Fabbricazione Tri-Gate (transistor 3d)

[beedees]

Ciao a tutti! Volevo discutere riguardo la nuova tencologia di fabbricazione del transistor, cioè 22 nm e la recente scoperta del trannsistor 3d. Spero di non aver sbagliato sezione, ma non è ho trovate altre migliori di questa dal momento che la cosa riguarda molto da vicino i processori.
La mia domanda è che differenze ci sono tra la fabbricazione a 22 nm ( x il tri-gate ) e quella precedente? Non tanto badando alle caratteristiche del tri-gate, ma piuttosto alle tecniche di fabbricazione intese come i nuovi macchinari, nuove tecnologie da ultilizzare per la sua fabbricazione.

[Phenomenale]

La sezione è giusta, però il forum è di appassionati assemblatori ed overclocker's, difficilmente ci troverai qualche specialista che lavora in una FAB in grado di spiegarti i macchinari di produzione :D secondo me nei forum americani hai più possibilità, ad esempio con AsRock puoi comunicare via forum con il progettista della OC Formula in persona e scaricare in anteprima i bios truccati!

Io quel poco che so sui 22nm Intel l'ho imparato con qualche googlata veloce (e comprando il 3770 :D ), prova a dare come stringa di ricerca "intel tri gate" e troverai molte pagina web con utili informazioni.

Tieni presente qual'è la mentalità di noi overclocker's ovvero simile al pilota di auto di corsa: l' auto deve correre e basta, di come si fa a costruirla frega poco!!! Lodevole però la volontà di "capire quello che c'è sotto". ;)

[beedees]

Diaciamo che allora, più che sbagliare la sezione, ho sbagliato forum! :D Ti ringrazio ugualmente! ;)

[Analista di borsa]

Mi domando quanti brevetti ci siano sui transistor 3D Intel...

Immagino che i 22 o meno nm della concorrenza dovranno basarsi su technologie abbastanza differenti...

[Theodorakis]

Mi domando quanti brevetti ci siano sui transistor 3D Intel...

Immagino che i 22 o meno nm della concorrenza dovranno basarsi su technologie abbastanza differenti...

Esistono principalmente 3 tipologie di tecnologie 3D: Intel, IBM, TSMC. Ognuna coi suoi brevetti e i pro/contro. Per ora, secondo molti studiosi, quella migliore è quella di IBM, più propensa rispetto alle altre a scalare di grandezza.

[Analista di borsa]

Esistono principalmente 3 tipologie di tecnologie 3D: Intel, IBM, TSMC. Ognuna coi suoi brevetti e i pro/contro. Per ora, secondo molti studiosi, quella migliore è quella di IBM, più propensa rispetto alle altre a scalare di grandezza.

Interessante.
Implementata in prodotti in commercio c'è solo quella Intel?

[Theodorakis]

Interessante.
Implementata in prodotti in commercio c'è solo quella Intel?

Sì, per ora solo Intel. TSMC dovrebbe introdurla con i 20nm, GF e UMC (entrambe con tecnologia IBM SOI, ma GF sta sviluppando anche una variante Bulk) rispettivamente a 14/20nm e 20nm.
Il 3D realizzato da TSMC è detto anche 2.5D, in quanto è una via di mezzo tra il classico schema planare e il 3D di IBM/Intel. Questo per contenere i costi.

Insomma, è parecchio articolata la situazione, e questo riassunto è molto approssimativo. Ce ne sarebbe tanto da dire.

[Analista di borsa]

Sì, per ora solo Intel. TSMC dovrebbe introdurla con i 20nm, GF e UMC (entrambe con tecnologia IBM SOI, ma GF sta sviluppando anche una variante Bulk) rispettivamente a 14/20nm e 20nm.
Il 3D realizzato da TSMC è detto anche 2.5D, in quanto è una via di mezzo tra il classico schema planare e il 3D di IBM/Intel. Questo per contenere i costi.

Insomma, è parecchio articolata la situazione, e questo riassunto è molto approssimativo. Ce ne sarebbe tanto da dire.

In ogni caso, mi sembra che Intel abbia anni di vantaggio non solo dal punto
di vista tecnologico, ma anche dal punto di vista legale.

[Theodorakis]

In ogni caso, mi sembra che Intel abbia anni di vantaggio non solo dal punto
di vista tecnologico, ma anche dal punto di vista legale.

No, tutt'altro. Il Tri-Gate è frutto di ricerca universitaria e di aziende esterne anche a queste tre, quindi può essere sfruttato da chiunque. Intel ha i brevetti per l'implementazione Bulk, e solo per il suo Bulk. Per il SOI i brevetti sono altri, così come per il 2.5D di TSMC.

Non lasciarti ingannare dai 2 anni di anticipo nell'implementazione commerciale. Intel ed IBM hanno cominciato lo studio del FinFET (altro nome per i transistor 3D) assieme, temporalmente, e adesso molte fonderie (Samsung, GF, UMC, SMIC) utilizzeranno il FinFET di IBM, già bello che pronto.