preout
27-11-2012, 11:25
Salve ragazzi,
volevo chiedervi una cosa, sto per acquistare una configurazione nuova:
asus maximus V formula
i7-3770k
g.skill trident 2400
2 ssd vertex 4 raid 0
impianto a liquido ek 360 hfx
la mia domanda è questa:
avendo il liquido volevo attaccarlo anche alla mobo visto che vorrei far un notevole overclock, ho visto su alcune recensioni e prove che mettendo a liquido si guadagnano circa 4-5 gradi la temperatura, poi vedendo il thermal fusion smontato ho visto che sotto ci sono i pad termici per le varie fasi ed altri componenti forse che toccano sul dissipatore, sarebbe possile mettere la pasta termica buona al posto dei pad termici? o meglio il discorso è cosa c'è attaccato a quel dissipatore, perchè se tolgo i pad termici e poi non c'è più lo spessore qualche altro componente potrebbe non toccare più sul thermal fusion, vedendolo al contrario dalla foto sembra che altri componenti sfruttino quel dissy
volevo chiedervi una cosa, sto per acquistare una configurazione nuova:
asus maximus V formula
i7-3770k
g.skill trident 2400
2 ssd vertex 4 raid 0
impianto a liquido ek 360 hfx
la mia domanda è questa:
avendo il liquido volevo attaccarlo anche alla mobo visto che vorrei far un notevole overclock, ho visto su alcune recensioni e prove che mettendo a liquido si guadagnano circa 4-5 gradi la temperatura, poi vedendo il thermal fusion smontato ho visto che sotto ci sono i pad termici per le varie fasi ed altri componenti forse che toccano sul dissipatore, sarebbe possile mettere la pasta termica buona al posto dei pad termici? o meglio il discorso è cosa c'è attaccato a quel dissipatore, perchè se tolgo i pad termici e poi non c'è più lo spessore qualche altro componente potrebbe non toccare più sul thermal fusion, vedendolo al contrario dalla foto sembra che altri componenti sfruttino quel dissy