Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/con-questo-nuovo-processo-i-chip-a-3-nanometri-e-oltre-sono-assicurati_98640.html

Applied Materials ha messo a punto un nuovo processo che consente il collegamento interno nei chip delle varie parti logiche anche nei chip a 3 nanometri o con processi più avanzati.

Click sul link per visualizzare la notizia.

Si tutto molto bello, però penso che la priorità nei prossimi anni dovrà essere la reperibilità dei prodotti.

Possono anche assicurare il mezzo nanometro ultra high power, però se poi non si trovano nel mercato è inutile.

Si tutto molto bello, però penso che la priorità nei prossimi anni dovrà essere la reperibilità dei prodotti.

Possono anche assicurare il mezzo nanometro ultra high power, però se poi non si trovano nel mercato è inutile.

Se diminuiscono le dimensioni a parita' di materie prime e numero di transistor si possono creare piu' chip, quindi la disponibilita' aumenta.

beh.. se si usa meno materiale magari anche questo è un vantaggio.. bisogna vedere che capacità di produzione ha il sistema e quanti scarti crea..

Per chi vive in ASIA tutto sarà fantastico, visto che anche con le schede li si vendono a prezzo di stock, qui da noi per avere prodotto addirittura sono regrediti tornando ai 14nm dai 10.... quindi si tutto bello tutto fantastico e nessun prodotto.

Se diminuiscono le dimensioni a parita' di materie prime e numero di transistor si possono creare piu' chip, quindi la disponibilita' aumenta.Sempre se la resa e gli slot di produzione affittabili saranno gli stessi.