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Novità al Semicon West di San Francisco: Intel annuncia una nuova tecnologia capace di far convergere l'interconnessione verticale e orizzontale fra chip nel packaging dei propri processori, aumentando quindi la densità e dando continuità, nelle intenzioni, alla Legge di Moore

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L'idea sembra piuttosto semplice, combinare i due metodi, al di la di quelle che poi possono essere le difficoltà tecniche.

L'efficacia però non mi sembra sensazionale: se come scrive l'articolo la legge di Moore capitolerebbe in pochi anni, anche con questa combinazione durerebbe forse qualche anno in più. Non c'è u vero balzo, come per esempio si potrebbe avere con una tecnologia multistrato capace di sovrapporre centinaia o migliaia di strati.
Oltretutto EMIB non incide sulle dimensioni del package in maniera sostanziale, serve piuttosto per evitare di stampare chip enormi e migliorare le rese.

PS: perchè non utilizzare il termine "integrare" al posto di "stipare"? ;)

Tutto lo sforzo di sviluppare nuovi processi produttivi e architetture dal 1965 ad oggi in realtà è stato profuso con l' unico scopo di salvare la faccia e non declassare la legge di Moore :O

Geniale, se useranno le interconnessioni a fibra ottica all'interno del package ridurrebbero il calore, aumentandone la velocità complessiva del sistema, dovrebbero sviluppare sistema di raffreddamento laterale a questo punto. Brava Intel ti stai svegliando e cominci ad aprire i cassetti chiusi da molti anni

Sono 20 anni che si dice che la Legge sta per capitolare.
Invece ancora se la cava...

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