Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/intel-la-legge-di-moore-valida-oltre-il-2025-le-innovazioni-che-lo-permetteranno_103125.html

La divisione Components Research di Intel ci ha parlato delle novità a livello di packaging, transistor e fisica quantistica che permetteranno all'azienda di mantenere valida la Legge di Moore oltre il 2025.

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Tecnologie interessanti, vedremo nei prossimi anni come si concretizzeranno.

E sono indietro rispetto TSMC e Samsung.

E sono indietro rispetto TSMC e Samsung.

mah anche su questo avrei dei dubbi

Tecnologie interessanti, vedremo nei prossimi anni come si concretizzeranno.

Mah, se gli si sono messi di traverso già i 10 nm, come sperano che tutto quanto stanno pensando di realizzare fili liscio fino in fondo!

Qualcuno glielo spieghi ad Intel che quella di Moore non è una legge ma una loro fissazione: le leggi della fisica valgono sempre, anche oltre il 2025, ed i limiti che impongono non fanno sconti neppure a loro...

Qualcuno spieghi a Intel che rockroll ne sa più di tutti i fisici e gli ingegneri che lavorano a queste tecnologie.

Poi, vabbé, in tutti gli anni che si spaccia come programmatore non ha mai capito cosa sia la programmazione a oggetti, ma è un dettaglio irrilevante: lui di tecnologie informatiche ne capisce sicuramente, e bisogna credergli sulla parola.

Qualcuno spieghi a Intel che rockroll ne sa più di tutti i fisici e gli ingegneri che lavorano a queste tecnologie.

Poi, vabbé, in tutti gli anni che si spaccia come programmatore non ha mai capito cosa sia la programmazione a oggetti, ma è un dettaglio irrilevante: lui di tecnologie informatiche ne capisce sicuramente, e bisogna credergli sulla parola.


https://gifimage.net/wp-content/uploads/2017/09/92-minuti-di-applausi-gif-1.gif


Hai ragione da vendere, sono tutti esperti, tra poco vai a vedere che dovrà essere Intel a chiedere loro come fare il suo lavoro.:D

Interessante l'articolo. Interessante il futuro.

Solo una cosa per la redazione: ma le immagini non si possono avere anche ad alta risoluzione che sono quasi illeggibili così?

E sono indietro rispetto TSMC e Samsung.
Come no, credici.

Interessante l'articolo. Interessante il futuro.

Solo una cosa per la redazione: ma le immagini non si possono avere anche ad alta risoluzione che sono quasi illeggibili così?



Infatti anche io ho notato questo, se si possono avere immagini ridimensionate cliccandoci sopra a alta risoluzione sarebbe meglio.

Ok ma nel 2095 che esce? son curioso

Interessante l'articolo. Interessante il futuro.

Solo una cosa per la redazione: ma le immagini non si possono avere anche ad alta risoluzione che sono quasi illeggibili così?


Come no, credici.
Guarda che lo ha detto lo stesso CEO di intel neanche 2 mesi fa.
Ultima call con gli analisti per i risultati finanziari:

We broke ground on new fabs, shared our accelerated path to regain process performance leadership


E ancora:

I shared the most detailed roadmap we've ever provided for process and packaging technology.
A roadmap that brings us to performance parity in 24 and clear leadership in 25.

Lo stesso CEO di Intel non si aspetta di essere in parità prima del 2024. :read:
https://seekingalpha.com/article/4461311-intel-corporation-intc-ceo-pat-gelsinger-on-q3-2021-results-earnings-call-transcript?part=single

Chiaro, probabile il riferimento fosse TSMC e non Samsung.

Guarda che lo ha detto lo stesso CEO di intel neanche 2 mesi fa.
Ultima call con gli analisti per i risultati finanziari:



E ancora:



Lo stesso CEO di Intel non si aspetta di essere in parità prima del 2024. :read:
https://seekingalpha.com/article/4461311-intel-corporation-intc-ceo-pat-gelsinger-on-q3-2021-results-earnings-call-transcript?part=single

Chiaro, probabile il riferimento fosse TSMC e non Samsung.

Ma che c'entra?
Qui si parla di tecnologie future, non quelle in uso ADESSO.

Tutto molto interessante, ma in base a quel che affermano le uniche cose "abbastanza sicure" sono i miglioramenti delle tecnologie di interconnessione "verticale" tra chiplet e la riduzione della superficie utilizzata dai singoli gate.
Queste da sole dovrebbero garantire la parità tecnologica.
Se riescono pure ad integrare gate in nitruro di gallio su chip con gate "in silicio" fanno jackpot.

Sulle FeRam sarebbe utile avere ulteriori dettagli.
Al momento le FeRam hanno bisogno di fab dedicate (se ricordo bene, i materiali utilizzati per produrre "contaminano" i macchinari rendendo problematica la produzione di chip che non sono FeRam) e le fab che le producono di solito sono "di seconda mano".
Stanno forse parlando di nuove Feram con materiali compatibili che non creano i problemi di quelle attuali?