryzen 3000 e 5000, dove i chip con i core sono realizzati a 7 nanometri, mentre l'I/O die con tutte le interconnessioni è prodotto a 12 nanometri.
Che non vuol dire un cavolo.
Un conto è fare due die che fanno lavori diversi con processi diversi, un conto è fare due die diversi su processi diversi che integrano la stessa architettura.

Sarà interessante vedere come cambia il contributo dei 5nm rispetto ai 6nm con la stessa architettura.
Così come sarà interessante vedere come sono pensati i die MCM, con che bus sono collegati tra di loro e che tipo di accesso alla memoria usano.
L'accesso alla memoria e la banda a disposizione a ciascun die è fondamentale per avere un lavoro ben bilanciato.