Link alla notizia : http://news.hwupgrade.it/6344.html

Presentata una versione migliroata del package PGA, in grado di ridurre la dissipazione termica rispetto al precedente standard

Click sul link per la notizia completa.

Ma non si chiamava BGA? :rolleyes:

..... ed è stato disegnato per poter fornire una minore dissipazione termica .....


Magari una MIGLIORE dissipazione ;)...
sennò sarebbe un guadagnone buffo :D ...

Ciaps

Infatti dicono "...improved thermal performance at lower cost...". Però non c' è nessun accenno alle caratteristiche del nuovo formato! :rolleyes:

PGA = Pin Grid Array
FC-PGA = Flip Chip Pin Grid Array (come il primo ma il chip è girato al contrario per favorire la dissipazione)
BGA = Ball Grid Array

Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)

:) :))

Originariamente inviato da Olorin
[B]Che nome banale! Io proporrei XBgA!$Super%%CaliFragilisti"£Che... (e mi fermo qua!)


infatti... sempre + lunghi e complessi sti nomi... sarebbero meglio sigle che qualsiasi essere umano possa ricordare :D

X dreadnought

il formato fc-pga e' stato fatto per accorciare le piste tra il chip e i piedini, dato che le stesse, essendo rettilinee, non devono andare da sotto il chip a sopra, come nel pga, e cio' e' stato fatto principalmente per ridurre le resistenze e poter salire in frequenza