Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/amd-conferma-ryzen-threadripper-la-cpu-enthusiast-sino-a-16-core_68697.html

Debutto nel corso dell'estate per la nuova famiglia di processori Ryzen, dotata al proprio interno sino a un massimo di 16 core e capace di gestire sino a 32 threads in parallelo

Click sul link per visualizzare la notizia.

scusate, ma si sa nulla delle future APU? Mi interessano CPU con GPU integrata, grazie.

Dovrebbero arrivare entro fine anno, come comunicato sempre durante il Financial Analyst Day. Le soluzioni in commercio credo le vedremo per la stagione natalizia.

@LordPBA

anche io aspettavo le APU, ma per esigenze temporali son dovuto passare al lato blu delle CPU ripiegando su un i3-7100

MOLTO MOLTO BENE

scusate, ma si sa nulla delle future APU? Mi interessano CPU con GPU integrata, grazie.

C'è l'altra news: http://www.hwupgrade.it/news/portatili/dalla-seconda-meta-dell-anno-notebook-con-cpu-ryzen-e-gpu-vega-integrata_68698.html

Mi mancano le battute sulle slide :(

Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.

Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.

boh

Domanda da ignorante: ma AMD mette cosi` tanti core perche` usa un die piu` grande o perche` ogni core e` piccolo? Ci dovrebbero essere conseguenze dirette in termini di costo, gestione del calore e potenza di calcolo di ogni singolo core.
rispondo brevemente:
1) il core ZEN è leggermente più piccolo e rispetto a skylake 4c non ha la IGP, che da sola occupa l'equivalente di un CCX....questo risultato non è scontato visto che nel processo di Samsung/GF la SRAM 6T HP è del 37% più voluminosa (questo perchè per raggiungere certe prestazioni, sono necessari 4 transistor con doppia aletta..problema che non ha il processo Intel che ha una transconduttanza molto alta anche con il singolo FIN)
http://images.anandtech.com/doci/11170/ISSCC%208_575px.jpg
2) il die ZEN è comunque più grande, 195 vs 122mmq, questo perchè ha le risorse per essere collegato insieme ad altri die, e in soluzioni dual socket...
3) le soluzioni a 16 core sono ottenute con l'uso di 2 die interconnessi usando un altro strato di silicio (l'interposer, esattamente quello usato nelle GPU dotate di HBM), mentre quelle a 32 core collegandone 4.
4) in un wafer di silicio entrano più del doppio di die a 200mmq rispetto a quelli da 400mmq...le rese sono più elevate....Intel forte della maturità del processo 14nm farà CPU da 28 core monolitica... (cosa che non farà con i 10nm...)

https://www.computer.org/cms/Computer.org/dl/mags/mi/2016/03/figures/mmi20160300842.gif
quanto sopra proviene da un documento AMD datato 2016, mette a confronto le soluzioni MCM a 4 die con la soluzione monolitica...

in conclusione il costo del silicio conta fino ad un certo punto come tanto a chilo...Le rese possono crollare molto o poco all'aumentare della complessità del chip a seconda della maturità del processo, e secondo me la strategia di usare tanti piccoli die collegati con l'interposer è ottima....

Si sa nulla se sarà compatibile con le attuali schede madri B350?
Ci potrei fare un pensierino.

rispondo brevemente:
1) il core ZEN è leggermente più piccolo e rispetto a skylake 4c non ha la IGP, che da sola occupa l'equivalente di un CCX....questo risultato non è scontato visto che nel processo di Samsung/GF la SRAM 6T HP è del 37% più voluminosa (questo perchè per raggiungere certe prestazioni, sono necessari 4 transistor con doppia aletta..problema che non ha il processo Intel che ha una transconduttanza molto alta anche con il singolo FIN)
http://images.anandtech.com/doci/11170/ISSCC%208_575px.jpg
2) il die ZEN è comunque più grande, 195 vs 122mmq, questo perchè ha le risorse per essere collegato insieme ad altri die, e in soluzioni dual socket...
3) le soluzioni a 16 core sono ottenute con l'uso di 2 die interconnessi usando un altro strato di silicio (l'interposer, esattamente quello usato nelle GPU dotate di HBM), mentre quelle a 32 core collegandone 4.
4) in un wafer di silicio entrano più del doppio di die a 200mmq rispetto a quelli da 400mmq...le rese sono più elevate....Intel forte della maturità del processo 14nm farà CPU da 28 core monolitica... (cosa che non farà con i 10nm...)

https://www.computer.org/cms/Computer.org/dl/mags/mi/2016/03/figures/mmi20160300842.gif
quanto sopra proviene da un documento AMD datato 2016, mette a confronto le soluzioni MCM a 4 die con la soluzione monolitica...

in conclusione il costo del silicio conta fino ad un certo punto come tanto a chilo...Le rese possono crollare molto o poco all'aumentare della complessità del chip a seconda della maturità del processo, e secondo me la strategia di usare tanti piccoli die collegati con l'interposer è ottima....

Chiarissimo, grazie!