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Un cambio nella struttura del package permetterà ad Intel di proporre nuove versioni di processore Skylake-X, capaci di interessanti incrementi nella frequenza di clock

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ah la concorrenza :asd:

Intel dovrebbe implementare quale novità il cambio nel materiale di interconnessione tra core e placca di dissipazione termica, optando per un approccio STIM (Solder Thermal Interface Material) da quello PTIM (Polymer Thermal Interface Material) utilizzato al momento.

Questa modifica permetterà di migliorare le proprietà termiche di questi processori
Acronimi a parte, spero sia valido, perché dicevano le stesse cose al lancio del 4790K dopo il 4770K, poi invece si è dimostrata una pasta scadente come al solito.

Bene, vediamo prezzi e prestazioni, potrebbe essere un'occasione per passare ad un 10 core.

Acronimi a parte, spero sia valido, perché dicevano le stesse cose al lancio del 4790K dopo il 4770K, poi invece si è dimostrata una pasta scadente come al solito.

no, per nulla; al lancio del 4790K avevano detto che avrebbero migliorato la pasta termica, qui faranno una cosa ben diversa passando ( ritornando ) alla saldatura.

speriamo :)

gli ultimi ad essere "soldered" sono stati su piattaforma X99? Non che ne abbia bisogno ma, in questo caso, ho ancora meno fretta di cambiarla...

niente più firelake e fine dell'era del delid? alla buon ora intel.....

e con la scusa immancabile anche il lancio di "nuove" schede madri...

Soldered e fanno fuori gli inutili Kaby Lake-X.

Ma potrebbero anche togliere il 6 core sulla piattaforma HEDT, l'8 core per me è il "minimo sindacale" e magari dargli anche una "limata" sul prezzo (diciamo un centinaio di $)

se sono meltdown-spectre free ok altrimenti...scaffale

c'è la possibilità che tornino a saldare anche i futuri i7 9xxx?