View Full Version : A sorpresa GlobalFoundries pronta per i 14nm, con lo zampino di Samsung
Redazione di Hardware Upg
07-04-2015, 12:01
Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/a-sorpresa-globalfoundries-pronta-per-i-14nm-con-lo-zampino-di-samsung_56727.html
GlobalFoundries avvierà fin da subito la produzione 14nm FinFET grazie alla concessione in licenza dei due processi 14LPE e 14LPP di Samsung. Le operazioni prenderanno il via presso la Fab8 di Malta, nello stato di New York
Click sul link per visualizzare la notizia.
CrapaDiLegno
07-04-2015, 12:59
Dai che forse AMD esce dall'incubo dei 28nm per le sue CPU a cui è relegata da un eone!
Ma quindi è un pp solo per i soc o è adatto anche per le cpu/gpu x86?
quoto Vash! Ce le riusciranno a fare le schede video ed i processori o solo i SOC da smartphone?
Morghel77
07-04-2015, 13:56
E con questo Intel dice addio ai suoi 2 anni di vantaggio tecnologico.
Sta a vedere che AMD non ha ancora fatto uscire le nuove GPU perchè aspettava i 14 nm.
Red Dragon
07-04-2015, 14:29
Ma poi Samsung acquista o no AMD? Giorni fa sembrava che la comprasse il giorno dopo, ora non s è saputo più niente, comunque sarei contento per AMD se avesse accesso immediatamente ai 14 nm e riuscire ad anticipare le nuove VGA e magari anche le nuove cpu, questo accordo comunque tra Samsung e globalfoundries è un po a sorpresa,forse davvero l acquisizione di AMD è più vicina.
Ale55andr0
07-04-2015, 14:29
questa notizia può solo essere commentata così: fuck yeah! :D finalmente! spero solo che non sia tutta roba destinata solo al mondo mobile o è inutile anche solo parlarne :stordita: spero anche che samsung sia davvero interessata ad acquisire amd perchè si aprirebbero scenari interessanti e forse si rivedranno di nuovo investimenti nel settore cpu... mostruosamente in ritardo da quello intel a prescindere dal pp, parlo a livello di ipc ed efficienza energetica
Secondo questo link il passaggio ai 14nm di globalfoundries si traduce con un semplice shrink in un +20% di prestazioni a parità di consumo oppure un -35% di consumi a parità di potenza di calcolo:
http://www.fudzilla.com/news/processors/37449-globalfoundries-surprises-with-14nm-announcement
bobafetthotmail
07-04-2015, 18:37
bon, tra questo e le DX12, AMD si salva per il rotto della cuffia.
rockroll
08-04-2015, 03:22
Ma quindi è un pp solo per i soc o è adatto anche per le cpu/gpu x86?
Per come la vedo io, o per lo meno a lume di logica, il PP 14 vs 28 nm ti da quel vantaggio del 30 o 40 % nel rapporto consumo/prestazioni (dove consumo è da intendesi come calore da dissipare, per dargli un senso pratico), indipendentemente da cosa intendi farci con tali chip, e la conferma la puoi avere dalle ultime produzioni della stessa Intel.
La possibilità di minor dimensione del die, ovvero di miniaturizzazione, è un vantaggio nel caso di impiego nei cosidetti soc (nagari sottoalimentati), ma uno svantaggio (problemi di dissipazione su un minor volume e di interferenze elettroniche circuitali) se intendi ottenere potenza (magari sovraalimentando), come nel caso di cpu/gpu x86: per queste esigenze va benissimo la tecnologia 14 nm, basta non eccedere nel "piccolo è bello" come dimensioni globali.
Resta il fatto che la corsa ai nanometri verso il basso non è la panacea di tutti i mali ed ha i suoi contro, in primis il fatto che si sta raschiando il fondo del barile, che fra poco si buca proprio: ed ora Intel non è più la sola a raschiare, nel vano tentativo di prolungare l'assurda "legge" di Moore.
mail9000it
08-04-2015, 08:54
Il processo di produzione di basa su wafer da 300mm o 450mm di diametro.
Il costo della produzione è per wafer.
Un die più piccolo significa che sullo stesso wafer puoi fare più chip e quindi ridurre i costi di produzione per chip.
La riduzione del die ha come scopo la riduzione dei consumi e dei costi e non il "piu piccolo è bello".
roccia1234
08-04-2015, 09:05
Il processo di produzione di basa su wafer da 300mm o 450mm di diametro.
Il costo della produzione è per wafer.
Un die più piccolo significa che sullo stesso wafer puoi fare più chip e quindi ridurre i costi di produzione per chip.
La riduzione del die ha come scopo la riduzione dei consumi e dei costi e non il "piu piccolo è bello".
Ma non solo.
Da ogni wafer non ottieni il 100% di chip utilizzabili, ma alcuni sono difettosi e vanno scartati, a causa di problemi nello stampaggio, difetti nel silicio (termodinamicamente il cristallo "perfetto" è impossibile da realizzare, qualche difetto c'è sempre), ecc ecc.
E tra scartare qualche chip da 50mm^2 e qualche chip da 1000mm^2, la differenza è enorme, specie dal punto di vista della resa finale.
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