Dissipatore per LGA775 su LGA1150

[reppino]

Vi potrà sembrare stupida come domanda, sto per cambiare piattaforma e non so se devo comprare o meno il dissipatore, posso montare il mio attuale dissipatore LGA775 su un socket 1150 ? (4° generazione)

[29Leonardo]

Vi potrà sembrare stupida come domanda, sto per cambiare piattaforma e non so se devo comprare o meno il dissipatore, posso montare il mio attuale dissipatore LGA775 su un socket 1150 ? (4° generazione)

a meno che la scheda madre abbia questa feature, cosa molto rara (mi pare solo la asrock extreme 4 aveva questa possibilità) dubito tu possa farlo normalmente.

comunque se non farai oc e non ti interessa tanto il discorso rumore puoi rimanere con quello stock che danno insieme alla cpu.

[reppino]

OC assolutamente no, Ho un asus silent a cui avevo sostituito la ventola con una zalman ancora meno rumorosa, mi interessa solo che non sia rumorosa e che mantenga le temp basse per preservare la CPU anche se non ho mai fatto OC.
Sono un tecnologo SMT e temp e hr basse significa lunga vita alle brasature lead free.

[reppino]

OC assolutamente no, Ho un asus silent a cui avevo sostituito la ventola con una zalman ancora meno rumorosa, mi interessa solo che non sia rumorosa e che mantenga le temp basse per preservare la CPU anche se non ho mai fatto OC.
Sono un tecnologo SMT e temp e hr basse significa lunga vita alle brasature lead free.

sbagliato non il Silent ma ASUS Lion Square, questo
http://www.bitcity.it/immagini/contenuti/493/asus-lion-square-1.jpg

[stardog80]

Si puo adattare tranquillente

[reppino]

Si puo adattare tranquillente

mi dai una bella notizia, mi dici in che modo ?

Tra stasera e domani smonto tutto in attesa che arrivi piastra a cpu nuova, devo comprare qualche accessorio o posso fare tranquillamente da me ? Considera che dove lavoro c'è officina meccanica e lavorazioni plastiche. grazie. se hai qualche schema e quote da fornirmi ti ringrazio in anticipo.

[reppino]

Allora, vi aggiorno un po su quello che sto facendo, magari il lavoro che sto facendo può aiutare qualcun altro.

Quando si passa dalla piattaforma LGA775 a LGA1150, la prima cosa che cambia è l'interasse dei fori per il fissaggio del dissipatore, si passa da 72mm a 75mm.

Pensavo che bastasse replicare la forma della back-plate del dissi per LGA775 portando l'interasse dei fori a 75mm, così senza approfondire più di tanto mi sono messo subito al lavoro a riprodurla nella forma e questo è il risultato.

Il materiale utilizzato è vetronite industriale con spessore 3 mm, quello riprodotto è a sinistra.

http://imagizer.imageshack.us/v2/640x480q90/843/cq8u.jpg (https://imageshack.com/i/nfcq8uj)

Spulciando in rete, scopro che la Intel distribuisce liberamente tutte le specifiche dei Socket, così scopro che il lavoro fatto non serve a nulla, in quanto per il socket LGA1150, sul lato bottom della main board è presente già il back-plate del socket stesso, chiamato ILM.

Quindi non mi resta altro da fare che ridisegnare il tutto e rimettermi al lavoro.

Ho scaricato dapprima il modello 3d in formato step da un produttore omologato Intel per ILM, ho preso il Molex, e ci ho ridisegnato la back plate per il dissi rispettando le specifiche del documento Intel, tra ILM e back-plate del dissi ci ho lasciato una clearance di 0,5 mm, non si sa mi, e questo è il risultato:

http://imagizer.imageshack.us/v2/640x480q90/560/2xo1.png (https://imageshack.com/i/fk2xo1p)

http://imagizer.imageshack.us/v2/640x480q90/713/r13z.jpg (https://imageshack.com/i/jtr13zj)

Domani vi mostrerò le foto dell'oggetto reale.

Per quanto riguardo dal lato dei supporti del dissipatori, il procedimento è molto semplice, le staffe sono a 45°, quindi mi basta traslare di 2.121 mm, ovalizzando il foro originale.

[stardog80]

bisogna asolare i fori ma costa poco un dissy , , poi guarda anche la grandezza della piastra di raffredamento

[reppino]

bisogna asolare i fori ma costa poco un dissy , , poi guarda anche la grandezza della piastra di raffredamento

Beh, con il nuovo procio ho già a disposizione il dissi stock. Ho letto in rete che fissandolo con le viti a molla ad una back-plane al posto degli innesti in plastica si guadagnano 10°.

Il problema non è del costo, ma non vedo motivo per cui debba gettarlo quello che ho. Il materiale che uso per realizzarlo, è vetronite di spessore 3mm che la utilizziamo per la realizzazione della mascheratura per le saldatrici wave soldering, per dirti resiste allo stagno fuso a 250°, è molto rigido e realizzarlo dal disegno che ho fatto la macchina ci impiega 3 minuti di orologio.

Nei fori ho messo gli inserti filettati da 5 mm (dovrebbero essere da 6), sporgono di 2 mm, entrano perfettamente nei fori della mobo e vanno a raso al pcb sul lato top.

[reppino]

Ed ecco risultato finito, domani arriva la mobo e si procede al montaggio.

http://imagizer.imageshack.us/v2/xq90/823/v9k8.jpg (https://imageshack.com/i/mvv9k8j)

[nokia87]

Ed ecco risultato finito, domani arriva la mobo e si procede al montaggio.

http://imagizer.imageshack.us/v2/xq90/823/v9k8.jpg (https://imageshack.com/i/mvv9k8j)

bel lavoro ;)

[dietor]

qualche aggiornamento in proposito, altre foto ecc..?
posseggo un dissipatore per socket 775 (Staffa Universale Ybris-One Plexy) e vorrei adattarlo al 1150.
http://shop.dimastech.it/ImgRepository/Prodotti/63582/57399_Zoom.JPEG
in cui i fori pi+ esterni sono alla distanza di 72 mm e mancano 3 mm che inclinerebbero la vite forse Forzando la mobo nuova maximus vii hero.