Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/helio-x20-il-primo-soc-mobile-di-mediatek-a-10-core_57223.html

L'approccio big.LITTLE di ARM viene esteso da MediaTek con Helio X20, nuovo SoC che arriverà sul mercato a inizio 2016 forte di 10 core divisi in 3 distinti cluster. Grazie a CorePilot 3.0 sarà il sistema a scegliere il cluster migliore, in termini di efficienza energetica

Click sul link per visualizzare la notizia.

Se ARM si decidesse a sviluppare una piattaforma desktop con controller di memoria ad alte prestazioni (invece di solo roba per LP-DDR) eccetera, forse finalmente vedremmo la fine del monopolio di wintel

Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/helio-x20-il-primo-soc-mobile-di-mediatek-a-10-core_57223.html

L'approccio big.LITTLE di ARM viene esteso da MediaTek con Helio X20, nuovo SoC che arriverà sul mercato a inizio 2016 forte di 10 core divisi in 3 distinti cluster. Grazie a CorePilot 3.0 sarà il sistema a scegliere il cluster migliore, in termini di efficienza energetica

Click sul link per visualizzare la notizia.

Vedremo, ma se le prestazioni assolute sono date dai 2 core A72 e il risparmio in idle è dato dai 4 core A53, i 4 core A57 non potevano essere sostituiti da 2 A72 e dare una bella botta alle prestazioni? Ah, però sarebbero stati solo 8 core.....

E comunque non capisco perchè con una attenta gestione delle frequenze e dei voltaggi non si potrebbero utilizzare anche solo 4 core A72.....

Se ARM si decidesse a sviluppare una piattaforma desktop con controller di memoria ad alte prestazioni (invece di solo roba per LP-DDR) eccetera, forse finalmente vedremmo la fine del monopolio di wintel

Why? Non mi risulta che ARM siano compatibili X86/IA64

Why? Non mi risulta che ARM siano compatibili X86/IA64
Appunto...più che "why" io scriverei "how" cioè come...visto che manca la totale compatibilità.
Già in epoca di PowerPC qualcuno a caso tentò la strada della emulazione confidando sulla "più elevata" potenza/velocità di elaborazione degli allora ad esempio PPC601 rispetto ai processori Intel Pentium.
Questa gestione per clusters ovviamente spero non mutuamente esclusiva (anche perché altrimenti a che serve sbandierare la presenza di 10 nuclei di elaborazione eterogenei come capacità) non mi convince per niente.

Marco1971.

Appunto...più che "why" io scriverei "how" cioè come...visto che manca la totale compatibilità.
Già in epoca di PowerPC qualcuno a caso tentò la strada della emulazione confidando sulla "più elevata" potenza/velocità di elaborazione degli allora ad esempio PPC601 rispetto ai processori Intel Pentium.
Questa gestione per clusters ovviamente spero non mutuamente esclusiva (anche perché altrimenti a che serve sbandierare la presenza di 10 nuclei di elaborazione eterogenei come capacità) non mi convince per niente.

Marco1971.

Il principio di fondo è chiaro ed è lo stesso alla base dell'approccio big.LITTLE di ARM, qui estremizzata utilizzando 3 differenti cluster per l'elaborazione. La scelta di quale core venga utilizzato è relegata all'algoritmo di schedulazione CorePilot 3.0, chiamato a programmare quali task verranno eseguiti da quale cluster di elaborazione in funzione della potenza di calcolo richiesta, del livello di consumo istantaneo e delle specifiche tecniche in termini di dissipazione del calore

Sembra che i cluster saranno guidati dal CorePilot che si occuperà di smistare i task in base alle loro esigenze in termini di potenza elaborativa, resta da vedere se lo farà in modo efficiente e soprattutto se converrà fare un lavoro di medio impegno agli A53 che ci metteranno X tempo piuttosto che farlo fare agli A72 che ci metterebbero X/4 tempo....

Per la potenza bruta di ARM vedremo perchè finora hanno dimostrato di andare bene ai bassi consumi, non si sa se con i consumi scaleranno anche le prestazioni in modo lineare...... Intel sulle prestazioni pure ha una "discreta" esperienza.

per le elaborazioni meno intense troviamo due blocchi quad core, basati rispettivamente su architettura Cortex-A57 a 2 GHz di clock e Cortex-A53 a 1,4 GHz.
NOOOOONEEEEE, l'ho già detto nella news di Nino, non sono A57 ma 4+4 A53, andate a vedere il link che avevo messo a phonearena con le slides originali! :muro:
E correggete please.

edit, eccolo http://www.phonearena.com/news/Specs-revealed-for-MediaTeks-10-core-MT6797-Helio-X20-chip_id68469

ed ecco quello ufficiale http://www.phonearena.com/news/MediaTeks-10-core-CPU---MT6797-SoC-fully-detailed-mass-production-to-begin-this-Summer_id69013 , citato da Nino peraltro, che pure lui ha sbagliato a leggere le slide?!

Poi cos'è, adesso riciclate anche gli stessi articoli con minime differenze? O non vi siete accorti che l'Helios X20 e il MT6797 sono la stessa cosa?


Arriva da MediaTek, che lo annuncia ufficialmente quest'oggi...
Me ne accorgo ora... buahahaha, ma se Nino lo ha scritto 4 giorni fa!!! (e phonearena 6gg fa)


p.s. perchè nel forum questo post si legge bene ma nelle news è tutto sp..ttanato?

Appurato che i core non A72 sono tutti A53, come peraltro fa anche Qualcomm col 818, mi chiedo che senso abbia fare due cluster identici con frequenze diverse, tanto all'interno dello dello stesso processore il processo produttivo è identico, quindi tutti gli A53 potrebbero scalare alle medesime frequenze sia in alto che in basso. O no?

Per scrivere 10 core e attirare i babbi da supermercato come il pifferaio magico attirava i topi. :D

:D

The big question is whether MediaTek can break into the U.S. market and provide a real challenge to Qualcomm.


..beh è probabile che a Helio, Qualcomm risponda con Hidrogeno, da non usare insieme nello stesso smartphone altrimenti si attiva il principio della fusione nucleare :D

Appurato che i core non A72 sono tutti A53, come peraltro fa anche Qualcomm col 818, mi chiedo che senso abbia fare due cluster identici con frequenze diverse, tanto all'interno dello dello stesso processore il processo produttivo è identico, quindi tutti gli A53 potrebbero scalare alle medesime frequenze sia in alto che in basso. O no?

La spiegazione è estremamente semplice: dal punto di vista logico i core sono sempre A53 ma sono stati prodotti con resistenze e capacitanze interne differenti e con altri piccoli ritocchi in modo tale che un cluster possa funzionare a velocità più alta (ma consumando di più) mentre invece l'altro cluster ha ricevuto altri ritocchi per ottenere invece consumi più bassi (rinunciando a salire di frequenza).

Il vantaggio di tale approccio è che invece di dover inserire nel core un fottio di logica per la gestione dei consumi, per il throttling, ecc (che ne va ad aumentare la complessità)
si realizzano dei core "che pensano solo a far calcoli" più semplici e che usati nelle loro condizioni ottimali consumano pure meno (rispetto a qualcosa che deve anche tirarsi dietro una logica di power managemente complicata).

Poi a parte questo, un A53 occupa circa 1/4 dell'area di un A72 o di un A57 quindi "costa poco" in termini di implementazione sul chip e può garantire risparmi energetici molto bassi senza particolari accorgimenti.

E' come fare un confronto tra uno che ha una Mercedes a propulsione ibrida ed un altro che invece ha una Mercedes a benzina ed una Panda a GPL.

Per gli spostamenti in cui non serve per forza una Mercedes, quello che ha anche la Panda consuma meno, parcheggia più facilmente e può anche vantarsi che è pure più ecologica. :ciapet:
E per gli spostamenti lunghi in cui invece torna utile la velocità di una Mercedes ... quella ibrida ha un peso maggiore (a causa del pacco batterie) e prestazioni inferiori (a parità di carico utile).

@ LMCH

grazie della spiegazione tecnica, non sapevo che nello stesso die perciò con lo stesso processo litografico si potessero implementare caratteristiche fisiche diverse, cioè resistenze e capacitanze come dici tu (non so neanche cosa sono le capacitanze :D , ma non mi interessa saperlo).

Quello che mi chiedo è, invece di usare i 4 core intermedi non potrebbero accendere un solo A72 che va circa uguale? Oppure gli A53 li trovano nelle patatine? :D

ops, mi rispondo da solo guardando la terza slide sul link di phonearena, anche se un po' di puzza di maketing continuo a sentirla...

@ LMCH

grazie della spiegazione tecnica, non sapevo che nello stesso die perciò con lo stesso processo litografico si potessero implementare caratteristiche fisiche diverse, cioè resistenze e capacitanze come dici tu (non so neanche cosa sono le capacitanze :D , ma non mi interessa saperlo).

Poter cambiare la conduttività di parti del die (tramite dopaggio, ossidazione, ecc) è la base per realizzare componenti elettronici integrati.

Piattaforma desktop ARM, entrerà nei miti e nelle leggende.
Perchè dovrebbero fare una piattaforma desktop?
Che vantaggi avrebbe rispetto a quelle già esistenti?
Nessuno!

L'unico motivo per cui per ora non vale la pena fare ARM "desktop" è il requisito della retrocompatibilità con software x86 per Windows.
Ma se Microsoft riuscirà a traghettare il grosso dell'utenza verso le app "universali" gli ARM diventeranno molto interessanti per molti produttori.

Il motivo principale è che Intel è un fornitore che letteralmente tiene per le palle i clienti e li spreme come e quanto vuole nel settore dei desktop e dei server
(quindi dal punto di vista dei produttori "liberarsi di Intel" e poter scegliere tra un maggior numero di fornitori significa tener per se maggiori guadagni o fare prezzi più bassi della concorrenza a parità di guadagno).

Basta considerare cosa succede nel settore degli smartphone, dove pure un azienda come Qualcomm deve stare molto attenta sia con i prezzi che con quello che propone ai clienti perché altrimenti ci mettono poco a passare ad altri o a produrre da se i SoC.

...in elettronica odierna e di qui a quando è nata l'elettrotecnica sua "madre"...il termine "capacitanze" mi sa di molto retrò e preso come traslitterazione 1:1 dall'inglese capacitance che indica molto semplicemente un condensatore.
Che sta alla capacità (astrazione più matematico-fisica) come il resistore sta alla resistenza.
Non è poi cosi immediato...la differente velocità di funzionamento alias frequenze di clock dei vari domini logici su circuito integrato non è commisurata direttamente alle implementazioni dei componenti circuitali ovvero resistori,condensatori ed anche eventualmente induttori integrati.
Il processo è abbastanza più complesso.


Marco71.

Appurato che i core non A72 sono tutti A53, come peraltro fa anche Qualcomm col 818, mi chiedo che senso abbia fare due cluster identici con frequenze diverse, tanto all'interno dello dello stesso processore il processo produttivo è identico, quindi tutti gli A53 potrebbero scalare alle medesime frequenze sia in alto che in basso. O no?
in realtà i due cluster non sono identici: uno è ottimizzato per i bassi consumi, l'altro per la maggior frequenza operativa. La dicitura big.little in realtà non è sbagliata perchè effettivamente le dimensioni dei core ad alta velocità è maggiore di quelli a basso consumo.

...in elettronica odierna e di qui a quando è nata l'elettrotecnica sua "madre"...il termine "capacitanze" mi sa di molto retrò e preso come traslitterazione 1:1 dall'inglese capacitance che indica molto semplicemente un condensatore.

Ad essere pignoli e precisi si dovrebbe usare il termine "reattanza capacitiva". ;)
Inoltre in inglese "condensatore" (il componente elettrico) si dice "capacitor".
Considerato che il grosso della documentazione tecnica è in inglese, per evitare ambiguità nelle traduzione è preferibile usare capacitance e capacitanza
se si passa da italiano ad inglese o viceversa.

Inoltre di solito si parla di modifiche alla capacitanza nel senso che la cosa non riguarda solo "vedi" condensatori ma anche capacitanze parassite in genere.



Non è poi cosi immediato...la differente velocità di funzionamento alias frequenze di clock dei vari domini logici su circuito integrato non è commisurata direttamente alle implementazioni dei componenti circuitali ovvero resistori,condensatori ed anche eventualmente induttori integrati.
Il processo è abbastanza più complesso.

Perche riguarda i circuiti nel loro insieme e le loro implementazioni, ma in soldoni la cosa viene fatta principalmente ritoccando resistenze e capacitanze (riducendo i consumi a scapito della frequenza massima raggiungibile) se non si fanno modifiche radicali ai vari circuiti.

...comunque che se in italiano esiste già il termine "capacità" proprio per evitare ambiguità con il componente elettronico o microelettronico che in inglese è il "capacitor" dovrebbe essere usata la prima.
Non si può adattare sempre il lessico creando nuovi lemmi e voci.
Anche la "reattanza capacitiva" è una modellizzazione matematica, una astrazione che poi viene implementata circuitalmente dal componente microelettronico od elettronico "discreto".


Marco71.

...comunque che se in italiano esiste già il termine "capacità" proprio per evitare ambiguità con il componente elettronico o microelettronico che in inglese è il "capacitor" dovrebbe essere usata la prima.

In italiano esistono capacitanza oppure capacità elettrica.
Il termine "capacità" invece è più generico.
Non c'e' ambiguità con il componente elettrico perchè in italiano lo si chiama condensatore. :rolleyes:

Non si può adattare sempre il lessico creando nuovi lemmi e voci.

Le uniche lingue che non cambiano sono quelle morte, la lingua italiana è viva e "capacitanza" esiste pure sul vocabolario della Treccani. ;)