kikujiro
18-06-2002, 03:05
a quanto pare i B0 shrinkati (provienienti dai nuovi wafer da 30cm) non saranno chiamati C0,
cmq questo è il pdf http://developer.intel.com/design/pcn/Processors/D0102322.pdf con il 'product change notification'.
cosa sia il SFF a cui fa riferimento il pdf resta ancora un mezzo mistero.
mezzo, perchè una metà sembra averla chiarita un post di un tipo che lavora per compaq, e che dice di aver ricevuto stock di celeron e p4 senza IHS.
quindi SFF forse = no IHS. non male.
però va in contraddizione con questo 'There are no electrical, mechanical (except minor die size decrease), or
thermal specification changes'.
e l'assenza dell'IHS è una differenza meccanica non da poco, quei 2-3mm di metallo in meno comportano un calo di pressione meccanica del dissipatore non indifferente.
qualunque cosa siano, arriveranno a fine luglio.
cmq questo è il pdf http://developer.intel.com/design/pcn/Processors/D0102322.pdf con il 'product change notification'.
cosa sia il SFF a cui fa riferimento il pdf resta ancora un mezzo mistero.
mezzo, perchè una metà sembra averla chiarita un post di un tipo che lavora per compaq, e che dice di aver ricevuto stock di celeron e p4 senza IHS.
quindi SFF forse = no IHS. non male.
però va in contraddizione con questo 'There are no electrical, mechanical (except minor die size decrease), or
thermal specification changes'.
e l'assenza dell'IHS è una differenza meccanica non da poco, quei 2-3mm di metallo in meno comportano un calo di pressione meccanica del dissipatore non indifferente.
qualunque cosa siano, arriveranno a fine luglio.