View Full Version : Niente più nanometri per Intel ma una roadmap di tecnologie sempre più sofisticate
Redazione di Hardware Upg
26-07-2021, 22:01
Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/niente-piu-nanometri-per-intel-ma-una-roadmap-di-tecnologie-sempre-piu-sofisticate_99460.html
In occasione dell'evento Intel Accelerated Pat Gelsinger, CEO dell'azienda, delinea le novità future in termini di tecnologie produttive e di soluzioni di packaging, per proprii prodotti e per quello costruiti per i clienti
Click sul link per visualizzare la notizia.
a parte la notevole complessità nomenclaturale e di termini...
questo qui cchèvordì:
"Significativo quanto dichiarato da Pat Gelsinger durante la webcast dell'evento Intel Accelerated: "Finché non sarà esaurita la tavola periodica degli elementi, non smetteremo di perseguire la Legge di Moore nel nostro percorso di innovazione con la magia del silicio”.
cioè che anche se gli elementi venissero scoperti fino al n. 215 loro perservereranno col silicio?
mi sembra un pochino troppo arrogante come piano di sviluppo...
o prevedono di fare processori con altri elementi? tipo Rame, Fosforo, Molibdeno, Piombo o Pradolinio?
se è ancora vivo il tale Moore della famosa legge, credo che si taglierà le mani tra una tagliola nanometrica periodica... (perchè lui era andato avanti solo col silicio e dovrà rifare tutti i calcoli... :D )
giuvahhh
27-07-2021, 01:41
quindi la storia che si legge sui forum che i 7 nano di amd siano come i 10 di intel non e' del tutto falsa
MICENE89
27-07-2021, 05:02
Non riuscendo a competere con la concorrenza a livello di nanometri, il colpo di genio: cambiano nome alla loro tecnologia in modo da dare l'illusione che il loro magico processo produttivo sia al pari (o più avanzato) rispetto a quello della concorrenza. Scam di intel? Tanto test e consumi sono sempre lì cara intel...
quindi la storia che si legge sui forum che i 7 nano di amd siano come i 10 di intel non e' del tutto falsa
L'unica cosa vera è che i (sono più di uno) PP a 10nm di Intel non sono a 10nm come si intendeva anni fa e che lo stesso vale per i 7nm di TSMC.
Tutto il resto è il solito oste che ti dice quanto sia buono il suo vino.
Ad esempio, Intel aveva dichiarato che il suo PP a 10nm permette di avere una densità di gate superiore al 7nm di TSMC ... ma poi nella pratica tale densità viene usata (quando viene usata) solo in alcuni tipi di circuiti e la maggior parte (se non tutto il chip) ha una densità minore.
Non riuscendo a competere con la concorrenza a livello di nanometri, il colpo di genio: cambiano nome alla loro tecnologia in modo da dare l'illusione che il loro magico processo produttivo sia al pari (o più avanzato) rispetto a quello della concorrenza. Scam di intel? Tanto test e consumi sono sempre lì cara intel...
Esempio lampante di “leggere (forse) e non capire”
harlock10
27-07-2021, 06:44
Intel la legge di Moore l’ha sepolta da un sacco di tempo.
Il loro i9 top di gamma desktop è sempre a 14nm e ce ne vuole per dire che abbia un rapporto performance per watt decente.
CrapaDiLegno
27-07-2021, 08:30
L'unica cosa vera è che i (sono più di uno) PP a 10nm di Intel non sono a 10nm come si intendeva anni fa e che lo stesso vale per i 7nm di TSMC.
Tutto il resto è il solito oste che ti dice quanto sia buono il suo vino.
Ad esempio, Intel aveva dichiarato che il suo PP a 10nm permette di avere una densità di gate superiore al 7nm di TSMC ... ma poi nella pratica tale densità viene usata (quando viene usata) solo in alcuni tipi di circuiti e la maggior parte (se non tutto il chip) ha una densità minore.
La questione della densità reale rispetto a quella massima teorica vale per tutti i PP, non solo per quelli di Intel.
Interessante la questione dei nuovi sistemai di packaging che permettono di comporre in maniera completamente innovativa i vari die.
Chissà che non vedremo nuove forme di MCM senza costosi bus a livello energetico/latenze e quindi con performance molto vicine a quelle di die monolitici eliminando per sempre il problema di dover fare pizze funzionanti in un solo colpo per avere performance decenti.
Sarebbe una cosa che va ben oltre la ormai obsoleta legge di Moore.
suneatshours86
27-07-2021, 08:50
"I 10nm Enhanced SuperFin sono diventati i 7nm, ed i 7nm sono diventati i 4nm. In appena 5 minuti Intel ha recuperato almeno 3 anni nella propria roadmap! Non è incredibile cosa possa fare una semplice slide? Vedremo, comunque, se questi nodi potranno essere realmente concorrenziali. Intel, nel mentre, come già detto, per non sbagliare ha deciso di affidarsi a TSMC. In certi casi è meglio rivolgersi a dei professionisti ..."
-cit B&C
mail9000it
27-07-2021, 08:55
Interessante la questione dei nuovi sistemai di packaging che permettono di comporre in maniera completamente innovativa i vari die.
Chissà che non vedremo nuove forme di MCM senza costosi bus a livello energetico/latenze e quindi con performance molto vicine a quelle di die monolitici eliminando per sempre il problema di dover fare pizze funzionanti in un solo colpo per avere performance decenti.
Sarebbe una cosa che va ben oltre la ormai obsoleta legge di Moore.
Da questo punto di vista AMD ha fatto scuola. MCM è una idea vincente da più punti di vista: costi e flessibilità per primi. In futuro tutti useranno questo modello in varie forme.
CrapaDiLegno
27-07-2021, 08:56
Non riuscendo a competere con la concorrenza a livello di nanometri, il colpo di genio: cambiano nome alla loro tecnologia in modo da dare l'illusione che il loro magico processo produttivo sia al pari (o più avanzato) rispetto a quello della concorrenza. Scam di intel? Tanto test e consumi sono sempre lì cara intel...
"I 10nm Enhanced SuperFin sono diventati i 7nm, ed i 7nm sono diventati i 4nm. In appena 5 minuti Intel ha recuperato almeno 3 anni nella propria roadmap! Non è incredibile cosa possa fare una semplice slide? Vedremo, comunque, se questi nodi potranno essere realmente concorrenziali. Intel, nel mentre, come già detto, per non sbagliare ha deciso di affidarsi a TSMC. In certi casi è meglio rivolgersi a dei professionisti ..."
-cit B&C
Se non conoscete la differenza di nomenclatura tra Intel e TSMC e neanche che sono anni che c'è una polemica riguardo all'uso dei numeri come nanometri per descrivere i PP (a cui a quanto pare Intel si è piegata allineandosi alla concorrenza), mi chiedo perché veniate qui a commentare.
:muro:
Paganetor
27-07-2021, 08:57
che poi 20 Angstrom sono 2 nm, in effetti c'è più marketing che sostanza in questo cambio di nomenclatura...
AceGranger
27-07-2021, 09:00
a parte la notevole complessità nomenclaturale e di termini...
questo qui cchèvordì:
"Significativo quanto dichiarato da Pat Gelsinger durante la webcast dell'evento Intel Accelerated: "Finché non sarà esaurita la tavola periodica degli elementi, non smetteremo di perseguire la Legge di Moore nel nostro percorso di innovazione con la magia del silicio”.
cioè che anche se gli elementi venissero scoperti fino al n. 215 loro perservereranno col silicio?
mi sembra un pochino troppo arrogante come piano di sviluppo...
o prevedono di fare processori con altri elementi? tipo Rame, Fosforo, Molibdeno, Piombo o Pradolinio?
se è ancora vivo il tale Moore della famosa legge, credo che si taglierà le mani tra una tagliola nanometrica periodica... (perchè lui era andato avanti solo col silicio e dovrà rifare tutti i calcoli... :D )
no....
significa che fin quando troveranno combinazioni di silicio + elemento X o lega Y, loro continueranno ad utilizzare come base il silicio; quando finiranno le combinazioni economicamente e ingegneristicamente funzionali cambiranno materiale di base.
coschizza
27-07-2021, 09:05
Se non conoscete la differenza di nomenclatura tra Intel e TSMC e neanche che sono anni che c'è una polemica riguardo all'uso dei numeri come nanometri per descrivere i PP (a cui a quanto pare Intel si è piegata allineandosi alla concorrenza), mi chiedo perché veniate qui a commentare.
:muro:
come non quotarti, purtroppo siamo come all' asilo si guarda solo il numerino e non il suo contenuto
CrapaDiLegno
27-07-2021, 09:07
Da questo punto di vista AMD ha fatto scuola. MCM è una idea vincente da più punti di vista: costi e flessibilità per primi. In futuro tutti useranno questo modello in varie forme.
L'MCM non l'ha inventato AMD.
Ricordo che i primi dual core di Intel erano MCM e così anche i Quad core.
Solo con Nehalem Intel ha creato un chip monolitico quad core, quando AMD lo aveva già realizzato con il Phenom.
Al tempo il memory controller era esterno e così la GPU e la corsa è stata fatta per portarli on die, perché migliorava le prestazioni e i consumi.
Quindi al tempo la direzione giusta era andare al monolitico e non all'"incollaggio" di chip.
A seconda del periodo e della tecnologia monolitico e MCM possono essere la soluzione giusta. Ad esempio AMD non ha mai fatto una APU MCM. Intel le ha fatte.
Non è escluso che con il tempo i singoli die di AMD andranno a contenere 16 core invece che soli 8, effettivamente dimezzando la necessità di realizzare architetture MCM (quindi ancora verso un sistema monolitico).
Detto questo l'MCM che è permesso da una integrazione on die con PP diversi è ben diverso da quella on interposer e appunto come detto permette l'abbattimento di consumi e latenze per arrivare ben oltre "l'incollaggio" dove il trade off di scaling sono proprio i due parametri suddetti.
Gringo [ITF]
27-07-2021, 09:10
Non riuscendo a competere con la concorrenza a livello di nanometri, il colpo di genio: cambiano nome alla loro tecnologia in modo da dare l'illusione che il loro magico processo produttivo sia al pari (o più avanzato) rispetto a quello della concorrenza. Scam di intel? Tanto test e consumi sono sempre lì cara intel.
Che intel si sia data una zappa sui piedi questi ultimi 10 anni e visibile a tutti, che invece il "Nuovo" CEO sappia fare miracoli è un altro paio di maniche se fosse rimasto ora forse avremmo i 5nm fatti direttamente dalle fonderie Intel invece di essere tutti in coda da Samsung e TSMC per del silicio.
Inoltre ora che si va sul 3D effettivamente non si può mantenere la voce nm per il semplice fatto che si parla di volumi, magari tra 5 anni AMD fa 3nm su 3 Strati ma intel fa i 5nm su 15 strati, posso assicurarti che quei 5nm pestano piu che quei 3.
Resta solo che vedere cosa succederà senza troppo arrabbiarsi, ora c'è un nuovo ceo che in comunicazione vale 3 volte i predecessori e quindi anche più introiti dagli azionisti.
Due cose questo stà puntando:
1) ritorno di fonderie proprietarie e non più dipendenti da Asiatici.
2) ritorno (in ritardo) alla fascia Entusiasta, che è quella che pubblicizza alla fine il prodotto.
Non resta che attendere, visto che le DG3 sono in progettazione e si basano su Ponte Vecchio, vedremo ma fin il 2023 siamo ancora in brutte acque in tutti i campi.
CrapaDiLegno
27-07-2021, 09:17
che poi 20 Angstrom sono 2 nm, in effetti c'è più marketing che sostanza in questo cambio di nomenclatura...
Il marketing c'è da quando la nanometria si è staccata dalla dimensione fisica del gate.
Dire 20A invece che 2nm ha il vantaggio di poter poi scalare con granularità maggiore.
Infatti poi dai 20A passano a 18A, non a 10A, ovvero l'equivalente da 2 a 1nm.
Intel era quella che voleva meno marketing sui numeri dei PP, anzi voleva uno standard ben definito, ma TSMC non ha voluto sentire storie e quindi ora Intel si è allineata al marketing della concorrenza usando numeri completamente ad cazzum solo riferiti al miglioramento rispetto al PP precedente.
Già su questo forum di "appassionati", quindi di gente che dovrebbe seguire con un po' più di attenzione l'evoluzione del mercato si confonde continuamente l'arrivo dei 7nm di Intel come quelli che pareggerebbero con i 7nm di TSMC, quindi pensa ad un mercato di meno attenti.
Mi è capitato di leggere pure dei report di analisi di mercato in cui si sosteneva l'enorme ritardi di Intel con i suoi 7nm in arrivo con anni di distanza da quelli della concorrenza, senza sapere che non sono per nulla paragonabili.
Così almeno si è tutti allineati alla stessa fuffa e si possono fare confronti diretti seppur usando nomenclature "ad cazzum".
"I 10nm Enhanced SuperFin sono diventati i 7nm, ed i 7nm sono diventati i 4nm. In appena 5 minuti Intel ha recuperato almeno 3 anni nella propria roadmap! Non è incredibile cosa possa fare una semplice slide? Vedremo, comunque, se questi nodi potranno essere realmente concorrenziali.
Da questo punto di vista AMD ha fatto scuola. MCM è una idea vincente da più punti di vista...
solo per il grassetto, nel senso dell'era delle slide dei processori AMD, poi fallimentari, di una decina di anni fa
evidentemente Intèl è nella stessa fase?
si passa obbligatoriamente dalle slide quindi :fagiano: :D
i progressi quindi ci sono... :D
Intel, nel mentre, come già detto, per non sbagliare ha deciso di affidarsi a TSMC. In certi casi è meglio rivolgersi a dei professionisti ..."
-cit B&C
ehm : rotfl:
no....
significa che fin quando troveranno combinazioni di silicio + elemento X o lega Y, loro continueranno ad utilizzare come base il silicio; quando finiranno le combinazioni economicamente e ingegneristicamente funzionali cambiranno materiale di base.
ah ok, Moore, quando lo avrà saputo avrà fatto un sospiro di sollievo professionale
e magari prende soldi ogni volta che è citato
Ora i nomi sono più allineati:
https://i.imgur.com/gDcmDM1.png
suneatshours86
27-07-2021, 11:23
Se non conoscete la differenza di nomenclatura tra Intel e TSMC e neanche che sono anni che c'è una polemica riguardo all'uso dei numeri come nanometri per descrivere i PP (a cui a quanto pare Intel si è piegata allineandosi alla concorrenza), mi chiedo perché veniate qui a commentare.
:muro:
Pensa potrei dire la stessa cosa di quelli che come te qui sotto non sanno leggere l'italiano e non vedono che è chiaramente una citazione dell'articolo su Bits&chips che spiega in modo di gran lunga piu esaustivo delle vostre sparate la reale situazione delle fonderie intel.
pace all'anima vostra e saluti
La cosa estremamente comica di tutto questo è che il "comune mortale" ormai è completamente lasciato a se stesso senza più avere nemmeno un reale termine di paragone per capire quale CPU è più adatta alle proprie esigenze.
In pratica ormai si discute di aspetti talmente tecnici che nemmeno i benchmark dicono più nulla, figuriamoci i forum dove ormai si leggono pareri totalmente contrastanti e in tutto questo va a finire che vince il marketing di chi fa la scatola più bella e appariscente.
Direi uno scenario veramente bellissimo...
Scusate l'ignoranza, qualcuno è così gentile da spiegarmi cos'è il bump pitch?
Thx ;)
gigioracing
27-07-2021, 13:01
Non riuscendo a competere con la concorrenza a livello di nanometri, il colpo di genio: cambiano nome alla loro tecnologia in modo da dare l'illusione che il loro magico processo produttivo sia al pari (o più avanzato) rispetto a quello della concorrenza. Scam di intel? Tanto test e consumi sono sempre lì cara intel...
esatto , si sono a accorti che da qua fino al 2024 saranno ancora legati ai 14nm+++++++++++++ e quindi boom cambiamo le sigle :doh: :D :D
gigioracing
27-07-2021, 13:04
La cosa estremamente comica di tutto questo è che il "comune mortale" ormai è completamente lasciato a se stesso senza più avere nemmeno un reale termine di paragone per capire quale CPU è più adatta alle proprie esigenze.
In pratica ormai si discute di aspetti talmente tecnici che nemmeno i benchmark dicono più nulla, figuriamoci i forum dove ormai si leggono pareri totalmente contrastanti e in tutto questo va a finire che vince il marketing di chi fa la scatola più bella e appariscente.
Direi uno scenario veramente bellissimo...
per l utente medio non esigente basta anche un 2600k di 10 anni fa o un i3 10100 accoppiato a un SSD . era da tanto che non si vedeva un longevita cosi del HW (basta vedere il mio pc in firma )
per l utente medio non esigente basta anche un 2600k di 10 anni fa o un i3 10100 accoppiato a un SSD . era da tanto che non si vedeva un longevita cosi del HW (basta vedere il mio pc in firma )
Gigio hai ragione ma non mi sono spiegato bene io.
Il punto è che prima l'utente medio che doveva fare un acquisto aveva termini di paragone che erano più o meno chiari e limpidi. Nel senso che sapevi bene quando compravi in che fascia di prestazioni stavi e cosa aspettarti.
Oggi dura fatica una persona esperta a capire bene quale sia la scelta più corretta e gli stessi benchmark ormai non servono più a nulla perché non rappresentano più una anche solo approssimativa idea delle prestazioni reali.
Concordo quindi che basta anche un hardware datato per la gran parte delle esigenze ma rimane il fatto che una persona che parte da zero e deve comprare oggi si ritrova in una giungla di informazioni contraddittorie e di bench inutili nella quale capire quale CPU va bene per giocare, quale per lavorare, quale per fare multimedia e così via è diventato inutilmente complesso.
Nuove sigle, basta nanometri, ecc.
Agli utenti, però, interessano 3 cose:
- IPC (leggasi, volgarmente, prestazioni)
- Consumi
- Costo.
Al momento AMD è in vantaggio in tutti e tre i campi.
Se Intel saprà fare di meglio, benvenuta (anche se credo che nemmeno AMD rimarrà a guardare alla finestra).
W la concorrenza.
CrapaDiLegno
27-07-2021, 19:44
Scusate l'ignoranza, qualcuno è così gentile da spiegarmi cos'è il bump pitch?
Thx ;)
E' la distanza che c'è tra un bump e l'altro.
Un bump è un "piedino" di connessione tra un die e lo strato su cui appoggia.
Tale piedino è realizzato tramite una estrusione del piano (tipo per intenderci una mezza sfera) che viene poi "incollata" allo strato inferiore.
Hai presente il package BGA?
https://www.researchgate.net/profile/Krishnamoorthi-Sivalingam/publication/3423748/figure/fig1/AS:394653665906693@1471104174699/One-piece-lid-high-performance-flip-chip-BGA-HP-fcBGA-package.png
Ecco una roba così ma in scala molto più piccola (nanometrica appunto).
Più piccolo il pitch più densi saranno i contatti e quindi meno spazio occuperanno.
Da notare che in un circuito logico lo spazio occupato da questo tipo di connessioni è spesso il fattore limitante nel senso che la parte logica potrebbe anche essere più piccola ma poi non ce sarebbe abbastanza spazio per mettere tutti i "piedini" per le connessioni necessarie verso l'esterno.
E quindi la dimensione la stabilisce proprio il tipo di connessione che si può/deve realizzare (aumentando eventualmente i costi per via del silicio in più da utilizzare).
Qui la foto dei bump a livello micrometrico:
https://mk0advacamcom3oi5gxh.kinstacdn.com/wp-content/uploads/2017/05/Fine-pitch-solder-2-e1503125763696.png
CrapaDiLegno
27-07-2021, 19:51
esatto , si sono a accorti che da qua fino al 2024 saranno ancora legati ai 14nm+++++++++++++ e quindi boom cambiamo le sigle :doh: :D :D
Intel è già passata ai 10nm da oltre 6 mesi, quindi i 14nm sono già nel passato.
Il prossimo step previsto per fine anno sono i 10nm SuperFin AKA Intel 7.
Quello che è sicuro è che AMD rimarrà ai 7nm fino a inizio 2023, per cui fino a quel periodo sarà interessante vedere cosa proporranno per migliorare la propria offerta.
gigioracing
27-07-2021, 20:39
Intel è già passata ai 10nm da oltre 6 mesi, quindi i 14nm sono già nel passato.
Il prossimo step previsto per fine anno sono i 10nm SuperFin AKA Intel 7.
Quello che è sicuro è che AMD rimarrà ai 7nm fino a inizio 2023, per cui fino a quel periodo sarà interessante vedere cosa proporranno per migliorare la propria offerta.
Su desktop al momento non ce niente sul mercato a 10nm da parte di Intel ...
che poi li abbiano in laboratorio o su qualche portatile e un altro discorso
gigioracing
27-07-2021, 20:43
Gigio hai ragione ma non mi sono spiegato bene io.
Il punto è che prima l'utente medio che doveva fare un acquisto aveva termini di paragone che erano più o meno chiari e limpidi. Nel senso che sapevi bene quando compravi in che fascia di prestazioni stavi e cosa aspettarti.
Oggi dura fatica una persona esperta a capire bene quale sia la scelta più corretta e gli stessi benchmark ormai non servono più a nulla perché non rappresentano più una anche solo approssimativa idea delle prestazioni reali.
Concordo quindi che basta anche un hardware datato per la gran parte delle esigenze ma rimane il fatto che una persona che parte da zero e deve comprare oggi si ritrova in una giungla di informazioni contraddittorie e di bench inutili nella quale capire quale CPU va bene per giocare, quale per lavorare, quale per fare multimedia e così via è diventato inutilmente complesso.
si e molto difficile ormai , ( e poi sui portatili sotto i 500 euro ti rifilano celeron o atom fuffa che vanno come un core2duo )
E' la distanza che c'è tra un bump e l'altro.
Un bump è un "piedino" di connessione tra un die e lo strato su cui appoggia.
Tale piedino è realizzato tramite una estrusione del piano (tipo per intenderci una mezza sfera) che viene poi "incollata" allo strato inferiore.
Hai presente il package BGA?
https://www.researchgate.net/profile/Krishnamoorthi-Sivalingam/publication/3423748/figure/fig1/AS:394653665906693@1471104174699/One-piece-lid-high-performance-flip-chip-BGA-HP-fcBGA-package.png
Ecco una roba così ma in scala molto più piccola (nanometrica appunto).
Più piccolo il pitch più densi saranno i contatti e quindi meno spazio occuperanno.
Da notare che in un circuito logico lo spazio occupato da questo tipo di connessioni è spesso il fattore limitante nel senso che la parte logica potrebbe anche essere più piccola ma poi non ce sarebbe abbastanza spazio per mettere tutti i "piedini" per le connessioni necessarie verso l'esterno.
E quindi la dimensione la stabilisce proprio il tipo di connessione che si può/deve realizzare (aumentando eventualmente i costi per via del silicio in più da utilizzare).
Qui la foto dei bump a livello micrometrico:
https://mk0advacamcom3oi5gxh.kinstacdn.com/wp-content/uploads/2017/05/Fine-pitch-solder-2-e1503125763696.png
:eek:
Sicuramente è una tecnologia assodata, ma non ne avevo mai sentito parlare (le poche nozioni che ho dei semiconduttori risalgono a quasi una quarantina d'anni fa...)
Comunque grazie mille dell'ottima spiegazione ;)
Solo una cosa non ho capito bene, e cioè come fanno a realizzare questi bump. Parli di estrusione ma probabilmente non è la stessa cosa che ho in mente io, p.es. l'estrusione di plastica (link a caso (https://www.youtube.com/watch?v=UR7CPmtRRHU))
Edit
Specifico che mi rendo conto che, nel caso della plastica, non siamo sugli stessi ordini di grandezza; ho postato il link solo per spiegare il concetto di estrusione che ho in mente
Pensa potrei dire la stessa cosa di quelli che come te qui sotto non sanno leggere l'italiano e non vedono che è chiaramente una citazione dell'articolo su Bits&chips che spiega in modo di gran lunga piu esaustivo delle vostre sparate la reale situazione delle fonderie intel.
pace all'anima vostra e saluti
uhm...
penso che ti riferisci a me,
io leggo:
"I 10nm Enhanced SuperFin sono diventati i 7nm, ed i 7nm sono diventati i 4nm. In appena 5 minuti Intel ha recuperato almeno 3 anni nella propria roadmap! Non è incredibile cosa possa fare una semplice slide? Vedremo, comunque, se questi nodi potranno essere realmente concorrenziali. Intel, nel mentre, come già detto, per non sbagliare ha deciso di affidarsi a TSMC. In certi casi è meglio rivolgersi a dei professionisti ..."
-cit B&C
a me suona ironico anche per il fatto che la vantata superiorità di Intel, viene derisa dalla parte che ho messo in grassetto
o Intel si sente superiore, e viene ritenuta superiore, o si affida ad un concorrente, i cui addetti vengono chiamati professionisti
in questo caso penso che sia da ridere,
non risulta che Intel si propagandi come bisognosa di assistenza da un concorrente
magari tu hai una visione confidenziale sui fatti aziendali e che non sono diffusi, informaci allora
perchè così com'è l'articolo che hai citato rientra nell'ambito di comicità ironica
Ogni volta che qualche notizia negativa sulla fabricazione Intel esce, meta' dei commenti sono i paladini di Intel che ti devono spiegare come Intel sia competitiva sull'aspetto produttivo e che il prodotto con processo produttivo strabuono sia dietro la porta. Sara' dal 2017 che i soliti 3 ti dicono che i 10nm sono dietro la porta, ancora devo vederli in ambito desktop.
Intanto AMD e' ormai avanti anche nel single thread e multi thread la competizione e' morta 4 anni fa, per non parlare dei piccoli soc arm asfaltano x86 sia amd che intel su praticamente tutti i fronti consumando un quinto.
E intanto Intel si fara' produrre le prossime cpu top di gamma da TSMC, tanto sono competitivi sull'aspetto tecnologico...
Ogni volta che qualche notizia negativa sulla fabricazione Intel esce, meta' dei commenti sono i paladini di Intel che ti devono spiegare come Intel sia competitiva sull'aspetto produttivo e che il prodotto con processo produttivo strabuono sia dietro la porta. Sara' dal 2017 che i soliti 3 ti dicono che i 10nm sono dietro la porta, ancora devo vederli in ambito desktop.
Intanto AMD e' ormai avanti anche nel single thread e multi thread la competizione e' morta 4 anni fa, per non parlare dei piccoli soc arm asfaltano x86 sia amd che intel su praticamente tutti i fronti consumando un quinto.
E intanto Intel si fara' produrre le prossime cpu top di gamma da TSMC, tanto sono competitivi sull'aspetto tecnologico...
:D
ma intanto si legge che Intèl vorrebbe destinare le fab a terzi per la produzione di cpu o cosa siano... per aspirapolveri, frigoriferi, lavatrici...
e loro si affidano a TMSC?
MAH!
edit: un campo promettente è poi quello della produzione dei manòmetri, richiedono cpu adeguate nei nanomètri
MikkiClock
28-07-2021, 19:48
Splendido il compendio delle nomenclature di tecnologie alla supercazzola prematurata come se fosse antani con terapia tapioco...:D
CrapaDiLegno
28-07-2021, 21:18
Su desktop al momento non ce niente sul mercato a 10nm da parte di Intel ...
che poi li abbiano in laboratorio o su qualche portatile e un altro discorso
Guarda che quello che guarda dalla parte sbagliata sei tu.. Mobile e Professionale, dove Intel produce con i suoi 10nm, sono un mercato grande circa 8 volte quello del solo desktop.
Se invece pensi che avere il chip più veloce su desktop dia vantaggi economici, allora è un altro discorso e dovresti informati un po' meglio.
:eek:
Sicuramente è una tecnologia assodata, ma non ne avevo mai sentito parlare (le poche nozioni che ho dei semiconduttori risalgono a quasi una quarantina d'anni fa...)
Comunque grazie mille dell'ottima spiegazione ;)
Solo una cosa non ho capito bene, e cioè come fanno a realizzare questi bump. Parli di estrusione ma probabilmente non è la stessa cosa che ho in mente io, p.es. l'estrusione di plastica (link a caso (https://www.youtube.com/watch?v=UR7CPmtRRHU))
Edit
Specifico che mi rendo conto che, nel caso della plastica, non siamo sugli stessi ordini di grandezza; ho postato il link solo per spiegare il concetto di estrusione che ho in mente
Forse estrusione non è il termine giusto.. chiamiamole protuberanze rispetto al piano.
Vengono realizzate tramite lavorazione del silicio esattamente come realizzano i transistor, intagliando il silicio e depositando strati di materiale conduttivo nelle zone giuste per formare la griglia di puntini che poi andrà "incollata" sulla superficie di un altro die che ha subito la stessa lavorazione sul lato opposto.
In questo modo ottengono migliaia di contatti microscopici che simulano una continuità delle tracce all'interno di un die verso un altro realizzato magari con un processo produttivo differente più o meno sofisticato (quindi con costi, rese, prestazioni, consumi e volumi diversi) a seconda delle necessità.
L'incollaggio quindi assume forme ben più raffinate e flessibili rispetto al "semplice" incollaggio su substrato usato finora per le soluzioni MCM.
Ho messo semplice tra virgolette perché non è semplice in assoluto neanche quello (necessita macchinari particolari e ha un certo costo), ma in confronto è abbastanza primitivo.
Ah, è anche cosa diversa rispetto all'uso dei layer multipli sovrapposti usati per esempio nelle memorie flash (le famose NAND a 96, 128, 176 strati e via dicendo).
Forse estrusione non è il termine giusto.. chiamiamole protuberanze rispetto al piano.
Vengono realizzate tramite lavorazione del silicio esattamente come realizzano i transistor, intagliando il silicio e depositando strati di materiale conduttivo nelle zone giuste per formare la griglia di puntini che poi andrà "incollata" sulla superficie di un altro die che ha subito la stessa lavorazione sul lato opposto.
In questo modo ottengono migliaia di contatti microscopici che simulano una continuità delle tracce all'interno di un die verso un altro realizzato magari con un processo produttivo differente più o meno sofisticato (quindi con costi, rese, prestazioni, consumi e volumi diversi) a seconda delle necessità.
L'incollaggio quindi assume forme ben più raffinate e flessibili rispetto al "semplice" incollaggio su substrato usato finora per le soluzioni MCM.
Ho messo semplice tra virgolette perché non è semplice in assoluto neanche quello (necessita macchinari particolari e ha un certo costo), ma in confronto è abbastanza primitivo.
Ah, è anche cosa diversa rispetto all'uso dei layer multipli sovrapposti usati per esempio nelle memorie flash (le famose NAND a 96, 128, 176 strati e via dicendo).
Chiarissimo, di nuovo grazie 1k dell'ottima spiegazione ;)
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