Link alla notizia: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/core-i9-10900k-delidding-e-metallo-liquido-abbassano-la-temperatura-di-7-gradi_89635.html

L'overclocker der8auer ha scoperchiato il Core i9-10900K e ne ha analizzato il die, confermando le differenze dichiarate da Intel rispetto al predecessore 9900K. L'overclocker ha poi applicato del metallo liquido, riuscendo ad abbassare le temperature sotto carico di 7 °C.

Click sul link per visualizzare la notizia.

Occhio ragazzi che il delidding invalida la garanzia dei processori Intel e se in futuro avete bisogno di una sostituzione in garanzia - per qualunque motivo, anche non legato all'overclock - la richiesta vi viene respinta. E se non dite nulla, quando il procio arriva al loro magazzino e vedono che è stato deliddato ve lo rimandano indietro. Fate attenzione.

Occhio ragazzi che il delidding invalida la garanzia dei processori Intel e se in futuro avete bisogno di una sostituzione in garanzia - per qualunque motivo, anche non legato all'overclock - la richiesta vi viene respinta. E se non dite nulla, quando il procio arriva al loro magazzino e vedono che è stato deliddato ve lo rimandano indietro. Fate attenzione.

Questa è una cosa che sanno pure i sassi.
E' una modifica estrema per fare OC altrettanto estremo.. è ovvio che lo fai a tuo rischio e pericolo.

tutto vero, ma tra tutte le CPU intel che ho montato in vita mia, anche con overclock decenti, non ho mai avuto una CPU difettosa o che si sia guastata. Quindi ricorrere alla garanzia per queste CPU credo sia un evento piuttosto raro.

Anche il metallo liquido si mangia il processore e tutto quello che tocca in non molto tempo. In questo caso non è un processore che avrebbe comunque vissuto a lungo.

Anche il metallo liquido si mangia il processore e tutto quello che tocca in non molto tempo. In questo caso non è un processore che avrebbe comunque vissuto a lungo.

:confused: Ma sei serio o è una battuta?

Non sapevo che il metallo liquido fosse dannoso per il die..

:confused: Ma sei serio o è una battuta?

Non sapevo che il metallo liquido fosse dannoso per il die..

Il mio 7700k è deliddato da 3 anni e mezzo e va ancora una meraviglia, ho usato il metallo liquido. So che ad esempio non va bene il metallo liquido a contatto col rame, ma l'ihs è in nickel quindi zero problemi

Il mio 7700k è deliddato da 3 anni e mezzo e va ancora una meraviglia, ho usato il metallo liquido. So che ad esempio non va bene il metallo liquido a contatto col rame, ma l'ihs è in nickel quindi zero problemi

No col rame va BENISSIMO, con l'alluminio è una tragedia…

Anche il metallo liquido si mangia il processore e tutto quello che tocca in non molto tempo. In questo caso non è un processore che avrebbe comunque vissuto a lungo.

se non hai dati certi eviterei di fare disinformazione..

è dai 3770k che deliddo per me e amici cpu, e sono ancora tutte vive, altro che mangiate
i problemi incorrono con dissipatori a base in alluminio, che viene "mangiato" ma non di certo alla cpu

postilla FYI... ho usato anche il metallo liquido per fare delle volt mod sui resistori di alcune gpu, la il rischio è piu elevato perché se cola giù dal resistore va a mangiare la saldatura del componente sul pcb facendolo staccare

Delidding, metallo liquido e temperature che scendono, la scoperta dell'acqua calda.

La vera domanda è: possibile che nel 2020 non saldino i processori? Uno dei tanti motivi per lasciarli dove sono.

PS Ho eseguito il delid anche sul mio 3570k guadagnando una ventina di gradi in OC @ 4,4 GHz.

Vedendo i 22.4 mm di lunghezza del die, chissà se riuscirebbero a fare un Rocket Lake-S da 12 core usando lo stesso socket, sebbene indiscrezioni di dicembre scorso, accennassero ad un massimo di 8 core per i Rocket.

La vera domanda è: possibile che nel 2020 non saldino i processori?

In effetti questa è l'unica vera domanda da porsi. Seriamente, non tanto per dire. :mbe:

Posto che la placca protettiva in metallo ha il suo perchè trovo veramente stupido che questa venga posata sul die con semplice pasta temoconduttiva di bassa qualità. Possibile che non esista un processo più definitivo che garantisca anche un miglior passaggio di calore??

La vera domanda è: possibile che nel 2020 non saldino i processori? Uno dei tanti motivi per lasciarli dove sono.

PS Ho eseguito il delid anche sul mio 3570k guadagnando una ventina di gradi in OC @ 4,4 GHz.

In effetti questa è l'unica vera domanda da porsi. Seriamente, non tanto per dire. :mbe:

Posto che la placca protettiva in metallo ha il suo perchè trovo veramente stupido che questa venga posata sul die con semplice pasta temoconduttiva di bassa qualità. Possibile che non esista un processo più definitivo che garantisca anche un miglior passaggio di calore??


quello che mi domando io invece è come nel 2020 ancora si possa commentare senza leggere
dalla serie 9, intel li salda i processori
lo scopo del video è semplicemente il dimostrare che il metallo liquido è comunque "sensibilmente" meglio della saldatura (mavvà?)

con le vecchie cpu (quelle pastate) il guadagno in termini di temperatura era ben oltre i 7 gradi. 20+ gradi li prendevi con nulla

ma se intel mettesse il metallo liquido senza saldare?

ps
ho tenuto anni il metallo liquido sotto un zalmann 9700 e si è incollato alla cpu, sono riuscito a staccarlo ma poi ho dovuto grattare entrambi per togliere il metallo vecchio che intanto si era solidificato

quello che mi domando io invece è come nel 2020 ancora si possa commentare senza leggere
dalla serie 9, intel li salda i processori
lo scopo del video è semplicemente il dimostrare che il metallo liquido è comunque "sensibilmente" meglio della saldatura (mavvà?)

con le vecchie cpu (quelle pastate) il guadagno in termini di temperatura era ben oltre i 7 gradi. 20+ gradi li prendevi con nulla

Ammetto di non essermi accorto di quella frase, leggendo velocemente e non avendo nemmeno avviato il video.
Ho fatto 1+1 sapendo che i processori Intel delle ultime generazioni scaldano parecchio.
Quindi ha eseguito il delid su una cpu saldata, giusto per rischiare di buttare il processore.

ma se intel mettesse il metallo liquido senza saldare?

non hai giovamenti in termini di performance tali da giustificarlo, c'è anche il rischio concreto che possa muoversi all'interno dell'ihs

e anche a livello produttivo non credo ci sia un macchinario tale da poterlo spalmare a dovere su ogni singolo die

dovrebbe piuttosto pensare a un architettura seria Intel, su pp serio. altro che metallo :mc:

Quindi ha eseguito il delid su una cpu saldata, giusto per rischiare di buttare il processore.

si esattamente, lo abbiamo fatto in molti anche qua nel forum, niente di ufo
ovviamente lui ha sperimentato la cosa per primo, ma Roman ha alle spalle chi gli fornisce il sosituto in caso di danni :D

giusto per info, ha deliddato anche i ryzen, anche al solo scopo didattico dategli una guardata ai video, sono interessanti! :D

Occhio ragazzi che il delidding invalida la garanzia dei processori Intel e se in futuro avete bisogno di una sostituzione in garanzia - per qualunque motivo, anche non legato all'overclock - la richiesta vi viene respinta. E se non dite nulla, quando il procio arriva al loro magazzino e vedono che è stato deliddato ve lo rimandano indietro. Fate attenzione.
Strano!:D

Mi chiedo chi non spende 800 euro per deliddare il procio in cucina per 7 gradi in meno..con il coltello da spelucchio e la spatola dell Ikea..
Che articoli inutili.

quello che mi domando io invece è come nel 2020 ancora si possa commentare senza leggere
dalla serie 9, intel li salda i processori
lo scopo del video è semplicemente il dimostrare che il metallo liquido è comunque "sensibilmente" meglio della saldatura (mavvà?)

C'è qualcosa che non torna.
Se sono SALDATE come cacchio fai a fare il delid senza distruggere tutto? :mbe:

C'è qualcosa che non torna.
Se sono SALDATE come cacchio fai a fare il delid senza distruggere tutto? :mbe:

Viene spiegato tutto nel filmato presente nell'articolo https://youtu.be/2b83EJu7uqQ?t=173

Da quello che capisco la saldatura serve solo per il passaggio termico di fatto lo scudo in metallo viene tenuta ferma dalla colla, che poi la parte più delicata mi pare di capire sia andare a rimouvere i residui della saldatura dal die...

buono a sapersi!! Grazie mille!!

C'è qualcosa che non torna.
Se sono SALDATE come cacchio fai a fare il delid senza distruggere tutto? :mbe:

Questo è il mio 9900k, guarda la foto, quella roba grigia sopra al die è la saldatura, non dovete pensarla come una saldatura tipo quella del ferro, non è solida e dura, per dire se ci schiacci un unghia sopra lascia il segno

https://i.imgur.com/kDDj7K9l.jpg (https://i.imgur.com/kDDj7K9)

poi la sgrossi con un pezzo di lama di taglierino e finisci di pulire i residui con del gallio liquido che la scioglie, il die poi resta bello pulito a specchio come i vecchi serie 8 e indietro

per approfondire, questo è il video dove delidda un 9900k

https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs

qua invece il delid di un ryzen, che come vedrete ha la stessa "pasta saldante"

https://www.youtube.com/watch?v=WXbCdGENp5I

e qua di addirittura un threadripper

https://www.youtube.com/watch?v=S-pii4mI3iU

Il mio 7700k è deliddato da 3 anni e mezzo e va ancora una meraviglia, ho usato il metallo liquido. So che ad esempio non va bene il metallo liquido a contatto col rame, ma l'ihs è in nickel quindi zero problemi

il Gallio liquido è corrosivo su tutti i metalli, dipende solo dal tempo.
fortunatamente il Gallio è liquido solo a temperature oltre i 500°C, ma sfortunatamente lo diventa in lega eutettica con indio e stagno (sporcata con un po' di bismuto e antimonio), che è la composizione delle paste a metallo liquido...
quindi a caldo e con il tempo, corrode tutti i metalli.

nello specifico la lega che viene utilizzata per la "brasatura" è indio con bismuto e stagno, anche queste possono risultare corrosive soprattutto verso l'alluminio (con un processo accessorio, visto che ne elimina la passivazione dell'ossido e che rende l'alluminio reattivo con l'ossigeno, come se fosse attivato)... sono le LEGIN50 o le IBM 532 (a basso punto di fusione, dai 118° ai 152°C e indovina perchè porta la sigla IBM)...
quelle leghe hanno una conducibilità termica superiore alle leghe eutettiche al gallio (le leghe al galiinstan) con valori di circa 40W/(m*K°) contro i 16.4W/(m*K°) del galinstan; l'indio puro ha 80.4W/(m*K°) come conducibilità termica.
sono migliori delle paste al metallo liquido e la differenza di resistenza termica la fa unicamente lo spessore del materiale applicato.
ma è pur vero che riscaldandosi i pezzi hanno una dilatazione termica e che lo spessore serve a minimizzare le variazioni delle misura, che potrebbero indurre a pressioni più elevate sul die (che conseguentemente deve essere più robusto e quindi spesso) e, visto che le paste liquide lo sono a temperature già molto basse, a eliminazione del materiale di contatto...
è, in pratica, una soluzione sicura e comunque ottima per risolvere il problema, che spesso viene vanificata dall'altra interfaccia che si usa, ossia la pasta tra heatspreader e dissipatore...
ecco, se si salda direttamente il processore al dissipatore con una lega di indio, si fa prima e si hanno sicuramente risultati migliori.

volendo ho anche l'indirizzo del distributore di tali leghe (che variano i loro punti di fusione da 15.7 a 314°C).

Questo è il mio 9900k, guarda la foto, quella roba grigia sopra al die è la saldatura, non dovete pensarla come una saldatura tipo quella del ferro, non è solida e dura, per dire se ci schiacci un unghia sopra lascia il segno

https://i.imgur.com/kDDj7K9l.jpg (https://i.imgur.com/kDDj7K9)

poi la sgrossi con un pezzo di lama di taglierino e finisci di pulire i residui con del gallio liquido che la scioglie, il die poi resta bello pulito a specchio come i vecchi serie 8 e indietro

per approfondire, questo è il video dove delidda un 9900k

https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs

qua invece il delid di un ryzen, che come vedrete ha la stessa "pasta saldante"

https://www.youtube.com/watch?v=WXbCdGENp5I

e qua di addirittura un threadripper

https://www.youtube.com/watch?v=S-pii4mI3iU

Capito.
Quindi di fatto la saldatura è già una sorta di fissaggio a base di lega metallica che ha delle performance decisamente buone.
Col metallo liquido guadagni ulteriormente.. ma mettendo sul piatto i rischi ed il lavoro di precisione necessario non so quanto valga la pena farlo..

Capito.
Quindi di fatto la saldatura è già una sorta di fissaggio a base di lega metallica che ha delle performance decisamente buone.
Col metallo liquido guadagni ulteriormente.. ma mettendo sul piatto i rischi ed il lavoro di precisione necessario non so quanto valga la pena farlo..

esatto, il punto è proprio questo
c'è un però

il riapplicare l'ihs porta a miglioramenti dell'ordine di gradi già discusso

eliminando l'ihs totalmente e appoggiando il waterblock direttamente al die, i miglioramenti sono di ulteriori 5/7 gradi
quindi nel totale con wubbo + metallo diretto sl die, siamo a 12/13 gradi in meno rispetto alla soluzione ihs + saldatura che proprio poco non è, ed è questo che mi ha spinto al delid, di certo non per rimontare il suo ihs

Rischio ancora maggiore. Ma hai usato un cacciavite dinamometrico?

Rischio ancora maggiore. Ma hai usato un cacciavite dinamometrico?

Per far cosa? per aprire la cpu?
edit: se intendi per serrare le viti del waterblock no.
ho provato ad appoggiare il wubbo nei suoi supporti senza la cpu inserita (i pin del socket sono sotto il livello dei 4 angoletti di plastica del socket, quindi alla peggio il wubbo avrebbe appoggiato la senza danneggiare nulla) e ho visto che comunque non andava a toccare (sporcando con un po di pasta termica i suddetti angoli, non hanno sporcato il waterblock)

quindi ho serrato le viti fino alla fine senza remore

eliminando l'ihs totalmente e appoggiando il waterblock direttamente al die, i miglioramenti sono di ulteriori 5/7 gradi
quindi nel totale con wubbo + metallo diretto sl die, siamo a 12/13 gradi in meno rispetto alla soluzione ihs + saldatura che proprio poco non è, ed è questo che mi ha spinto al delid, di certo non per rimontare il suo ihs

Sigh. Mi fai tornare alla memoria i bei tempi degli athlon smatitati ed i WB casalinghi montati artigianalmente su quel micro die super fragile.. :help: