Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/cpu-e-gpu-amd-di-prossima-generazione-in-tape-out-per-la-fine-del-2017_68844.html

AMD prosegue la propria tappa di sviluppo di nuove tecnologie per processori e schede video confermando come le prossime architetture a 7 nanometri completeranno il tape out entro la fine del 2017

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...oltretutto, tralasciando le GPU, la cui crescita esponenziale d'integrazione puo' essere ottenuta solo se si adottano PP inferiori (c'e' un limite logico anche alla dimensione massima di un chip), credo che Zen+ sia da considerare, almeno nella prima fase di commercializzazione, solo per i multi die server e per i sistemi a bassissimo consumo, non per i desktop, dove vedremo ancora per un po' Zen.
mancano spazi produttivi, e la 14nm GloFo non ha la capacità produttiva per servire il mercato (nessuno ha notato la carenza di schede video 500?... forse stanno producendo i Ryzen su quelle linee, dove hanno maggior margine).
introdurre una nuova linea di produzione permette quindi di produrre di piu', oltre ad avvantaggiare, visto che si tratta di PP piu' densi e performanti, l'aspetto consumo, molto sentito in ambito server e mobile.

ma appunto dipende come andranno le cose in fase di tapeout ma di solito ci passa un anno alla commercializzazione, come 9 mesi se va bene o 15 mesi se va male...

+1
La fase di test è fondamentale. Preferisco aspettare qualche mese in più che avere prodotti buggati.

@boboviz
Non si parla di noi utenti che aspettiamo qualche mese in più per assicurarci che il prodotto non nasconda qualche sorpresa, ma dei tempi tecnici necessari per passare dalla fase di tapeout a quella di vendita.
In generale è lecito aspettarsi un'attesa di circa un anno, come già faceva notare gridracedriver.

Per tape out si intende la finalizzazione del layout dei circuiti, non della prima produzione con silicio. Il tape out può essere pronto mesi prima che si possa effettivamente provare la "stampa" su silicio. E il primo test con un chip può essere fatto 3 mesi dopo.
Se tutto va bene e fanno i test con silicio alla fine dell'anno, ci vuole un anno per avere il prodotto sullo scaffale. Questo se tutto viaggia alla perfezione. Ogni revisione x problemi aumenta i tempi di rilascio di 3 mesi.
Quindi Q1 2019 è una data ottimistica che prevede, oltre che uno sviluppo senza intoppi anche che il PP sia pronto per la produzione di massa a settembre 2018.

@lucusta: della scarsità di disponibilità delle schede AMD se ne parlava qui giusto ieri: http://www.hwupgrade.it/news/skvideo/amd-vega-quando-e-quali-schede-vedremo-al-debutto_68821-10.html#commenti

Scusate ok 7nm, ma se devono ancora uscire le apu basate su Zen ?!?! Qualche notizia ?

Non c'è dubbio che i 7nm saranno riservati inizialmente ai prodotti di punta.... Intel ha intenzione di debuttare con i 10nm proprio con gli XEON, e le CPU mobile che avrebbero utilizzati questo processo erano (lo sono ancora?) previsti per fine anno prima che Ryzen scombussolasse le carte....non c'è dubbio che vedremo una risposta forte di Intel entro H1 2018.....

Per tape out si intende la finalizzazione del layout dei circuiti, non della prima produzione con silicio. Il tape out può essere pronto mesi prima che si possa effettivamente provare la "stampa" su silicio. E il primo test con un chip può essere fatto 3 mesi dopo.
Se tutto va bene e fanno i test con silicio alla fine dell'anno, ci vuole un anno per avere il prodotto sullo scaffale.
dal tape out alla messa in produzione non ci vuole tutto questo tempo. Che poi da questa ci sarà bisogno di tantissimo tempo per ottimizzare le librerie, trovare bug e migliorare la produzione è un altro discorso...ma non sono per forza di cose ritardi cumulativi....anzi il tape out anticipato potrebbe servire proprio per avere una maschera pronta quando il processo diverrà disponibile per la produzione in volumi.....prevista tra le altre cose entro H2 2018.

d'altra se pensiamo che il q1 2019 è ottimistico, vuol dire che AMD rischia di non avere niente di nuovo per oltre 24 mesi..questa è quantomeno pessimistica come analisi...

mi pare fin troppo ottimistico soprattutto se parliamo di GF
diamo fiducia al nuovo CEO, dopo tutto era il chief operating di Qualcomm

dal tape out alla messa in produzione non ci vuole tutto questo tempo. Che poi da questa ci sarà bisogno di tantissimo tempo per ottimizzare le librerie, trovare bug e migliorare la produzione è un altro discorso...ma non sono per forza di cose ritardi cumulativi....anzi il tape out anticipato potrebbe servire proprio per avere una maschera pronta quando il processo diverrà disponibile per la produzione in volumi.....prevista tra le altre cose entro H2 2018.

d'altra se pensiamo che il q1 2019 è ottimistico, vuol dire che AMD rischia di non avere niente di nuovo per oltre 24 mesi..questa è quantomeno pessimistica come analisi...


diamo fiducia al nuovo CEO, dopo tutto era il chief operating di Qualcomm
Dal tape out alla messa in produzione ci vogliono almeno 9 mesi. Ma se vai via liscio come l'olio, ovvero al tapeout i PP è pronto per poter sfornare i primi prototipi. Poi ti servono i mesi sufficienti per avere i pezzi per andare i vendita, quindi mesi di produzione di massa. Considera che se parti con una versione acerba del PP servono ancora più mesi perché le rese saranno scarse e i chip buoni da vendere li accumuli in tempi maggiori.
Questi sono i tempi che si sono visti con tutte le GPU di cui abbiamo avuto notizia del periodo di tape out.

Farsi illusioni che la cosa sia diversa perché si parla di AMD mi sembra sempre la solita questione di fede che non ha nulla di razionale.

Dall'uscita di Vega (H2 2017) al presunto arrivo di Navi (H1 2019) non sono 24 mesi.
Ed è comunque una scelta di AMD quella di avere voluto ritardare Vega per fare la sola fascia alta con HBM2 e di voler fare Navi con i 7nm, mettendosi prima in mano ai produttori di HBM e poi all'arrivo in tempo dei 7nm.
nvidia si è mossa in maniera diversa, visto che ha da difendere la sua posizione, non cercare di fare miracoli.

Dal tape out alla messa in produzione ci vogliono almeno 9 mesi.
Non esageriamo dal tape-out alla messa produzione ci vogliono circa 2 mesi. Ci vorrà più di un tape-out, perchè è improbabile che il primo sia perfetto, anche per l'immaturità del processo...
Ma questo è un problema relativo, visto che per fine anno il processo sarà ancora inadeguato per la produzione in volumi.
quello del tape-out precoce è una strategia utile per avere una maschera pronta a processo maturo..in quanto permette di avere una conoscenza più solida delle caratteristiche del processo e di scovare prima eventuali bachi.

quindi se davvero, e questo si che è una incognita, GF è pronta a produrre nel 2018, è probabile che vedremo qualcosa non più tardi del q1 2019..


Farsi illusioni che la cosa sia diversa perché si parla di AMD mi sembra sempre la solita questione di fede che non ha nulla di razionale.

un anno di tempo dopo il primo tape-out è tanto tempo per una architettura che è solo un affinamento di quella precedente....ed è possibile risolvere molti problemi relativi al progetto, se c'è un problema di ritardi questo riguarderanno ahimè alle rese processo di GF


Dall'uscita di Vega (H2 2017) al presunto arrivo di Navi (H1 2019) non sono 24 mesi.
Ho parlato di ZEN, poichè dovrebbe uscire una versione dopata di VEGA10 (si vocifera 6144sp) nel 2018 (per la fine di quest'anno dovrebbe uscire invece VEGA11). Inoltre su un processo nuovo vedo bene un chip da 200mmq destinato alla fascia alta come probabilmente sarà il die di ZEN2 (si vociferà che sarà un 12c/24t) in configurazione 4 MCM (48core e 96t) e non certo un chippone o peggio un chip di piccole dimensioni destinati al mercato mainstream...

PS tutto questo considerando che AMD sa benissimo che entro l'H1 2018 Intel metterà a disposizione i nuovi XEON a 10nm....

si in effetti se consideriamo che i 14/16nm sono usciti nel Q1/Q2 2016 per chip anche HPC
q4 2015.....GloFo è arrivata tardissimo all'appuntamento, tanto da dover ripiegare sul processo Samsung...