View Full Version : Non Aprite quel Processore! ( scoperchiare processore I5)
preso dalla smania di raffreddare meglio il mio processore , decido di scoperchiarlo .
prima faccio dei bench con prime 95 e intel burn , ovviamente registrando le temperature.
Parto cosi all' attacco e lametta in mano in meno di mezz'ora la cpu era in 2 come un cocomero.
http://www.webalice.it/svl555/ihs/inizio.jpg
http://www.webalice.it/svl555/ihs/pulito.jpg
è stato facilissimo, non restava che rimontare su pc e godermi i bench e relative temperature basse..
purtroppo avevo fatto i conti senza l' oste
.. to be continued
Edit: Terminato questo thread e spiegata la vicenda , modifico il post iniziale e vi do diversi buoni motivi per non fare la modifica:
1: l' apertura con lametta , anche se per me è facile visto che ho diverse esperienze in merito, risulta comunque sia pericolosa ( potete graffiare una delle piste del pcb o scheggiare il core)
2. a causa del sistema di ritenzione del socket Intel , la via piu facile è sostituire la pasta termica e rimettere l' IHS .. il problema è che quest' ultimo lateralmente non poggia piu sul pcb e quando lo andate a stringere nel sistema di ritenzione del socket , quest' ultimo risulta non progettato per fare una perfetta ed uniforme pressione .. quindi l' IHS tendera a inclinarsi leggermente .. e addio contatto ottimale.
3. il core della mia CPU ( non so se è cosi per tutte le cpu intel o cosa) è convesso .. questo significa che probabilmente il problema piu che la pasta termica è un problema di fabbricazione del core ( la pasta termica in questo caso è fondamentale che sia ottima .. meglio sarebbe una cpu con core saldato alla vecchia maniera).
4. montare il cooler senza l' IHS (cosa ideale da farsi) , con intel diventa un problema per via del sistema di aggancio .. non potete lasciare la clip aperta perche qualche pin potrebbe non fare contatto .. l' unica via è chiudere comunque sia la clip e modificare a scalino la base del dissipatore ( fattibile solo se il dissi non ha le heatpipe a contatto diretto). Inoltre: il core senza IHS è rischioso per il core .
Se scoperchiare un AMD non è poi cosi difficile.. in casa intel diventa un calvario.
dai che siamo tutti curiosi di sentire come va avanti!!!
eccomi dinuovo qua , sono andato a letto quando normalmente la gente si alza e pertanto ho 4 ore nette di sonno .. e tutto per colpa di questa modifica.
come vi dicevo avevo fatto prima delle prove di temperatura con il processore originale i5 3570k @ 3800mhz
temperatura ambiente : 22°c
con prime95 ( in place large fft) , real temp mi segna come temp massima per i 4 core : 58° 64° 62° 64°
http://www.webalice.it/svl555/test temperatura/2.png
con IntelburnTest ( very hight) invece : 64° 73° 70° 70°
http://www.webalice.it/svl555/test temperatura/3.png
Ora pertanto avrei dovuto confrontare questi dati con i nuovi , cioè dopo la modifica all' IHS .
Prendo dunque la mia pasta termica e la stendo sul core.. poi poggio su l' ihs ..metto la cpu nel socket .. la tengo ferma con le dita mentre chiudo la leva del socket ( operazione non facilissima) .
Classico velo di pasta sull' IHS e monto il dissipatore..
http://www.webalice.it/svl555/ihs/pastaa1.jpg
....
Tutto gasato accendo il pc , lancio Realtemp , prime 95 ed eseguo il test..
ma cosa vedono i miei occhi??
ORRORE !!!
con prime95 ottenevo : 67° 79° 78° 78°
con intel burntest ( dopo pochi secondi) : 76° 92° 93° 93°
http://www.webalice.it/svl555/test temperatura/Snap 2012-10-27 at 23.45.44.png
:eek: :eek:
Ci sono rimasto di stucco..
mi sono detto " cavolo devi aver fatto un errore veramente grossolano .. "
( e si che sono sempre molto minuzioso).
Vabbe'.. caro SvL vai a smontare e vedi di risolvere ( parlando con me stesso :D )
Scusate ma se uno toglie l'IHS per quale motivo dovrebbe poi rimetterlo?
Se uno scoperchia poi l'IHS mica lo rimette...
.. smontato il processore , controllo come si era stesa la pasta termica :
http://www.webalice.it/svl555/ihs/pastaa2.jpg
a occhio e croce non sembrava malaccio ..
forse è una pasta di cacca?
Vabbe a scanso di equivoci ora la cambio con un altra ( coolermaster)
rimonto tutto .. rieseguo il test .. e ottengo questo:
con prime95: 65° 74° 70° 66°
con intelburntest: 75° 88° 84° 79°
http://www.webalice.it/svl555/test temperatura/5.png
a vedere questi risultati sono abbastanza inc@**ato ..
Ma come diamine era possibile!!!???!! :rolleyes:
Dai su forza.. rismonta tutto caro mio e ricontrolla !!:(
Scusate ma se uno toglie l'IHS per quale motivo dovrebbe poi rimetterlo?
Se uno scoperchia poi l'IHS mica lo rimette...
poi ti spiego.. ne ho di cose e di prove da raccontare..
da qui in poi le foto scarseggiano ( sapete com'è .. mi era passata la voglia)
comunque..
smonto dinuovo tutto , ricontrollo ..
rimonto .. rilancio il test e .e...e.....
me la sono fatta letteralmente a dosso..
appena lanciato il test, 3 dei 4 core schizzano a 105° !!!
il che mi porta non solo ad arrestare immediatamente il test.. ma spaventato arresto tutto il pc !
:muro: :muro: :muro:
.. dentro di me si susseguono una marea di stati d' animo che è meglio che non vi descrivo.. sono allibito .. e pensieroso rimango a guardare quasi in trance il case del pc spento ..
decido alla fine di smontare ancora e riprovare..
dopo diverse prove su prove ( che non sto qui a descrivervi)... vedo sempre la medesima cosa: le temperature cambiano sempre a ogni rimontaggio e sono sempre troppo alte.
Non vi era un senso logico.. il rimontaggio era sempre lo stesso .. ma ogni volta il risultato era estremamente diverso.
Decido cosi di mettermi a tavalono ed analizzare la situazione prima di rifare qualsiasi altra prova... cpu aperta sulla scrivania ... inizio cosi a contemplarla mentre la mia mente inizia a macinare ipotesi sulle possibili cause d' errore....
Dati di fatto:
1. l' IHS non tocca piu i bordi della cpu (pcb verde)
http://www.webalice.it/svl555/ihs/spazio.jpg
2. quando si chiude l' aggancio del socket , l' ihs tende a muoversi avanzando (bisogna tenerlo ben fermo con il dito .. come dicevo prima .. non è facilissimo)
3. l' aggancio del socket è di lamierino e non ha l' aria di essere "preciso" nella chiusura .. è normale che sia cosi .. ma se ora l' IHS si muove e i suoi bordi non sono piu incollati al pcb della cpu allora penso che :
" se l' aggancio metallico del socket non è preciso , allora potrebbe inclinarmi l' IHS in fase di chiusura .. il che significherebbe un pessimo contatto tra core e IHS "
Questa è la prima ipotesi su cui mi baso e su questa base cerco di trovare la soluzione..
La miglior soluzione che mi viene in mente è interporre "un materiale" a bordo placca , cosi da impedire che si inclini lateralmente quando viene messo nel socket.
Lo spessore per essere ottimo , deve avere il medesimo spessore del core..
detto cio provo prima con delle striscette di nastro isolante ( che pero risultano ovviamente essere piu basse del core).
http://www.webalice.it/svl555/ihs/nastroisolante.jpg
Monto.. testo.. risultato = NEGATIVO
sempre sulla base della prima ipotesi che vedeva come obiettivo quello di impedire che l' IHS si inclinasse , decido che serve che metta un qualcosa che recuperi lo spazio perfettamente.
Decido cosi di usare un silicone odontoiatrico che sembra perfetto( è un bicomponente che una volta mischiato è molto morbido e malleabile e che diventa abbastanza duro dopo pochi minuti e inoltre non ha propieta incollanti .. quindi si riesce a rimuovere facilmente )
http://www.eurodental.it/it/components/com_virtuemart/shop_image/product/VENTURA_IMPRESS__4b84f2322133b.jpg
metto la pasta sul core.. metto un " anello" di pasta di silicone (praticamente come plastilina) sul perimetro dell' IHS .. poggio l' IHS sul pcb .. pressiono .. aspetto che solidifichi e monto nel socket.
Accendo il pc e .. NEGATIVO temperature ancora troppo alte !
:muro:
Con immensa frustrazione e stanchezza ( era notte fonda ), smonto dinuovo la cpu, la apro in due , la poggio sulla scrivania e ritorno in contemplazione a cercare di capire cosa diavolo stava succedendo..
Decido di accantonare la prima ipotesi e di concentrarmi su altro...
Non riesco a capire.. ogni santissima volta che rimonto , ottengo temperature alte e ogni volta molto diverse dalle precedenti ..
Quindi c'è una variabile che cambia enormemente e dipende dal montaggio ..
sono sicuro che dipende dalla posizione dell' IHS ( è l' unica cosa che ovviamente non potra mai essere nella medesima posizione.. anche se cosi a prima vista la cosa non mi sembra influente).
Vabbe' .. è forse l' IHS ?? sii?? noo?? sai che c'è .. decido di escluderlo dalla mia vita ! Decido pertanto di adoperarmi per mettere il cooler a diretto contatto con il core !! ( cosi come facevo da sempre con gli AMD) .
ps. un utente mi ha chiesto perche non lo avessi fatto prima.. la risposta è semplice : richiede modifiche e modi di impiego pericolosi per la salute del pc ( questo purtroppo per via del tipo di soket che ha intel .. su AMD nessun problema)
Io non ho ben chiara la funzione dell'ihs. Fino ai pentium3 non esisteva, a cosa serve?
DISSIPATORE ( coolermaster 212) a diretto contatto con il Core :
ci sono diversi problemi da risolvere:
1° il cooler è lungo e pertanto ha un braccio di leva elevato.. se non proteggo il core rischio di sbriciolarlo. Adotto pertanto la vecchia soluzione dei gommini . Un nastro biadesivo spugnoso tagliato a striscioline fa giusto al caso mio.
http://www.webalice.it/svl555/ihs/tesa.jpg
2° il secondo problema è piu impegnativo..
tolto l' ihs , la cpu si è abbassata di diversi millimetri .. ma il cooler e tutto il resto non sono progettati per lavorare con questi mm in meno. E infatti se tento di agganciare il coooler , la sua base non tocca il core ma la placca metallica retentiva del socket :doh:
Le vie erano 2 :
una gia sperimentata in passato con successo , creare uno scalino alla base del dissipatore , che pero aime' scarto perche la base di contatto ha le heatpipe a vista ! ( e non posso certo limarle !)
l' altra via che mi rimaneva era "eliminare la placca retentiva del socket" !
( praticamente si trattava di poggiare la cpu senza IHS nel socket ma lasciare l' anello metallico tutto aperto .. agganciare il cooler e lasciare che fosse quest' ultimo a spingere in basso la cpu e a farla aderire ai piedini sottostanti ad essa).
L' operazione era rischiosa .. ma ero sfinito .. e non ci penso su e procedo..
Io non ho ben chiara la funzione dell'ihs. Fino ai pentium3 non esisteva, a cosa serve?
l' IHS è stato introdotto per un unico vero motivo : impedire che il core si scheggiasse durante il montaggio del dissipatore . Purtroppo pero la sua implementazione determina una resistenza termica in piu .
Io non ho ben chiara la funzione dell'ihs. Fino ai pentium3 non esisteva, a cosa serve?
Serve per proteggere il die del processore vero e proprio. E? delicato e con i dissi che sono oggi che pesano minmo 400-500gr ha la sua utilità.
Tornando in topic. Avevo chesto giusto perchè è risaputo che chi scoperchia mica lo rimette l'IHS. So che è più difficle la faccenda dissi senza IHS ma lo scoperchiamento non è da tutti infatti.
A mio modo di vedere il top dello scoperchiamento lo si ha poi mettendo a liquido il sistema per via della differenza sostanziale tra un dissi ad aria e uno a liquindo per quanto riguarda peso, sistema di montaggio.
... come vi ho detto prima .. sono estremamente meticoloso .. cosi prima di montare tutto faccio delle prove:
prova numeo 1: accertarsi che lo spessore di gommino introdotto offrisse supporto adeguato ma che al contempo non creasse spessore una volta compresso. Prendo una placca di vetro spesso 3 cm che uso da anni ( il vetro per natura è perfettamente piano) .
Complimo manualmente il processore sul vetro e vedo se rimangono spazi .
Con mia somma delusione vedo che rimane spazio .. ma cio che mi sconcerta è la scoperta che non dipende dal gommino!!
Ora aprite bene le orecchie che quello che vi sto per dire è allucinante !
Sapete perche si formava spazio?
Perche .. incredibile .. il core della cpu , che dovrebbe essere super planare era invece .. udite udite.. CONVESSO !!
Si avete capito bene .. IL CORE DELLA CPU , DI QUESTO PROCESSORE è CONVESSO !!!!!!!!
:ncomment: :ncomment: :incazzed: :bsod:
ma INTEL di Me***A che non sei altro .. ma come c@**o li tagli sti core??
:muro:
( ps. ho fatto mille prove perche non ci potevo credere.. non c'è possibilita che mi sbali )
Purtroppo a questo problema non ci puo essere rimedio .. non si puo certo lappare un core.:cry:
vabbe.. mi metto l' anima in pace .. e passo alla seconda verifica:
Metto la cpu senza ihs nel socket , quest' ultimo lo lascio aperto e vi poggio su con molta ma molta delicatezza il coolermaster.
stringo le viti e poi invece di accendere lo smonto per vedere se il core ha lasciato una buona impronta sulla base del dissipatore..
e meno male che lo faccio .. perche verifico che non tocca bene..
Guardo bene bene il socket di plastica e vedo che su di esso ci sono due piccoli pirulini di plastica che sporgono di qualche millimetro .. porcoggiuda.. vabbe.. prendo un taglierino e con estrema cautela li appiano.
nel mentre tra l' altro vedo uno dei millemila piedini del sochet era lievissimamente piegato.. nulla di grave pero.. mi rendo pero conto che montare la cpu senza che sia tenuta in sede fissa dal suo aggancio fa si che i piccoli movimento indotti dal successivo montaggio del cooler possono risultare fatali anche per la scheda madre!!!
Altra cosa su cui metto in guardia :
il cooler ora poggia su una superficie ristretta e si percepisce che la sua stabilita non è piu come prima.. quindi è pericolosissimo per il core ( piccoli colpi , vibrazioni o quant' altro potrebbero mandare pertanto il core in frantumi )
comunque ormai il sole stava quasi per sorgere .. ero sfinito .. e non mi importa piu di nulla .. se friggo qualcosa .. non me ne frega piu un emerita..
verificato che dopo il taglio dei 2 pirulinio il contatto ci fosse , parto con il montaggio e accendo il pc...
Ciao, anche se non ho un ivi bridge, sono molto incuriosito da questo caso.
Secondo me c'è poco da fare, va re-incollato tenendo il coperchio ben pressato magari con un peso in modo che rimanga perfettamente adiacente al core, cosa che evidentemente non hanno fatto bene in fabbrica. Insomma bisogna rifare il lavoro fatto in fabbrica, che però è quello che funziona, dato che sono loro ad averlo scelto. Solo che va fatto bene.
Quindi tocca a cercare una colla che una volta asciutta rimanga abbastanza dura per evitare che dopo il coperchio tenda a inclinarsi.
E dirò di più, io valuterei l'opzione di usare un pad termico (di quelli buoni) da almeno 5 o 7 W/mK.
Quando ci sono parti mobili in gioco, la pasta può non bastare.
... come vi ho detto prima .. sono estremamente meticoloso ..
non direi che sei estremamente meticoloso...se ti fossi documentato prima di scoperchiare sapresti che non ci vuole una normale pasta termica sul die ma devi usare la liquid pro!!! poi sull'his puoi mettere quello che vuoi, anche se la pasta coolermaster fa cagare
segui esattamente questo e vedrai che non dovrai fare tutte quelle inutili prove http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=37388682&postcount=8
p.s. comunque le temp che avevi con l'originale non erano affatto male, io non l'avrei scoperchiato:stordita:
Accensione:
tasto power su ON .. le ventole girano.. il pc inizia le operazioni di routine.. passano 5 secondi e il pc si spegne.. PANICO ! :ops:
sono pietrificato.. quando dopo pochi secondi il pc si riavvia da solo.. e ricomincia .. " le ventole girano.. il pc inizia le operazioni di routine.. passano 5 secondi e il pc si spegne.."
il pc continua a fare cosi all' infinito..
stacco la corrente .. mi veniva quasi da piangere..
avro scheggiato il core? il contatto non era buono e ho fritto la cpu? magari mi va in protezione termica? ho piegato qualche piedino? ..
non sto qui a raccontarvi tutte le millemila ipotesi che si accavallavano nella mia mente .. ormai ero sicuro .. ho fatto un gran danno :cry:
FERMATI, basta con sti tentativi a casaccio.
Smonta tutto, verifica che sia tutto in regola intendo PIN e balle varie, e prima di tentare leggi i nostri ultimi post, e non solo, documentati meglio.
Non credo che sarai stato il primo al mondo ad avere scoperchiato una di queste CPU, cerca informazioni su come fare a richiuderla.
Come ti ha detto Luke@90 e come avevo supposto io, potresti risolvere con un PAD o comunque NON pasta.
Non è che tieni il coperchio mobile così, devi fissarlo.
Mettiti in testa che hai aperto una CPU, non un frigorifero :D ... potrebbe servire uscire di casa e comprare qualche prodotto, tipo anche una colla o un PAD.
Stanco e avvilito.. ormai volevo solo andarmene a letto e scaraventare il pc dalla finestra..
ho in mente una sola cosa .. " ma chi cavolo me l' ha fatta fare porcozzio !! "
poi pero desisto .. guardo l' interno del pc.. rismonto tutto per l' ennesima volta.. il contatto c'era ed era perfetto.. nessun piedino storto.. sembrava tutto ok.. rimonto pero gia in vista di un ennesimo smontaggio lascio solo uno dei 2 banchi di memoria e ..
il pc parte regolarmente!
mi sento rinato..
controllo le temperature .. sono circa 3 -5 gradi sotto rispetto al processore originale.. SIIIII !!!! ma vieniiii !!!
felice come una pasqua rimonto il secondo banco ram ma .. noo! il pc si riavvia ancora all' accensione!!!
penso e ripenso .. valuto tutto..
ho danneggiato un banco ram? ho danneggiato uno slot ram..
faccio delle prove ma non è questo il problema.
Ricordo che la cpu ha il controller ram integrato.. vuoi vedere che senza la placca di ritenzione abbassata la sola pressione del cooler non fa toccare qualche piedino?
non ci credo..
rimonto l' ihs ( senza spessori) e il pc parte con tutti e due i banchi ram installati.. confermando il mio ultimo sospetto.
visto che ci sono rivaluto la situazione e decido di lasciare tutto cosi.. rifaccio un ultimo test temperatura e .. non so onestamente per quale motivo .. forse un santo in paradiso ha deciso di aiutarmi.. ma stavolta ottengo buone temperature . Non ho fato test approfonditi che mi riservo per dopo.. ma mi sembra di avere circa 2 gradi in meno rispetto alla soluzione originale .
finalmente vado a letto.. sono ormai le 7.30 circa di mattina ..
e per ora è ancora tutto cosi.
piu tardi rifaro qualche test approfondito e vi aggiornero.
Ciao, anche se non ho un ivi bridge, sono molto incuriosito da questo caso.
Secondo me c'è poco da fare, va re-incollato tenendo il coperchio ben pressato magari con un peso in modo che rimanga perfettamente adiacente al core, cosa che evidentemente non hanno fatto bene in fabbrica. Insomma bisogna rifare il lavoro fatto in fabbrica, che però è quello che funziona, dato che sono loro ad averlo scelto. Solo che va fatto bene.
Quindi tocca a cercare una colla che una volta asciutta rimanga abbastanza dura per evitare che dopo il coperchio tenda a inclinarsi.
E dirò di più, io valuterei l'opzione di usare un pad termico (di quelli buoni) da almeno 5 o 7 W/mK.
Quando ci sono parti mobili in gioco, la pasta può non bastare.
ho gia fatto cio che dici usando del silicone ..
( il pad ? assolutamente non va bene )
non direi che sei estremamente meticoloso...se ti fossi documentato prima di scoperchiare sapresti che non ci vuole una normale pasta termica sul die ma devi usare la liquid pro!!! poi sull'his puoi mettere quello che vuoi, anche se la pasta coolermaster fa cagare
segui esattamente questo e vedrai che non dovrai fare tutte quelle inutili prove http://www.hwupgrade.it/forum/showpost.php?p=37388682&postcount=8
p.s. comunque le temp che avevi con l'originale non erano affatto male, io non l'avrei scoperchiato:stordita:
sicuramente non ho utilizzato una pasta super performante .. ma se vedi bene ottenevo ( con la stessa pasta) temperature estremamente differenti ( e alte) ad ogni montaggio .. sono arrivato anche a 105° .. il problema andava pertanto ben oltre la pasta termica .. non so ancora bene di preciso cosa .. rimango dell' idea che sia dovuto al fatto che l' ihs si sposta leggermente durante il montaggio e , forse complice il fatto che il core è CONVESSO , fa si che per smaltire decentemente debba essere messo in una posizione ben specifica .. comunque non ho ancora ben chiara la situazione.
...forse complice il fatto che il core è CONVESSO...
La thermalright fa tutti i dissipatorei con la base convessa
test veloce.. (I5 3570k @3,8Ghz)
T° ambiente: 20,5°c
prime 95: 56° 63° 63° 62°
intel burn test ( very hight) : 63° 73° 72° 71°
( piu o meno le stesse temperature prima della modifica)
http://www.webalice.it/svl555/test temperatura/Snap 2012-10-28 at 14.45.20.png
Conclusioni:
Sicuramente con una pasta termica migliore avrei risultati positivi , ma nonostante tutto, anche in questo caso, visti i rischi e la difficolta dell' operazione , sconsiglio vivamente a chiunque di fare la modifica in questione
tutto sto macello quanti gradi ti ha fatto guadagnare alla fine? (e i biglietti per il posto in prima fila all'inferno che ti sei guadagnato ti sono già arrivati? :D )
La thermalright fa tutti i dissipatorei con la base convessa
meno male che allora non avevo il thermalright .. immagina che bel contatto tra due basi ambedue convesse..
comunque la base di un dissi puo sempre essere lappata e il problema si risolve.. se il core è convesso non puoi far nulla per rimediare
tutto sto macello quanti gradi ti ha fatto guadagnare alla fine? (e i biglietti per il posto in prima fila all'inferno che ti sei guadagnato ti sono già arrivati? :D )
non ho guadagnato un bel nulla ( confronta con i test preliminari fatti prima della modifica) .. ma mi sento gia strafortunato a riavere circa le stesse temperature di prima .. ( e non so neanche come ci sono riuscito.. forse , e ripeto, forse, l' ultima volta che ho rimontato l' ihs , un santo ha fatto si che la clip del socket me lo tenesse parallelo ).
ieri sera gia sentivo il fuoco sotto i piedi e un forcone che mi punzecchiava il sedere.. meno male che pero è finita bene.
ho gia fatto cio che dici usando del silicone ..
Si ma infatti il silicone non va assolutamente bene, è troppo morbido.
( il pad ? assolutamente non va bene )
E perché?
Si ma infatti il silicone non va assolutamente bene, è troppo morbido.
E perché?
non è un silicone che puoi conoscere perche è ad uso odontoiatrico.. si tratta di 2 paste tipo plastilina morbida che si mescolano a mano.. all' inizio è soffice ..poi dopo 5 minuti diventa dura.. per intendersi . come una gomma per cancellare.
i pad non vanno bene.. troppo spessore .. si usano quando ci sono gap enormi da colmare.. tipo sui chip ram
non è un silicone che puoi conoscere perche è ad uso odontoiatrico.. si tratta di 2 paste tipo plastilina morbida che si mescolano a mano.. all' inizio è soffice ..poi dopo 5 minuti diventa dura.. per intendersi . come una gomma per cancellare.
Ah ok, credevo parlassi di comune silicone :D
i pad non vanno bene.. troppo spessore .. si usano quando ci sono gap enormi da colmare.. tipo sui chip ram
Eh ma infatti tu hai problemi proprio per spessori i quali una pasta non colma.
Comunque... se ora hai risolto altrimenti, meglio così.
Ah ok, credevo parlassi di comune silicone :D
Eh ma infatti tu hai problemi proprio per spessori i quali una pasta non colma.
Comunque... se ora hai risolto altrimenti, meglio così.
ti spiego: tu sai che per esempio su un banco ram o sulla ram delle schede video hai parecchi chip .. i chip sono molto distanziati, non sono saldati tutti alla medesima altezza e/o paralleli tra loro , inoltre il pcb flette . Il gap in questo caso puo anche essere di un millimetro ed oltre , quindi l' unica alternativa è un pad termico ( se metti la pasta ci saranno diversi chip che neanche toccano) .
Il core stramaledetto di questo mio intel , che dovrebbe essere estremamente planare ( è tagliato al laser se non erro) cosi come tutti i chip con cui ho avuto a che fare, è in realta convesso. Nonostante la mancata planarita parliamo comunque a occhio e croce di centesimi di millimetro.. che comunque sia , date le temperature in gioco , si fanno sentire e come .
In questo caso serve una pasta termica fluida e dalla ridottissima impedenza termica. ( su un chip AMD , tanto per fare un esempio, se la base del cooler è ben lappata , la pasta termica quasi non influisce perche due superfici ben planari tra loro fanno si che quasi tutta la pasta termica defluisca ai bordi ).
anni orsono , avevo tolto l' ihs a un A64 ( winchester 3200 AMD) , avevo un cooler con la base resa super planare.. con o senza pasta addirittura la differenza era appena di 3 ° ! ti lascio immaginare la differenza nulla che esisteva tra la allora pasta al top ( artic silver 3) e una banalissima pasta bianca da 2 centesimi.
meno male che allora non avevo il thermalright .. immagina che bel contatto tra due basi ambedue convesse..
comunque la base di un dissi puo sempre essere lappata e il problema si risolve.. se il core è convesso non puoi far nulla per rimediare
Ma io credo proprio che se la base di un dissipatore da 80€ sia convessa lo sia per un motivo preciso. Inoltre se alla intel hanno adottato la stessa soluzione significa che funziona, e pure bene.
x9drive9in
28-10-2012, 15:51
Madonna mia, mi tengo stretto il mio 2500K...
Hai provato peró a chiudere l'ihs mettendo del biadesivo sul pcb invece di poggiarlo normalmente?
Inviato dal mio GT-S5570 usando Tapatalk
Non è del tutto corretto.
Ci sono dei casi in cui, anche un dissipatore che dissipa un chip singolo, in applicazioni tipo notebook, è necessario un pad termico, soprattutto laddove il dissipatore è collegato ad altro, per esempio ad una heatpipe o altri impedimenti che non permettono al dissipatore di aderire perfettamente al chip.
Spesso non è necessario per esempio con i dissipatori con le molle, ma non è proprio il tuo caso.
Ora ripeto, se sei riuscito a farlo aderire bene, la pasta ovviamente è consigliabile.
Ma se non riesci, anche perché si tratta anche del fatto che deve tenere nel tempo, non che sposti il PC e ti si fonde tutto perché l'hai mosso, l'unico è usare un pad termico.
Ho capito, anzi lo so che un PAD è meno efficiente, ma sempre meglio di una pasta che non va bene, come infatti hai raggiunto i 100° in un caso sfortunato.
E comunque ripeto che se cerchi roba buona, ci sono anche dei buoni pad.
Comunque avrei giurato che la pressione dell'aggancio LGA, molleggiato/bilanciato dai PIN della scheda madre, avrebbe pressato in modo uniforme il coperchio sul core!
Ma forse il problema è il dissipatore che pende.
Ma io credo proprio che se la base di un dissipatore da 80€ sia convessa lo sia per un motivo preciso. Inoltre se alla intel hanno adottato la stessa soluzione significa che funziona, e pure bene.
assolutamente no, la migliore base è quella perfettamente piana e c'è un motivo ben preciso . Due superfici che scambiano correttamente calore devono essere idealmente a contatto in ogni loro punto. Cio si puo ottenere con qualsiasi superfice purche l' altra sia perfettamente speculare alla prima.
Quindi in teoria si puo ottenere lo stesso risultato di una superfice piana anche con una concava , purche pero l' altra sia l' opposto, ovverosia convessa .. il problema è pero che la seconda non solo dev'essere convessa ma deve avere il medesimo raggio di curvatura e perdippiu le due superfici devono essere posizionate in un unica e specifica posizione . Il che renderebbe estremamente difficile realizzare la cosa ( sia perche aumenterebbero i costi lato produttore, sia perche l' utente finale non avrebbe le capacita di posizionare un cooler in una posizione assolutamente perfetta. Invece 2 superfici piane sono piu facili da realizzare, non ci sono variabili di curvatura ( una cosa piana è piana sempre) e inoltre una superfice piana lo è in maniera uniforme in tutti i suoi punti.. quindi non importa la posizione delle 2 superfici (una superfice piana puo essere traslata anche di millimetri rispetto all' altra assicurando sempre il perfetto contatto).
nel caso specifico , il core intel è leggermente convesso , un dissipatore per essere a perfetto contatto dovrebbe essere concavo, con lo stesso grado di concavita e le due superfici devon combaciare in un unico e ben definito punto ( se si spostano anche di poco le une dalle altre.. addio).
Non è del tutto corretto.
Ci sono dei casi in cui, anche un dissipatore che dissipa un chip singolo, in applicazioni tipo notebook, è necessario un pad termico, soprattutto laddove il dissipatore è collegato ad altro, per esempio ad una heatpipe o altri impedimenti che non permettono al dissipatore di aderire perfettamente al chip.
Spesso non è necessario per esempio con i dissipatori con le molle, ma non è proprio il tuo caso.
Ora ripeto, se sei riuscito a farlo aderire bene, la pasta ovviamente è consigliabile.
Ma se non riesci, anche perché si tratta anche del fatto che deve tenere nel tempo, non che sposti il PC e ti si fonde tutto perché l'hai mosso, l'unico è usare un pad termico.
Ho capito, anzi lo so che un PAD è meno efficiente, ma sempre meglio di una pasta che non va bene, come infatti hai raggiunto i 100° in un caso sfortunato.
E comunque ripeto che se cerchi roba buona, ci sono anche dei buoni pad.
Comunque avrei giurato che la pressione dell'aggancio LGA, molleggiato/bilanciato dai PIN della scheda madre, avrebbe pressato in modo uniforme il coperchio sul core!
Ma forse il problema è il dissipatore che pende.
tu sai che la trasmissione termica è inversamente proporzionale allo spessore e direttamente proporzionale al coefficente di conduzione termica del materiale.. un pad termico ha un coefficente scarso e un alto spessore ( 1 mm o anche piu) .. nell' ordine dei pochi centesimi di mm la prima scelta è sempre la pasta termica , ilpad si usa solo quando purtroppo non ne puoi fare a meno ovvero sia quando la differenza di planarita è prossima a quello del pad termico stesso. Su un cooler per portatile , che come spesso avviene , raffredda piu di un chip allavolta ( cpu,chipset,gpu) , di solito si da precednza al chip piu caldo e infatti si è soliti mettere la pasta termica sulla cpu , gli altri , che spesso non si trovano sullo stesso piano e che per toccare necessitano di qualcosa che rcuperi il gap, utilizzano i pad termici ma solo perche o fai cosi o non toccano proprio. Nel mio caso come detto parliamo di centesimi di mm di gap .. mettere un pad , magari anche sottile da 0,5 mm , sarebbe un disastro .
circa l' aggancio del socket: io ripeto che non sono ancora certo che il problema sia quello.. diciamo che ho forti sospetti. Comunque si, la cpu poggia planare per forza dentro il socket.. è invece l' IHS che se viene premuto piu a destra che a sinistra , non essendo poggiato sul pcb, finisce per inclinarsi sul core stesso . E purtroppo , se guardi bene il sistema di ritenzione noterai che è gia di per se di lamierino ( deformabilissimo.. ) e inoltre ha un sacco di gioco .. quindi ti lascio immaginare che non possa avere tutta questa precisione. Ovviamente non è un difetto in se ma bensi voluto ( nel senso che per contenere i costi non si vanno a fare cose di alta precisione quando non è richiesta) , e fintanto che la cpu ha il suo IhS , le mancanze di precisione del sistema di aggancio le compensa l' ihs stesso in quanto poggia ai bordi su uno strato di silicone e quindi anche volendo non si inclinerebbe.
tu sai che la trasmissione termica è inversamente proporzionale allo spessore e direttamente proporzionale al coefficente di conduzione termica del materiale.. un pad termico ha un coefficente scarso e un alto spessore ( 1 mm o anche piu) .. nell' ordine dei pochi centesimi di mm la prima scelta è sempre la pasta termica , ilpad si usa solo quando purtroppo non ne puoi fare a meno ovvero sia quando la differenza di planarita è prossima a quello del pad termico stesso. Su un cooler per portatile , che come spesso avviene , raffredda piu di un chip allavolta ( cpu,chipset,gpu) , di solito si da precednza al chip piu caldo e infatti si è soliti mettere la pasta termica sulla cpu , gli altri , che spesso non si trovano sullo stesso piano e che per toccare necessitano di qualcosa che rcuperi il gap, utilizzano i pad termici ma solo perche o fai cosi o non toccano proprio. Nel mio caso come detto parliamo di centesimi di mm di gap .. mettere un pad , magari anche sottile da 0,5 mm , sarebbe un disastro .
Eh ma siamo d'accordo.
Il pad lo usi quando sei obbligato, ma è la stessa cosa che ho detto io; siccome mi pare che tu hai problemi con la pasta... sei arrivato a 100°C non mi pare che con la pasta abbia avuto molta fortuna.
Il disastro è semmai usare una pasta quando hai gap troppo ampi.
E poi se il PAD è spesso 0,5 mm, mica vuol dire che devi tenere le 2 superfici a 0,5. Il pad si schiaccia, non parlo dei pad in silicone eh. Parlo di PAD tipo pasta solo che è molto più densa e tendono a mantenere la forma ed elasticità.
Nei notebook spesso trovi solo pseudo-pad ormai, perché essendo portatili vengono sottoposti a movimenti, torsioni, e il sistema di dissipazione deve rimanere aderente.
Anche i dissipatori stock usano delle specie di pad, non mi paiono così pessimi.
Quando parli di disastro esageri, secondo me non ne hai mai usato.
comunque alla fine..
tutto è bene quel che finisce bene.. lo scopo di questo thread era di proporvi la mia esperienza perche se vi balenasse l' idea di scoperchiare almeno sapete l' esistenza dei possibili inconvenienti .
E inoltre che figata .. ho scoperto di avere un processore con core non planare.. chissa se non è forse questa la principale causa delle terribili temperature di questi I5 .
Eh ma siamo d'accordo.
Il pad lo usi quando sei obbligato, ma è la stessa cosa che ho detto io; siccome mi pare che tu hai problemi con la pasta... sei arrivato a 100°C non mi pare che con la pasta abbia avuto molta fortuna.
Il disastro è semmai usare una pasta quando hai gap troppo ampi.
E poi se il PAD è spesso 0,5 mm, mica vuol dire che devi tenere le 2 superfici a 0,5. Il pad si schiaccia, non parlo dei pad in silicone eh. Parlo di PAD tipo pasta solo che è molto più densa e tendono a mantenere la forma ed elasticità.
Nei notebook spesso trovi solo pseudo-pad ormai, perché essendo portatili vengono sottoposti a movimenti, torsioni, e il sistema di dissipazione deve rimanere aderente.
ah.. ok.. io per pad intendo quelli che si ritagliano con la forbice :D
comunque alla fine..
tutto è bene quel che finisce bene.. lo scopo di questo thread era di proporvi la mia esperienza perche se vi balenasse l' idea di scoperchiare almeno sapete l' esistenza dei possibili inconvenienti .
E inoltre che figata .. ho scoperto di avere un processore con core non planare.. chissa se non è forse questa la principale causa delle terribili temperature di questi I5 .
Ah bene.... pensi che sia possibile lappare il core ? :D
ah.. ok.. io per pad intendo quelli che si ritagliano con la forbice :D
Ah ok... in effetti dire PAD è molto generico, ci sono vari tipi di PAD, ma alcuni sono a livelli di una buona pasta, anche se sono costosi e in Italia sono rari ;)
Comunque, anche se non credo che mi metta a scoperchiare una CPU da centinaia di € in garanzia, buono a sapersi, faremo della tua esperienza tesoro :)
L'unica cosa che ho scoperchiato è stata un Pentium 4 bruciato, ma era talmente aderente al PCB che la lametta non entrava.
Ho dovuto fare leva con cacciavite abbastanza grande, ed ho faticato, era durissimo.
Era già bruciato quindi non sono andato troppo per il sottile :D , ma mi sono fatto l'idea che è una operazione rischiosa. Mentre però se la lametta passa sotto è fattibile, peccato che poi i problemi siano questi, anzi non si risolve niente perché alla fine è il core non planare.
Ahah continuo a pensare che puoi provare a fare qualche ricerca di qualche "PAD" (pseudo-pad) estremamente performante, che magari riesca a compensare, meglio di una pasta, le "deformità" del core, ma anche del coperchio che secondo me non è proprio piatto piatto.
Ci sono tipo metallo liquido, come ti hanno suggerito anche altri nei primi post. Prova a fare un po' di ricerche, la tecnologia chimica ha sfornato soluzioni interessanti ;)
PS: ma quei problemi con la RAM ??? Risolti? Avevano a che fare con la CPU?
assolutamente no, la migliore base è quella perfettamente piana e c'è un motivo ben preciso . Due superfici che scambiano correttamente calore devono essere idealmente a contatto in ogni loro punto. Cio si puo ottenere con qualsiasi superfice purche l' altra sia perfettamente speculare alla prima.[...]
Lascia stare questi ovvi discorsi geometrici, la lavorazione a macchina ha determinati livelli di precisione a seconda dell'accuratezza voluta. Per motivi economici che ben puoi immaginare una lavorazione industriale molto fine avrebbe dei costi esagerati, lavorazione che però tu puoi ottenere con una lappatura a mano.
A fronte dell'utilizzo della pasta e della geometria del die sotto all'ihs una lievissima curvatura della superficie permette un indubbio eccellente contatto nel punto di massimo scambio di calore a discapito di una CERTA e calcolabile degradazione prestazionale ai margini, supplita appunto dalla pasta.
Fare un fondo perfettamente piatto da macchina rischia di avere a random zone con un errore di planarità non accettabile, anche se correggibili con una rapida lappatura a mano.
E poi se il PAD è spesso 0,5 mm, mica vuol dire che devi tenere le 2 superfici a 0,5. Il pad si schiaccia, non parlo dei pad in silicone eh. Parlo di PAD tipo pasta solo che è molto più densa e tendono a mantenere la forma ed elasticità.
E sono odiosi da pulire :sofico:
E sono odiosi da pulire :sofico:
Ah su questo non ne dubito :D
Ma si spera anche che non ce ne sarà la necessita, almeno non nell'immediato :)
Ah bene.... pensi che sia possibile lappare il core ? :D
Ah ok... in effetti dire PAD è molto generico, ci sono vari tipi di PAD, ma alcuni sono a livelli di una buona pasta, anche se sono costosi e in Italia sono rari ;)
Comunque, anche se non credo che mi metta a scoperchiare una CPU da centinaia di € in garanzia, buono a sapersi, faremo della tua esperienza tesoro :)
L'unica cosa che ho scoperchiato è stata un Pentium 4 bruciato, ma era talmente aderente al PCB che la lametta non entrava.
Ho dovuto fare leva con cacciavite abbastanza grande, ed ho faticato, era durissimo.
Era già bruciato quindi non sono andato troppo per il sottile :D , ma mi sono fatto l'idea che è una operazione rischiosa. Mentre però se la lametta passa sotto è fattibile, peccato che poi i problemi siano questi, anzi non si risolve niente perché alla fine è il core non planare.
Ahah continuo a pensare che puoi provare a fare qualche ricerca di qualche "PAD" (pseudo-pad) estremamente performante, che magari riesca a compensare, meglio di una pasta, le "deformità" del core, ma anche del coperchio che secondo me non è proprio piatto piatto.
Ci sono tipo metallo liquido, come ti hanno suggerito anche altri nei primi post. Prova a fare un po' di ricerche, la tecnologia chimica ha sfornato soluzioni interessanti ;)
PS: ma quei problemi con la RAM ??? Risolti? Avevano a che fare con la CPU?
lappare un core ? si puo fare.. ma non sul mio :D
l' ideale per la mia cpu , visto che ormai è scoperchiata, sarebbe:
1. avere un dissipatore con una base che si possa smussare ai bordi per non contattare il sistema di aggancio del socket
2. mettere una piastra di protezione attorno al core che protegga il core da un lato e aiuti a smaltire calore dall' altro. .. tipo questa per intendersi:
http://digilander.libero.it/svl4//n5tbird20002.jpg
magari quando avro tempo e voglia di smadonnarci ancora un altro po vicino..
:D
Più che tempo e voglia, è sempre stato l'assumersi il rischio di buttare via 200€ di processore!
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