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Un esame approfondito della nuova revisione di PS5, che pesa 300 grammi in meno e ha un dissipatore più compatto, dimostra che le temperature sono persino migliori, almeno per il SoC centrale, rispetto al modello originario. Insomma, non c'è nulla da temere.

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a sto giro aspetto davvero la Slim

cacciate fuori la pro, che quelle 36CU sono una presa per il culo

Come Volevasi Dimostrare ...... E regaliamo pure i prodotti a questi Youtubers...

Forse han veramente usato il PP a 6nm, altrimenti non si spiega.

se la trovassi mi "accontenterei" anche della "vecchia" versione...

Mannaggia hanno buttato fuori una versione migliore della vecchia!! non è possibile!! non si è mai visto!! YOUTUBER RIBELLATEVI!! LA TORTA E' UNA BUGIA!!

:asd:

10W in più rientra nelle tolleranze... il clock dinamico in PS5 non dovrebbe essere legato alla temperatura di funzionamento per avere un funzionamento coerente.

Tanto non si trova ne' la nuova ne' la vecchia...

Ma non dicevano che gli adulti non dovrebbero giocare ai videogames? Della serie Vietato ai "maggiori" di 18 anni...:

https://www.telegraph.co.uk/family/life/spiritual-opium-could-gaming-addiction-ruin-generation/

Mi sembra si diano per scontate troppe cose...

La nuova versione, nonostante la medesima ventola impostata alla stessa velocità, si è dimostrata leggermente più rumorosa (25,9 dBA vs 24,8 dbA) perché grazie al nuovo radiatore Sony permette alla console di espellere più aria, con un riflesso sul profilo acustico praticamente inesistente all'orecchio dei piùPerché deve essere per forza grazie al nuovo radiatore?
Non s'era già visto che la ventola sposta più aria?
Quindi, non è che magari sarà per quello...?

le temperature esterne più alte si legano al fatto che la console è effettivamente in grado di espellere più calore, e questa è una buona cosa perché il calore non rimane intrappolato. E per quanto riguarda le memorie più calde, non è un problema tangibile e Sony ha fatto la scelta ponderata di raffreddare meglio il SoC.Questa cosa mi pare abbia poco senso.
Se il calore rimane intrappolato l'aria ristagna, e magari sarà tutto più caldo, compresi gli elementi secondari, e compresa l'aria espulsa!

Ripeto che sembra che la ventola abbia più portata, in casi normali, con più portata e dissipatore ottimizzato (anche mettendolo meglio in rapporto alla ventola, come viene detto nell'articolo), perché l'aria portata fuori più velocemente dovrebbe essere più calda?
In pratica solo il SoC scalda meno, l'altro tende a crescere.

Comunque sia, quello che sottolineerei sarebbe il pessimo lavoro precedente, e non quello che veine ottimizzato meglio, comprese forzature tutt'altro che scontate.

Cioè, meno rame (base compresa), heat pipe più piccole, estensione delle alette inferiore, pezzi che mancano del tutto, per un totale di 300g "risparmiati", e si loda il dissi ultra-ottimizzato, per altro senza parlare della portata della ventola? Il maggior rumore dovrebbe venire dall'aria che incontra il nuovo dissi? 10 gradi su SoC con dissi pesantemente sottodimensionato mi fa pensare a quello precedente saldato male, mica poco...

Piuttosto, parlerei di forzature presenti, e storpiature precedenti...