Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6885.html

Il passaggio ai wafer a 300 millimetri permette ad Intel di ridurre il costo produttivo dei processori Pentium 4

Click sul link per la notizia completa.

Domanda stupida (forse anche troppo): ma se su ogni wafer ci sono i core che andranno poi a costituire varie cpu, perchè la forma del wafer è rotonda? Non si perdono tutti i core che si trovano sulla circonferenza (nella foto si vedono core con parti mancanti)?

X la cronaca: la tecnologia che serve x ottimizzare la disposizione dei core sul wafer si chiama "Nesting" (si usa nel settore della lamiera x ottimizzare il n° di pezzi ottenibili da ogni singolo foglio)
;)

Ci voleva un genio per capire che un wafer da 300mm si può sfruffare meglio di uno da 200mm?
Mah...

No, ma ci vuole un genio a progettare na macchina che ti fa i wafer da 300mm :)

i wafer sono tondi a causa del processo che porta alla costituzione dela barra di monocristallo siliceo, da cui poi vengono tagliati i wafer. (così mi spiegarono in 5 superiore....7 annio fa...)
Cmq i chip che stanno sul bordo sono sempre di qualità inferiore a causa delle imperfezioni dovute al taglio e alla lucidatura del wafer


salut

Ho finalmente ho visto dei Wafer diversi da quelli della Loacker, ma sono commestibili?
...A parte gli scherzi, bello vedere le differenze tra i due wafer e come fanno le CPU.
Grazie Paolo se non ci fossi tu bisognerebbe inventarti.

Bene così avremo prezzi più bassi ma qualità generale più bassa

suggestive le ultime due foto? sarò un romantico? :)

ci sono difficolta' enormi a produrre su superfici + ampie, come la dilatazione del silicio, il problema della purezza, il problema di avere la fetta piu' piatta e precisa ... ...e il processo produttivo ovviamente deve essere migliore, perchè una cosa è buttare 50 core perchè una fetta è venuta male... un'altra è buttarne via 100 :). Magari in futuro faranno core esagonali (!) cosi' da ottimizzare lo spazio e avere meno sprechi :))

raga basta clonallo (Paolo) cosi anche i nostri figli potranno beneficiare di tutta questa cultura. ;-)

Solo adesso cominciano a usare i wafer da 300 mm?????

La AMD lo usava gia da uando ha aperto la FAB30 di dredsa.

Amd non li usa ancora i wafer da 300mm

basta che vi mettete daccordo però?

li usa o no?

:)

X atomo37 stavo pensando la stessa cosa, più che suggestive, affascinanti.

Originariamente inviato da sidewinder
[B]Solo adesso cominciano a usare i wafer da 300 mm?????

La AMD lo usava gia da uando ha aperto la FAB30 di dredsa.

Ti sbagli ancora AMD è con i 200mm, quando passerà ai 300mm probabilmente vedremo 1'abbassamento dei prezzi, sperem bene, ciaoooooooo

quando AMD passera hai wafer da 300mm i prezzi scenderanno talmente tanto che troveremo gli Hammer nelle patatine o nei detersivi come facevano una volta!!
hehehehe

Cmq per i core al perimetro del wafer sono lavoro sprecato! dato che sta macchina e cosi intelligente potrebbe non farli e risparmiare tempo!

ciaoo

wafer sono tondi a causa del processo che porta alla costituzione dela barra di monocristallo siliceo, da cui poi vengono tagliati i wafer. (così mi spiegarono in 5 superiore....7 annio fa...)


Volevo solo dare una precisazione: i wafer sono delle sottili fette di silicio cristallino "drogato", ovvero con delle impurità nella loro struttra atomica ,che aumentano le proprietà conduttive....La forma rotonda è dovuta al fatto che , ogni wafer è ricavato da un unico cristallo di silicio di forma cilindrica.Una volta che si taglia a "fettine" il cilindro,si ottengono i wafer così come li abbiamo visti in foto.Il cilindro si ottiene mediante un processo di fusione, ovvero si inserisce in un'apposita vasca una soluzione di silicio fuso , e si avvicina ad esso un tubo sulla quale parte finale (quella che verrà a contatto con il silicio) vi è posizionato un cristallo, generalmente il quarzo. Il silicio che viene a contatto SOLO con il quarzo, verrà sollevato mediante il tubo, con un procedimento molto lento, e si forma quindi il cilindro di prima, poichè il silicio fuso si raffedda..A grandi linee, si fa così..spero di aver dato una chiara idea...;) :D

Ma questo significa che anche nelle parti lungo la circonferenza vengono prodotti i core però con parti mancanti??? Non fanno prima a non farli??? :confused:

azz ma da un cilindro quante cpu escono? e quanto costa un cilindro? :D:D:D:D

no, le cpu vengono prodotte dopo, con altri processi per "modellare" il semiconduttore e creare i transistor...il cilindro produce solo i wafer..

Notate i due "quadratoni" della cache(256K x 2) :D

Comunque quelli sul bordo vengono buttati? (intendo quelli non completi!)

Ragazzi e' un qualcosa di altamente affascinante vedere una cpu "nuda" ! Mi piacerebbe vedere un filmato di come si forma un wafer di core !!! Sogno irrealizzabile!!!!

Dubito che Intel o altri produttori siano interessati a far conoscere a tutti (e soprattutto ai concorrenti) le loro tecniche di produzione... peccato, sarebbe davvero interessante!

i core ai bordi vengono buttati..inoltre non i metodi di creare una cpu sono sostanzialmente gli stessi..sono le cpu al loro interno a fare la differenza...

Comunque quelli sul bordo vengono buttati? (intendo quelli non completi!)
No, con i wafer sul bordo, fanno i celeron P4 :D

ehehehehe
Cmq è una figata pazzesca vedere un wafer!

io ancora non ho capito cos'è una wafer.. chi mi spiega plz ^__^

Originariamente inviato da Dreadnought
[B]
No, con i wafer sul bordo, fanno i celeron P4 :D


Questa è bella...:D

il wafer è quella fettina di silicio sul quale si stampano i circuiti integrati,in questo caso i core..il wafer è la "base", su cui "scrivere"..

I processori sul bordo, una volta testati, sono quelli "validati" per velocità minori.

vero, anche i margini di overclockabilità aumentano molto con i processori nella parte centrale, che mi pare abbiano meno impurità...IO VOGLIO QUELLO GIUSTO NEL CENTRO ;)

AAAAHHHH... ma quale 'QUARZO'???? :)
Il 'lingotto' di silicio viene cresciuto a partire da un seme cristallino di silicio puro. La cosa fondamentale è che (per ragioni di natura elettrica) il lingotto deve essere un cristallo perfetto e non un policristallo. Un cristallo è, x dirla in breve, una struttura atomica ordinata. E' difficile creare un cristallo di diametro maggiore di 200mm (ci vuole un processo controllatissimo) xchè i piani reticolari perdono la loro regolarità. Chiaro? ... insomma ;)

PS: comunque le foto sono semplicemente fantastiche!

il quarzo si inserisce sulla parte finale del tubo che serve per far crescere il cilindro di silicio...si sceglie il quarzo per evitare impurità...

Sotto alla prima figura c'è scritto che si tratta di un wafer di 200mm e viene preso 1 euro come riferimento, ma 1 euro ha un diametro di 230mm, perchè quel wafer è molto piu grande della moneta da 1 euro, dovrebbe essere piu piccolo?!!

Vorrai dire 23mm... con euro da 23cm di diametro ci vorrebbe una carriola per portarli in giro, non un borsellino :D

eh, beh,effettivamente....

Noooo già così sono scomodissime ste monete.
Comunque nell'ultima foto sembra quasi di osservare una città dall'alto (come complessità ci siamo), e pensare che invece ogni cpu ha un lato di poco più di 1 cm soltanto.
P.S. Io l'abbonamento ad Alice lo avrei già, in sostituzione della tartaruga (che fa un gran baccano quando sgomma) non si potrebbe avere nel banner qualche foto osee di Fernanda Lessa? NO non di Bobo, di Fernanda. ;)
Comeee? Non si può fare perchè questo è un sito serio? Vabbe, però la storia del sito serio non ce la beviamo. ;D
P.P.S Se qualcuno ha qualche indirizzo dove si possano trovare wallpaper di core di CPU belle come queste di hwupgrade io mi ci butterei volentieri sopra.

Facciamo tagliare a fettine anche la tartaruga. Oggi ci stavo per lasciare le coronarie. Avevo il volume a palla ...........

Io ho lavorato in St reparto Crescita epitassiale (x gli addetti ai lavori)....
Allora fare un wafer è un procedimento "semplice" come teoria un pò meno in pratica. Mediante una macchina si esegue una mascheratura che altro non è che una speciale lampada che proietta in negativo l'ombra del circuito (il wafer è trattato come una pellicola fotografica) e successivamente verrà fatto il lavaggio con acidi in modo da scavare le parti che non sono state impressionate dalla luce di cui prima.....dopo di che si fa la crescita epitassiale che altro non è che lo sviluppo diciamo in altezza di ciò che è una semplice "fotografia" del circuito piana.... tralascio tutte le altri fasi che sono veramente parecchie (diciamo x un mosfet 40) per un processore anche centinaia.
Quindi in se i core ai lati anche se realizzati e non funzionanti xè incompleti non costano "nulla" poichè dipendono dal processo e stop. l'area centrale saranno di migliore qualità e maggiore velocità,le altre saranno più "scadenti". A questo si aggiungono tutta una serie di difetti più o meno marcati (Stekenfull ad esempio ma non mi ricordo come si scrive...) dovuti a varie impurità,partendo dal silicio alle condizzioni della cleanroom fino a errati drogaggi,graffi sul wafer ect ect ect. Ecco xè ad esempio certi processori li overclocckiamo a manetta e un altro identico no....
Non pensiate che alla Intel i core siano tutti di Extraqualità ci sono sempre e comunque difetti.
Io personalmente ho lavorato in Fab1 con i wafer da 300mm e sono veramente delicati ;-)
Bon.... se avete domande scendo anche nei dettagli

P.s chi ha detto che vuole giusto quello nel centro........ beh è semplicemente un test ;-) poichè il cempionamento della verifica viene fatto in più aree del wafer centro,nord sud, est e ovest e inoltre ci sono dei segni x allineare wafer per successive mascherature.

Quando si parla di interconnessioni in rame/alluminio come avviene questo processo?

scusa luckye, ma la tecnica dell'epitassi, e dela fotolitografia con mascheratura, non si fà dopo, sui wafer??..e non per fare i wafer??..non si usa per "creare" i transistor, "scrivendo " sul silicio??..grazie...

l'optimum per la resa e' fare core dodecadonali..
il problema e' tagliarli...
con quelli esagonali ci sarebbero meno problemi, ma per i piatti da 300 si guadagnerebbero forse una dozzina di cpu (qunt'e' la superficie dei P4 NW, che rifaccio bene i calcoli?)

Ma raga ma sto punto perchè non si fanno wafer semplicemente quadrati, dovrebbe migliorare la qualità e azzarare gli sprechi??????
(giro la domanda sprattutto a LUCKYE)...
PS: Spero che non sia una ca@@ta..

:D:D:D:D

non vorrei dire una fesseria, ma tramite la crescita epitassiale, credo sia impossibilie tirare su un parallelepipedo....

Belli sti cilindri, domani vado a prendere una mobo bicilindrica e me ne monto un paio :D A quanto andro'?

ma non si risparmiava piu' spazio facendoli quadrati questi c@**o di wafer cosi' i core sui bordi che escono a meta' a cosa li usano per le calcolatrici???

scusa luckye, ma la tecnica dell'epitassi, e dela fotolitografia con mascheratura, non si fà dopo, sui wafer??..e non per fare i wafer??..non si usa per "creare" i transistor, "scrivendo " sul silicio??..grazie...

Esatto... luckye stava parlando del processo successivo


[B]non vorrei dire una fesseria, ma tramite la crescita epitassiale, credo sia impossibilie tirare su un parallelepipedo....

I cilindri (semplificando) vengono fatti partendo da un "seme" di silicio purissimo che viene fatto centrifugare molto lentamente dentro a del silicio fuso e atrettanto lentamente sollevato... piano piano in maniera circolare attorno al seme si "attaccano" altri atomi di silicio...
così viene fuori un bel cilindrone (impossibile fare un parallelepipedo) di silicio puro che poi va tagliato a fette per farne i wafer.

Una volta ottenuti i wafer s passa a tutti i processi litografici per scavarci e scriverci sopra

quindi non dicevo sbagliato...meno male..l'esame di elettronica si avvicina...

Cmq se ti cade un wafer di forma circolare per terra forse lo salvi...uno quadrato un pò meno...per esperienza personale

sprechi

Ma soprattutto tutte le aziende hanno macchinari adatti alla tecnologia attuale e se cambiano la dimansione dei wafer devono investire centinaia di miliardi in nuovi macchinari. Bisogna prima ammortizzare i costi delle macchine della generazione precedente!

Eppoi non si chiama core ma die...

Cmq se ti cade un wafer di forma circolare per terra forse lo salvi...uno quadrato un pò meno...per esperienza personale

Se ti cade un wafer anche triangolare (!) 99% lo rompi...esperienza di 8 anni!

Dicevo poi che il wafer è rotondo perchè tutte le fasi di lavorazione sarebbero impossibili con forme diverse.
Immaginate distribuire uniformemente 10 micron di materiale fotosensibile su un wafer quadrato...il wafer spinna (gira) su molti processi...

Che storia sti wafer :D ...

interessante tutto cio', non pensavo ci fossero tanti esperti di semiconduttori in italia... peccato non ci siano molte opprtunita' di lavoro in questo campo deve essere affascinante ! ciau ...

Originariamente inviato da Quincy_it
[B]Domanda stupida (forse anche troppo): ma se su ogni wafer ci sono i core che andranno poi a costituire varie cpu, perchè la forma del wafer è rotonda? Non si perdono tutti i core che si trovano sulla circonferenza (nella foto si vedono core con parti mancanti)?

I wafer sono tondi perchè il cristallo di silicio cresce naturalmente su forma cilindrica, mentre viene tirato fuori dal crogiuolo.
Il pezzo di silicio deve essere per forza un cristallo unico, per avere uniformità di condizioni e di parametri fisici.

Commento # 56 di : asds pubblicato il 29 Jul 2002, 13:34
interessante tutto cio', non pensavo ci fossero tanti esperti di semiconduttori in italia... peccato non ci siano molte opprtunita' di lavoro in questo campo deve essere affascinante ! ciau


Mah, non credere...non più di tanto!

Voglio specificare un altra cosa secondo importante....... i wafer con cui ho lavorato io avevano comunque una parte x così dire piana (non erano perfettamente circolari) che serviva per allineare i lotti (12 wafer). Era necessaria anche per riuscire a far "afferrare" alla macchina il Wafer tramite lettura di un laser.... ecco quindi che secondo me i wafer sono naturalmente circolari (dovuto al processo più volte spiegato) e non vengono modificati per il modo in cui lavorano le macchine,prelevano il wafer ecc.
Per quanto riguarda le cadute beh... vanno comunque scartati xè se un wafer cade (e non si rompe) si sporca e un wafer sporco sporca le macchine ecc e comunque fino alle ultimissime fasi di lavorazioni non vale praticamente niente......
Inoltre un wafer spigoloso e un wafer che si rovina molto facilmente anche con il trasporto... i lotti passano da una fab all'altra a mano o nei carrelli quindi una botta potrebbe far saltare lo spigolo e compromettere il tutto. Secondo me la via giusta e la riduzione del processo di fabbricazione 0,8micron e meno abbinato all'aumento del diametro.
Ah dimenticavo una cosa importante... il wafer nasce circolare e il silicio può essere paragonato al vetro... duro e fragile. Sapendo qualcosa di meccanica (faccio ing.) direi che risulterebbe motlo molto costoso produrre wafer di forme bizzarre....

Per quanto riguarda le cadute beh... vanno comunque scartati xè se un wafer cade (e non si rompe) si sporca e un wafer sporco sporca le macchine ecc e comunque fino alle ultimissime fasi di lavorazioni non vale praticamente niente......

Avrei qualcosa da dire in proposito...ma limitiamoci a dire che lo puoi tranquillamente lavare...non con acqua e detersivo non schiumoso ma...pensi che se si scheggi si butti??? Naaaaa! Se entra in macchina è tutto ok!

Commento # 18 di : _Xel_^^ pubblicato il 26 Jul 2002, 17:45
Ma questo significa che anche nelle parti lungo la circonferenza vengono prodotti i core però con parti mancanti??? Non fanno prima a non farli???

No costerebbe uguale. I die non si fanno mica uno per uno...

Per chi sostiene che un vafer quadrato sarebbe meglio perche ridurrebbe gli sprechi e il tempo, questo non è vero perchè il lingotto di silicio è neturalmente , per necessità di produzione, cilindrico quindi le sue "fette" (vafers) sono circolari e tagliarle in forme quadrate o anche esagonali sarebbe solo una perdita di tempo, si fa prima a scriverci sopra e poi tagliare tutto invece che prima tagliare e ogni volta calibrare le macchine per centrare perfettamente un quadrato ( si centra più facilmente un cerchio, ci sono più margini di errore)
Se sbagli a centrare un quadrato rischi di buttare via due lati di DIE se sbagli a centrare un cerchio ne butti al massimo quattro.
Comunque i die imperfetti sono nellordine del 20% se non di più

X SAND

IN EFETTI QUELLA DELLO SPORCO E UNA MIN**IATA XE IN EFETTI PER PULIRE IL TUTTO C'è LO SCRUBBER CHE COMUNQUE USA ACQUA E SAPONE (NEUTRO) :-))
IN EFETTI E MOLTO PIU PROBABILE CHE SI ROMPA A META O SI GRAFFI SE CADE DALLA PARTE LAVORATA..... PROPRIO COME UN NORMALE COMPACT DISC.

http://www.vr-zone.com/reviews/Intel/P42400/page2.htm

http://www.sandpile.org/impl/pics/intel/p3/die_018x.jpg

http://www.sematech.org/public/news/gallery.htm

http://www.siliconvision.de/english/publications/Images.html

Ciao
Volevo precisare alcuni aspetti riguardanti le grandezza dei Wafers e su cosa accade se il WF cade a terra o in qualsiasi altro posto.
Preciso che lavoro in ST dove si costruiscono dispositivi su WF da 8". Se parliamo di Wafers finiti pronti per essere tagliati c'e' da dire che il loro spessore varia da i 300micron a i 240micron...figuratevi che non possono essere quasi toccati neanche con le mani ,infatti si utilizza una cosi' detta presella che grazie al vuoto che genera permette la loro manipolazione.Se il wf cade si rompe al 100%. A Catania e' in costruzione uno stabilimento che fara' wf da 300mm,12", (di memorie flash) i quali non potranno piu' essere toccati neanche con la presella,faranno tutto le macchine.
Saluti