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EMIB, Foveros, Foveros Omni, Foveros Direct, Co-EMIB, ODI e MDIO sono alcuni nomi di tecnologie di packaging e di interconnessione su cui Intel baserà i suoi futuri prodotti. L'azienda punta ad abbandonare il progetto dei die monolitici per seguire un design più flessibile, modulare. Vediamo insieme cosa si cela dietro quelle sigle.

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Ottimo articolo, ricorda gli articoli tecnici e di approfondimento che popolavano questi lidi alla fine degli anni '90.

Ottimo articolo, ricorda gli articoli tecnici e di approfondimento che popolavano questi lidi alla fine degli anni '90.

o i PC professionale di un tempo. Veramente un bel articolo!

Ho pensato la stessa cosa, grazie dell'articolo! Molto interessante e l'italiano non è una traduzione buttata li dell'inglese.

Ma... Manolo! Non mi ero mai accorto che fosse passato da Toms a Hwupgrade.

Ma quanti cambiamenti (in peggio) nella concorrenza. Pino Bruno che lascia in sordina la direzione e nessuno sa niente, mille nuovi redattori buttati lì a scrivere valanghe di articoli dalla qualità modesta, persone come Manolo che per quasi 15 anni ha seguito la parte hardware (il core) di Toms che se ne vanno... chissà che è successo in quegli uffici.

Comunque sono contento di vederlo qui a scrivere, e la qualità di questo articolo rivela che è stato un ottimo acquisto

confermo la bonta' dell' articolo , inoltre mi e' venuto in mente che a breve grazie a queste tecnologie che permettono di fare i processori a "mattoncini" anche l'integrazione di alcune FPGA nei processori per l'accellerazione hardware di specifici algoritmi

o i PC professionale di un tempo. Veramente un bel articolo!

bella rivista ai tempi, tanta pubblicità ma tanta sostanza...:cry:
Quando ancora il web era per pochissimi, era l'alba dei primi cellulari Motorola VS Nokia.