Redazione di Hardware Upg
08-09-2012, 10:01
Link alla notizia: http://www.businessmagazine.it/news/tsmc-posticipa-al-2018-la-produzione-a-450mm_43669.html
La fonderia taiwanese rallenta i piani per l'avvio della produzione con wafer a 450mm adottando una strategia pił conservativa. L'adozione della litografia Extreme Ultraviolet potrebbe avvenire in un secondo momento
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La fonderia taiwanese rallenta i piani per l'avvio della produzione con wafer a 450mm adottando una strategia pił conservativa. L'adozione della litografia Extreme Ultraviolet potrebbe avvenire in un secondo momento
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