Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/skvideo/xe-hpc-la-gpu-per-i-supercomputer-di-intel-e-sempre-piu-vicina_95065.html

Raja Koduri ha pubblicato la prima immagine di Xe HPC, una GPGPU con cui Intel vuole accelerare i carichi di lavoro - intelligenza artificiale e non solo - sui supercomputer. Secondo il boss della divisione grafica il chip è pronto per essere testato in laboratorio.

Click sul link per visualizzare la notizia.

"Rambo Cache"? :asd:

Non so perché, ma mi ricorda molto la filosofia di usare una nomenclatura 'spaccona', al fine di dare una sensazione di maggior potenza rispetto a quella reale, usata da AMD in passato (vedi i vari Bulldozer, Steamroller, etc. etc.). :fiufiu:

"Rambo Cache"? :asd:

Non so perché, ma mi ricorda molto la filosofia di usare una nomenclatura 'spaccona', al fine di dare una sensazione di maggior potenza rispetto a quella reale, usata da AMD in passato (vedi i vari Bulldozer, Steamroller, etc. etc.). :fiufiu:

Parli di prodotti non riusciti....ma i vari thoroughbred (purosangue), eXtra Perfomance, Hammer, per non parlare dei fenomeni e delle stelle dell'architettura K8L....

D'altra parte tra Turbo cache usata a suo tempo da nvidia, all'infinity cache di AMD, Intel non poteva certo sottrassi....

PS è bel puzzle....mentre i diretti concorrenti hanno solo ipotizzato un utilizzo più esteso della tecnologia MCM tramite EMIB o interposer, Intel SEMBRA pronta alla commercializzazione....peccato del processo con cui saranno costruite le compute Tile non si conosca allo stato attuale neppure il nome...

Parli di prodotti non riusciti....ma i vari thoroughbred (purosangue), eXtra Perfomance, Hammer, per non parlare dei fenomeni e delle stelle dell'architettura K8L....

D'altra parte tra Turbo cache usata a suo tempo da nvidia, all'infinity cache di AMD, Intel non poteva certo sottrassi....

PS è bel puzzle....mentre i diretti concorrenti hanno solo ipotizzato un utilizzo più esteso della tecnologia MCM tramite EMIB o interposer, Intel SEMBRA pronta alla commercializzazione....peccato del processo con cui saranno costruite le compute Tile non si conosca allo stato attuale neppure il nome...

i tile sono fatti con i 7nm intel EUV

i tile sono fatti con i 7nm intel EUV
ne dubito.
questa informazione è risalente prima delle notizie sui problemi dei 7nm, in cui Intel ha ammesso di essere un anno di ritardo rispetto alla roadmap. Intel ha dichiarato che i 7nm sarebbe stato disponibile nel corso del 2021....

i 7nm EUV, avrà una densità immensamente superiore ai 5nm di TSMC (si stima in circa 200 milioni di transistor per mmq), ma stando alle notizie il suo debutto è previsto nel corso del 2023 quando la concorrenza sarà sui 3nm.

Alla luce di quanto scrivo, non è un caso se ufficialmente è previsto un non ben precisato processo Intel Next Gen...ed external.

notare che di processi 10nm ne abbiamo avuto fino adesso 4....
non è da escludere un ulteriore variante dei 10nm Superfin (già siamo al Superfin+...)

Vista l'inerzia del settore HPC sono curioso di vedere con che velocità verranno adottate queste soluzioni.

D'altra parte tra Turbo cache usata a suo tempo da nvidia, all'infinity cache di AMD, Intel non poteva certo sottrassi....


Direi che da questo punto di vista, Intel non solo ha recuperato alla grande, ma si è anche impossessata del titolo assoluto per l'utilizzo del nome più cafone! :D

PS: ottime citazioni, ottima memoria e ottima spiegazione, grazie. :)

ne dubito.
questa informazione è risalente prima delle notizie sui problemi dei 7nm, in cui Intel ha ammesso di essere un anno di ritardo rispetto alla roadmap. Intel ha dichiarato che i 7nm sarebbe stato disponibile nel corso del 2021....

i 7nm EUV, avrà una densità immensamente superiore ai 5nm di TSMC (si stima in circa 200 milioni di transistor per mmq), ma stando alle notizie il suo debutto è previsto nel corso del 2023 quando la concorrenza sarà sui 3nm.

Alla luce di quanto scrivo, non è un caso se ufficialmente è previsto un non ben precisato processo Intel Next Gen...ed external.

notare che di processi 10nm ne abbiamo avuto fino adesso 4....
non è da escludere un ulteriore variante dei 10nm Superfin (già siamo al Superfin+...)

Il prototipo mostrato in foto secondo Intel usa già ora i tile in 7nm di intel
Il 10nm soperfine ha già in test la sua nuovo variante chiamato 10 ESF e sarà usato per fare la Rambo cache
Questa cpu usa ben 5 litografie diverse tutti in un unico soc

Ps
Nel 2023 Intel userà i 3nm tsmc prima di tutti tranne Apple