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H-Cube è una soluzione di packaging 2.5D sviluppata da Samsung basata su un substrato a struttura ibrida. A detta dell'azienda permette di integrare fino a 6 chip HBM e riduce i costi complessivi. Questa tecnologia di packaging consentirà di creare chip molto potenti per il mondo HPC e quello dell'intelligenza artificiale.

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E' evidente che la tecnologia di packaging è la nuova risposta all'aumento di complessità necessaria per produrre nuovi e più veloci processori.
I PP ormai non migliorano più come un tempo e le dimensioni (oltre che i costi) dei die stanno schizzando alle stelle.
Farne di più piccoli da interconnettere in tutte le maniere possibili è il futuro.
Intel/TSMC e Samsung stanno tutti investendo nella risoluzione di queste problematiche (che semplici non sono).
Si ripercorre la strada al contrario di quanto si fece una quindicina di anni fa quando si tentava di portare tutto dentro lo stesso die per migliorare velocità e consumi.
Ci sarà da superare i problemi delle architetture che sono così nate e sviluppate come monolitiche e dell'aggiunta dei costi di allineamento e montaggio e maggiori test, ma alla lunga si otterranno prodotti migliori di quanto non si potrà fare con sistemi monolitici che già ora non riescono più a scalare come dovrebbero per sostenere l'aumento di prestazioni richiesto.