Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/processori-intel-ivy-bridge-e-temperature-piu-elevate-della-norma_42103.html

I processori Intel Ivy Bridge registrano, nel confronto con i modelli Sandy Bridge, temperature di funzionamento ben più elevate in overclock. Alla base la scelta di usare pasta siliconica peer collegare il die alla placca di dissipazione

Click sul link per visualizzare la notizia.

era proprio necessario metterci il "dentifricio" :mbe: ? speriamo che risolvono al più presto

Secondo me la cosa è voluta. Gli saranno tornate in RMA chissà quante cpu cotte in oc, in questo modo chi fa oc è costretto a scoperchiare e quindi a giocarsi la garanzia.

Se non ricordo male per la garanzia Intel non aveva proposto una estensione a pagamento sui processori che copriva anche l'OC?

ma è mai possibile che intel faccia stè cavolate? prima i chipset bacati, ora invece di saldare l'HIS ci mette sopra la pasta del capitano.... io sinceramente rimango sconcertato, bei tempi quelli dell'X58 e LGA 1366, andavato (vanno) come missili e basta, 0 complicazioni, 0 casini.

Secondo me la cosa è voluta. Gli saranno tornate in RMA chissà quante cpu cotte in oc, in questo modo chi fa oc è costretto a scoperchiare e quindi a giocarsi la garanzia.

Ivy bridge è appena uscito... dubito siano stati "sommersi da RMA".... reputo più probabile che sia una mossa voluta per evitare overclock tali da ridicolizzare in tutti gli ambiti anche le attuali (e più costose) cpu socket 2011 (che poi non comprerebbe più nessuno)

Ivy bridge è appena uscito... dubito siano stati "sommersi da RMA".... reputo più probabile che sia una mossa voluta per evitare overclock tali da ridicolizzare in tutti gli ambiti anche le attuali (e più costose) cpu socket 2011 (che poi non comprerebbe più nessuno)

Parlavo delle generazioni precenenti di cpu ovviamente...

Ivy bridge è appena uscito... dubito siano stati "sommersi da RMA".... reputo più probabile che sia una mossa voluta per evitare overclock tali da ridicolizzare in tutti gli ambiti anche le attuali (e più costose) cpu socket 2011 (che poi non comprerebbe più nessuno)

Hai ragione,ma non sono tutti che overclockano,conosco molte persone che preferiscono spendere di più invece di alzare le frequenze.A lavoro da me un cliente ha voluto a tutti i costi un i7-3960X Extreme Edition.Io avrei preso un i7-3930K e come minimo lo portavo alla stessa frequenza dell'Extreme Edition e me ne sarei fregato dei 3 MB di cache persi :D

Io invece penso che Intel sia semplicemente andata al risparmio, e non per abbassare i prezzi, ma per mungere il più possibile la "vacca". Il tutto grazie anche alla NON concorrenza offerta da AMD.

P.S.: L'ho appena notato, nel recensire questa CPU, la redazione non aveva osservato temperature anomale? E dato che spesso vengono riportate anche impressioni da altri siti, come mai non è mai stata riportata questa caratteristica focosa delle nuove CPU? (su altri siti è stato riportato da settimane).
Non è che magari si è cercato di "tacere" su questo difetto (se tale può defnirsi) per non socntentare qualche insersionista?

Io invece penso che Intel sia semplicemente andata al risparmio, e non per abbassare i prezzi, ma per mungere il più possibile la "vacca". Il tutto grazie anche alla NON concorrenza offerta da AMD.

Anche questo è vero, dopo il periodo d'oro di qualche anno fa, amd non è più riuscita a fare prodotti che offrano una vera concorrenza...

Ivy bridge è appena uscito... dubito siano stati "sommersi da RMA".... reputo più probabile che sia una mossa voluta per evitare overclock tali da ridicolizzare in tutti gli ambiti anche le attuali (e più costose) cpu socket 2011 (che poi non comprerebbe più nessuno)

:rolleyes: IB guadagna uno sputo in IPC, gli X6 permettono OC uguali agli X4; a parte nelle situazioni ST dove avresti un leggero vantaggio, in MT un X4 raggiungerebbe l'X6 solo nei sogni.

lo hanno fatto perchè costa meno, ci guadagnano di piu; quelli che fanno OC e guardano queste cose sono una goccia nel mare e giustamente se ne sono sbattuti.

Ivy bridge è appena uscito... dubito siano stati "sommersi da RMA".... reputo più probabile che sia una mossa voluta per evitare overclock tali da ridicolizzare in tutti gli ambiti anche le attuali (e più costose) cpu socket 2011 (che poi non comprerebbe più nessuno)Ma anche no.

L'overclock è una pratica pressoché inutile che viene adottata da una percentuale risicata di persone che fanno già parte di una nicchia, parlare forse del 1% di CPU vendute è forse anche troppo (è la sua utilità è ancora minore oggi dato il distacco ancora maggiore dalle CPU AMD). Per cui a questo non ci hanno neppure pensato - chi se ne importa?

L'hanno fatto semplicemente per una questione di costi, che porta a sua volta maggiori guadagni.

Una pasta termoconduttiva costa ovviamente meno di un fluxless.

Non essendo produttori di paste termoconduttive, hanno quindi optato per metterci quella che aveva il miglior rapporto qualità/prezzo, il che ovviamente lascia fuori quelle più performanti.

Perché solo ora? Perché solo ora, tutto sommato, la cosa è perfettamente gestibile. 34°c in idle e 61°c alla massima frequenza va bene. Anche gli 84°c in overclock non è che siano la fine del mondo (il Tj è 115°c).

Resta indubbio che se la rete riesce a rompere abbastanza le balle (e magari manipoolare un po' le vendite), con la prima revision tornino sui loro passi.

Certo hanno sbagliato i tecnici Intel con questa mossa, non credo che per colpa della saldatura fluxless (da fare solo sulla serie K perché con le altre versioni chi se ne frega) Intel sarebbe andata fallita.

Anche questo è vero, dopo il periodo d'oro di qualche anno fa, amd non è più riuscita a fare prodotti che offrano una vera concorrenza...

Nelle fasce alte sicuro, in quella dai 50 ai 100€ non sono d'accordo

Certo hanno sbagliato i tecnici Intel con questa mossa, non credo che per colpa della saldatura fluxless (da fare solo sulla serie K perché con le altre versioni chi se ne frega) Intel sarebbe andata fallita.

Difficile che possa fallire un colosso con il 75+% di quota di mercato :stordita:

Mi pare di dedurre due cose:
1) L'overclock è una pratica che a Intel non interessa, al contrario di AMD che rilascia cpu a moltiplicatore sbloccato che salgono bene.
2) Mettere la pasta del capitano potrebbe aver significato una riduzione dei costi di produzione (a fronte però di un prezzo che dovrebbe rimanere tale e quale a quello dei Sandy).

Almeno a questo giro non avrei fatto overclock sul mio processore... di certo quando uscirà la nuova revision con Mentadent, questi con la Pasta del Capitano verranno valutati meno :(

Non mi aspettavo si arrivasse perfino a questo per risparmiare ... :rolleyes:
Secondo me, ammesso e non concesso, che facciano qualcosa, sarà solo per i processori serie K ...

ma è mai possibile che intel faccia stè cavolate? prima i chipset bacati, ora invece di saldare l'HIS ci mette sopra la pasta del capitano.... io sinceramente rimango sconcertato, bei tempi quelli dell'X58 e LGA 1366, andavato (vanno) come missili e basta, 0 complicazioni, 0 casini.

possibilissimo, basta non stare pronti al day one a fare da cavia, e tutto fila liscio.

ma il problema rimane circoscritto ai desktop vero?

i portatili normalmente quella placca manco la hanno.. dico bene?

ANNAMO BENE! Per me i problemi di temperatura c'erano già con il 2600 di un mio amico che senza overclock arrivava a 70°C con estrema facilità (ovviamente perchè il dissipatore intel è RIDICOLO). Speravo che con i 22nm fosse risolto tutto e ora ci mettono il dentifricio... speriamo in una rapida revisione!

ANNAMO BENE! Per me i problemi di temperatura c'erano già con il 2600 di un mio amico che senza overclock arrivava a 70°C con estrema facilità (ovviamente perchè il dissipatore intel è RIDICOLO). Speravo che con i 22nm fosse risolto tutto e ora ci mettono il dentifricio... speriamo in una rapida revisione!

mai visto un dissipatore originale ne Intel ne AMD non ridicolo.

Ecco, ne ho giusto preso uno ieri! http://gaming.ngi.it/forum/images/ngismiles/arg.gif

Certo che sembra di ascoltare le opinioni che si scambiano i bambini dell'asilio non per dire...Ma le avete provate le cpu?Io sì, sia sb che ivy bridge..
Premettendo che i dissipatori stock sono inadeguati per andare oltre specifica..Io ho avuto un 2600k, l'ho portato a 5,1 ghz con un noctua nh c 14 e ha lavorato in daily 24/24 per 1 anno e mese a 4,6 ghz con temperature entro i 70 gradi anche in estate, mentre a 5,1 seppure stabile arrivava a 85 gradi.
Cpu incredibile e potentissima, (chi ha il coraggio di dire che gli i7 di prima generazione erano freschi, c'è da dire allora SIAMO FRESCHI, perchè erano caldissimi..avevo un 940)..
Ora nel sistema di casa ho un ivy, posso dire che rispetto al sandy è più caldo, ma SOLO oltre i 4,5 ghz, con tensioni elevate il muro l'ho trovato a 4,8 infatti con temperature che arrivano a 90-95 gradi(invece degli 85) mentre fino ai 4,5 si rimane tra i 60 e i 70 sotto pieno carico , sempre.
Ho voluto dire la mia non per difendere intel, in quanto è chiaro che rispetto ai sandy c'è meno margine per spingere, chi è appassionato(e HA PROVATO, non con le considerazioni da bar..) se nè è accorto di questa cosa..Ma non è la fine del mondo , si poteva fare meglio?Se è un problema di pasta certo, se invece è una cosa voluta per evitare"cotture di cpu" allora il discorso cambia..
Non tutti sono abili nell'andare oltre specifiche e il fatto che basti alzare il moltiplicatore per salite anche del 50% porta nella popolazione degli "smanettoni" molti che non nè sarebbero stati capaci, con il rischio di maggiori rotture,quindi non mi stupirei se fosse stata una scelta volontaria..
Se non ci saranno revision allora potremmo dirlo con una certa sicurezza, per ora a me come ad altri dispiace non si possa salite come prima, ma la tecnologia dietro a sb e ivy è certamente ottima dato che cpu come gli i5 che hanno 4 core e 4 threads superano e di brutto cpu come gli i7 975 estreme edition con 4 core e 8 threads con tdp da 130 watt, contro i 95 di sb e i 77 di ivy..
Quindi pensate un pò all'insieme delle cose invece di sparare..Anche perchè leggendo le firme chi scrive non ha neanche provato le cpu..

Certo che sembra di ascoltare le opinioni che si scambiano i bambini dell'asilio non per dire...Ma le avete provate le cpu?Io sì, sia sb che ivy bridge..
Premettendo che i dissipatori stock sono inadeguati per andare oltre specifica..Io ho avuto un 2600k, l'ho portato a 5,1 ghz con un noctua nh c 14 e ha lavorato in daily 24/24 per 1 anno e mese a 4,6 ghz con temperature entro i 70 gradi anche in estate, mentre a 5,1 seppure stabile arrivava a 85 gradi.
Cpu incredibile e potentissima, (chi ha il coraggio di dire che gli i7 di prima generazione erano freschi, c'è da dire allora SIAMO FRESCHI, perchè erano caldissimi..avevo un 940)..
Ora nel sistema di casa ho un ivy, posso dire che rispetto al sandy è più caldo, ma SOLO oltre i 4,5 ghz, con tensioni elevate il muro l'ho trovato a 4,8 infatti con temperature che arrivano a 90-95 gradi(invece degli 85) mentre fino ai 4,5 si rimane tra i 60 e i 70 sotto pieno carico , sempre.
Ho voluto dire la mia non per difendere intel, in quanto è chiaro che rispetto ai sandy c'è meno margine per spingere, chi è appassionato(e HA PROVATO, non con le considerazioni da bar..) se nè è accorto di questa cosa..Ma non è la fine del mondo , si poteva fare meglio?Se è un problema di pasta certo, se invece è una cosa voluta per evitare"cotture di cpu" allora il discorso cambia..
Non tutti sono abili nell'andare oltre specifiche e il fatto che basti alzare il moltiplicatore per salite anche del 50% porta nella popolazione degli "smanettoni" molti che non nè sarebbero stati capaci, con il rischio di maggiori rotture,quindi non mi stupirei se fosse stata una scelta volontaria..
Se non ci saranno revision allora potremmo dirlo con una certa sicurezza, per ora a me come ad altri dispiace non si possa salite come prima, ma la tecnologia dietro a sb e ivy è certamente ottima dato che cpu come gli i5 che hanno 4 core e 4 threads superano e di brutto cpu come gli i7 975 estreme edition con 4 core e 8 threads con tdp da 130 watt, contro i 95 di sb e i 77 di ivy..
Quindi pensate un pò all'insieme delle cose invece di sparare..Anche perchè leggendo le firme chi scrive non ha neanche provato le cpu..

Vero.
In ogni caso io credo che sia stata una scelta deliberata, in modo da limitare le prestazioni in oc degli ivy per salvaguardare il mercato dei sandy bridge E

Vero.
In ogni caso io credo che sia stata una scelta deliberata, in modo da limitare le prestazioni in oc degli ivy per salvaguardare il mercato dei sandy bridge E


è plausibile anche questa possibilità, infatti eccetto ambiti molto particolari , il 2600k a 4,6 era molto vicino ad un 980x e un pò più lontano da un 3930k(ce nè ho uno a lavoro) , le differenze dal punto di vista prestazionale se non se nè fà usi specifici non giustifica assolutamente la differenza di prezzo nè della cpu nè della piattaforma x79..Quindi è possibilissima anche questa eventualità..Creare un maggiore divario per non far "scappare" dalla fascia di appartenenza una cpu che con l'oc può fare un trading-up.

Certo hanno sbagliato i tecnici Intel con questa mossa, non credo che per colpa della saldatura fluxless (da fare solo sulla serie K perché con le altre versioni chi se ne frega) Intel sarebbe andata fallita.Se ti dicessero: "con la pasta termica risparmi 0,5$ a processore, che moltiplicato per 60 milioni di processori sono 30 milioni di dollari" ... te che fai?

Io preferirei i 30 milioni di dollari in saccoccia, visto che a conti fatti non cambia nulla. Poi vedi te.

Vero.
In ogni caso io credo che sia stata una scelta deliberata, in modo da limitare le prestazioni in oc degli ivy per salvaguardare il mercato dei sandy bridge ECerto, come no. Sono proprio lì lì a salvaguardare la nicchia (chi fa oc) della nicchia (dei prosumer) della nicchia (degli acquirenti dei sandy), rappresentante lo 0,01% degli shipment ... moltiplicato facciamo anche 100$ a processore, sono (6*10^7)(10^-4)(10^2)$ = 600.000$. Sicuramente.

Se non uscirà una revisione di questi Ivy mi sa che mi terrò il 2600K fino al socket 1150, tanto il PCI-E 3.0 per ora è solo uno standard nominale.

Se non uscirà una revisione di questi Ivy mi sa che mi terrò il 2600K fino al socket 1150, tanto il PCI-E 3.0 per ora è solo uno standard nominale.

Il passaggio SB-->IB non ha senso comunque, indipendentemnete dalla telperatura, il gap prestazionale non giustifica il salto...

Ovviamente la colpa di tutto ció è amd....:O visto che intel è come Chuck Norris.... non puó fallire!

Il problema e' che hanno raggiunto il limite fisico.
Provate a far passare 10 ampere a 12volts su un filo della sezione di un capello....avrete scoperto il FUSIBILE.
Piu' la sezione e' ridotta,piu' scalda!
Addio tecnologia a 22 nanometri,se non per utilizzi modesti e non stressanti!

Vero.
In ogni caso io credo che sia stata una scelta deliberata, in modo da limitare le prestazioni in oc degli ivy per salvaguardare il mercato dei sandy bridge E

anche cambiando la pasta termica non mi pare proprio che gli IB si overclocckino piu dei SB.... quindi cosa mai potrebbero intaccare gli IB se un SB-E è altrettanto occabile ? quel 7-10% di IPC risicato :mbe: ?

Il problema e' che hanno raggiunto il limite fisico.
Provate a far passare 10 ampere a 12volts su un filo della sezione di un capello....avrete scoperto il FUSIBILE.
Piu' la sezione e' ridotta,piu' scalda!
Addio tecnologia a 22 nanometri,se non per utilizzi modesti e non stressanti!

Se il problema si risolve scoperchiando la CPU e mettendoci una pasta decente, allora non hanno raggiunto il limite fisico, semplicemente dissipano male per via della pasta del capitano. Del resto se non c'è concorrenza possono permettersi questo ed altro, probabilmente per spingere la piattaforma lga2011, più costosa. Questa generazione, almeno in ambito desktop, sembra volutamente castrata, la frequenza massima è la stessa dei SB di pari categoria, non s'era mai visto un passo avanti così modesto in un die shrink. Anche perché se sui mobile sono riusciti a mettere 4 core nella fascia di TDP dove prima ce ne stavano 2, non è possibile che sui desktop non siano riusciti a spingere le frequenze più in alto nemmeno di 200MHz.

Premesso che per me i bambini sono quelli che overcloccano solo per farsi belli o per avere 5 fps in più ai "giochini", io non sono un patito di overclock. Sono patito della stabilità e affidabilità nel tempo. Quindi non vedo perchè non abbia il diritto di lamentarmi se intel fa la scelta, premeditata o meno, di fare dei fornellini, oltre a dare dei dissipatori ridicoli con viti in plastica che dopo 2 volte che le togli rischi di rompere. Ricordo sempre i Prescott che rispetto ai Northwood andavano meno e scaldavano di più. Poi con i Core2 a 45nm finalmente si era raggiunto un buon compromesso. I Core I7 a 32nm mi hanno parzialmente deluso ma il problema è stato risolto con un Noctua da 70 euro.
Che le CPU funzionino ugualmente a 70-80° non lo metto in dubbio. Ma il mio scopo è quelle di far funzionare tutto in perfetta stabilità e per diversi anni.
Oltretutto la CPU lavorando a temperature alte va a influenzare anche i componenti vicini e va a limitare anche il tempo del turbo, funzionalità non fondamentale, ma comunque pagata e comprese nelle caratteristiche della CPU.

Se ti dicessero: "con la pasta termica risparmi 0,5$ a processore, che moltiplicato per 60 milioni di processori sono 30 milioni di dollari" ... te che fai?

Io preferirei i 30 milioni di dollari in saccoccia, visto che a conti fatti non cambia nulla. Poi vedi te.

Io li venderei 0,5$ in più visto che per un utente appassionato di OC sono nulla, (riferendosi sempre alla serie K) ci sarei andato alla pari, e avrei guadagnato tanto in serietà.
Per carità, è solo un'ipotesi, non è che questa cosa della pasta nelle CPU Ivy mi cambia poi così tanto la vita, ne voglio dire a Intel come fare le CPU.

Questa scelta la posso capire per i proci lisci o versioni S e T, ma per le versioni K (che paghi anche di più) poteva utilizzare sta benedetta tecnologia saldatura fluxless o della pasta migliore, anche perche chi li compra ci fa di sicuro dell'OC... e che c..z solita presa per il :ciapet:

ps. ineffetti non capisco il perchè continuino a ridurre le dimensioni invece che passare ad altro materiale, in più ho letto una notizia che svilupperanno i 5 e 7 nm in silicio... mah..
beh una cosa la capisco, i $ valgono più delle idee o innovazioni degne di nota... :Perfido:

Direi che la mancanza di concorrenza si faccia sentire anche qui, ovvero se ci fosse una amd che in qualche modo riesce a giocarsela REALMENTE con intel a livello prestazionale, allora magari, anche il poter sfruttare un margine di overclock ampio diventerebbe un fattore distintivo nei confronti della concorrenza, persino a livello di marketing...ma oggi come oggi amd semplicemente non e' in grado di poter fare concorrenza -anche grazie al monopolio di intel a livello mondiale-.. anche perche' credo che per qualsiasi realta' industriale fare concorrenza ad intel sia difficilissimo, magari arm fra qualche anno ci potrebbe provare, ma sarebbe cmq una battaglia quasi impossibile...

anche cambiando la pasta termica non mi pare proprio che gli IB si overclocckino piu dei SB.... quindi cosa mai potrebbero intaccare gli IB se un SB-E è altrettanto occabile ? quel 7-10% di IPC risicato :mbe: ?

Sei sicuro ?
Gli Ivy per ora in overclock sono limitati proprio dalla temperatura. Se non fosse per quella imho c'è anche qualche margine in più rispetto ai sandy.

O l'han fatto per salvare il mercato della serie E, o l'han fatto per guadagnarci ancoa di più...

... sta di fatto che è colpa della mancata concorrenza di AMD! :mad:

O l'han fatto per salvare il mercato della serie E, o l'han fatto per guadagnarci ancoa di più...

... sta di fatto che è colpa della mancata concorrenza di AMD! :mad:

Io direi la prima, 0,5$ a CPU non sono niente, ma se costringi anche solo un 20% dei potenziali clienti a prendere un sandy-e anziché un ivy, il guadango spalmato tra tutti è almeno 20-30$ a CPU, considerando sia la CPU che il chipset.

O l'han fatto per salvare il mercato della serie E, o l'han fatto per guadagnarci ancoa di più...

... sta di fatto che è colpa della mancata concorrenza di AMD! :mad:

Ed andra sempre peggio, di fatto amd ha dichiarato di non potere/volere piú rincorrere intel nella fascia alta.... Quindi in futuro ci aspetteranno cpu di fascia alta sempre piú costose e sempre piú ad segugius penis.... tanto che gli fotte ci sono solo loro;)

Il passaggio SB-->IB non ha senso comunque, indipendentemnete dalla telperatura, il gap prestazionale non giustifica il salto...

certo

se scoperchiando si ottengono migliori risultati (specie col metallo liquido) rispetto al his saldato, non capisco perchè lamentarsi

prima se si scoperchiava si spaccava il chip, ora no, il vero occatore se ne frega della garanzia ma vuole il massimo, per l'occatore della domenica va bene anche la pasta del capitano

ma il problema rimane circoscritto ai desktop vero?

Interessa anche a me...
Inoltre: è un problema relativo solo all' overclock, oppure anche rimanendo a frequenze di fabbrica le temperature saranno più alte (con vita più corta del processore e più possibilità di rotture)?

se scoperchiando si ottengono migliori risultati (specie col metallo liquido) rispetto al his saldato, non capisco perchè lamentarsi

prima se si scoperchiava si spaccava il chip, ora no, il vero occatore se ne frega della garanzia ma vuole il massimo, per l'occatore della domenica va bene anche la pasta del capitano

Lol sei sempre un simpatico burlone.... Sfasciare una cpu da 300€ hahaha bella questa!:sofico: :sofico:

Quì lo sapevano già da tempo. :muro: Datato Aprile 2012

http://www.geek.com/articles/chips/overclocked-ivy-bridge-chips-run-much-hotter-than-sandy-bridge-20120427/

Ripeto interessante che si lamentino i NON possessori delle cpu...Anche i ragionamenti sono molto interessanti...Ragazzi evitiamo il bar, sarebbe più interessante chiedere a chi li possiede magari..E soprattutto non criticare solo per battere tasti sulla tastiera...SOno più caldi è un dato di fatto, la domanda più interessante è 1 altra, in quali condizioni questo accade?Dato che fino ad un certo punto sono "caldi" come i sb..Per chi non lo sapesse..

Infatti il mio (che ho già preso), quando lo monterò (una volta che andranno in congiunzione astrale "tempo&voglia" :D) lo terrò a 4.3, max 4.4 in daily... overclock maggiori (ma anche minori!) non danno benefici tangibili (visibili ad occhio nudo)... anzi... si potrebbe pure tenerlo a default, volendo, che non cambia 'na mazza dal punto di vista effettivo (i bench sono altra cosa)...

Lol sei sempre un simpatico burlone.... Sfasciare una cpu da 300€ hahaha bella questa!:sofico: :sofico:

cloccare non è sfasciare

c'è chi spendere molto più di 300€ per il solo raffreddamento...

cioè prima tutti a lamentarsi che i nuovi proci non si scoperchiavano. ora che si scoperchiano non va bene di nuovo :rolleyes:

peggio delle zitelle

cloccare non è sfasciare

c'è chi spendere molto più di 300€ per il solo raffreddamento...

cioè prima tutti a lamentarsi che i nuovi proci non si scoperchiavano. ora che si scoperchiano non va bene di nuovo :rolleyes:

peggio delle zitelle

:mc: :mc:

Una soluzione c'è sempre, o si scoperchia, o si compra il Sandy-E se si possono spendere più soldi, o si fa a meno di overclockare, alla fine stiamo parlando di giocattoli, non c'è mai morto nessuno per non aver potuto overclockare un processore. Però fa triste vedere che un'azienda possa fare tutte le porcate che vuole perché non c'è nessuno che le fa concorrenza...

Una soluzione c'è sempre, o si scoperchia, o si compra il Sandy-E se si possono spendere più soldi, o si fa a meno di overclockare, alla fine stiamo parlando di giocattoli, non c'è mai morto nessuno per non aver potuto overclockare un processore. Però fa triste vedere che un'azienda possa fare tutte le porcate che vuole perché non c'è nessuno che le fa concorrenza...

basta non star dietro all'ultima chicca, specie se marcia.
Ora come ora prendi un sandy e risolvi. Se poi non si dorme la notte per non aver preso l'ultimo grido, allora non si è appassionati, ma si è altro...

Il problema delle CPU che scaldano un pò più del solito è semplicemente ridicolo poichè non esiste :mc: .Tutti stanno dimenticando che hanno un nuovo tipo di transistor.Non è da escludere che in una revisione delle CPU questa famosa pasta verrà sostituita.
Io ho visto delle CPU performanti e con consumi pacati e GPU sempre migliori.

Lasciando stare l'OC che interessa ad una fetta risicata di utilizzatori, nell'utilizzo a default in condizioni di lavoro, scalda più IB o SB?
Perchè se è vero che la cosa può dare fastidio a chi fa OC, dà molto fastidio anche a chi dal PC vuole stabilità, silenzio e che scaldi poco.
Personalmente, se all'uscita di Windows8 (quando cambierò il PC ^^), non ci sarà una revision che risolverà il problema, dovendo scegliere tra IB e SB, visto lo scarso boost prestazionale, la tmp sarà un fattore determinante.

@Strato1541
Se "fino ad un certo punto scaldano come i SB" significa che hanno trascurato o sbagliato qualcosa.
Perchè i SB con il dissipatore standard vanno a 70°C in due balletti e gli IB, guardando i test proprio in queste pagine, hanno una dissipazione termica media decisamente inferiore, proprio grazie al processo produttivo a 22nm, alle tensioni più basse e alle ottimizzazioni interne.
E' vero che non le ho provate, ma qui stiamo commentando un articolo che mi sembra esponga dei dati di fatto e se una CPU che consuma meno scalda uguale o di più per me non va bene, come non andavano bene i vecchi Prescott che ho evitato come la peste.

P.S.
per la cronaca si parla di +20°C a parità di frequenza (ovviamente in OC). Se vi sembra poco...

comunque, prezzi allucinanti per questi Ivy Bridge. Un Core i7 a 315€ mi sembra un bel po'...e le motherboard compatibili non son da meno.
Ma c'é qualcuna che offre la porta Thunderbolt? Chissá come vá con l'hackintosh

Taccagni, anche sulla pasta termica lucrano...:ncomment:

@Strato1541
Se "fino ad un certo punto scaldano come i SB" significa che hanno trascurato o sbagliato qualcosa.
Perchè i SB con il dissipatore standard vanno a 70°C in due balletti e gli IB, guardando i test proprio in queste pagine, hanno una dissipazione termica media decisamente inferiore, proprio grazie al processo produttivo a 22nm, alle tensioni più basse e alle ottimizzazioni interne.
E' vero che non le ho provate, ma qui stiamo commentando un articolo che mi sembra esponga dei dati di fatto e se una CPU che consuma meno scalda uguale o di più per me non va bene, come non andavano bene i vecchi Prescott che ho evitato come la peste.

La cosa può essere voluta,o semplicemente per come son fatti(transistor 3 gate etc..) non permettono di salire come con gli sb..
E per quanto riguarda gli i5 fino a 4,5 ghz non ci sono problemi di nessuna sorta..
Il dissipatore stock l'ho provato 1 giorno con l'i7 2600k se lasciato a default e montato correttamente in un case areato mediamente non ci sono problemi con le temperature..Ma la discussione sui dissipatori in dotazione può ansare avanti eternamente, il discorso è sempre lo stesso , dipende tutto da cosa ci si deve fare..
I prescott sono storia, molto brutta,ma da dire che ivy scalda più di sandy a parlare di prescott scusa ci passa un universo..
Ripeto ragazzi "chiacchere" da bar, se volete farvi un'idea maggiore fatevi un giro nei 3d ufficiali e parlate con chi lì possiede, possibilmente non con personaggi fissati.

Se utopicamente il 3570K costasse sui 150 euro, magari una scoperchiata gliela darei anche :asd:
Però voglio vedere più test fatti come si deve... tutto sto polverone è basato su si e no 2 prove in tutto, e mi domando perchè non ci sia già una folla di smanettoni che se la tira dopo aver cambiato pasta all'IHS.
Se fosse assodato e provato sicuro 100% che effettivamente passano 20°C tra IHS moddato e non, allora potrei farlo, ma penso che una tale sgamata, se vera, farebbe istantaneamente cambiare la catena di montaggio dell'intel stessa...

E' inaccettabile! Uno dei vantaggi dell'architettura a 22 nm è proprio quella delle basse temperature... Risparmiare su una procedura industriale invalidando, di fatto, tale vantaggio, è una scelta assolutamente inconcepibile da parte di Intel, che non è solita risparmiare sulla qualità dei propri prodotti. Risultato? Per me Ivy Bridge rimarrà un prodotto da scaffale, non ce lo voglio dentro un notebook dove consumi e temperature di esercizio ridotti sono la priorità.

ma è mai possibile che intel faccia stè cavolate? prima i chipset bacati, ora invece di saldare l'HIS ci mette sopra la pasta del capitano.... io sinceramente rimango sconcertato, bei tempi quelli dell'X58 e LGA 1366, andavato (vanno) come missili e basta, 0 complicazioni, 0 casini.

Ahahahah! Chapeau all'autore di questo commento! In ogni caso ha ragione, dato che Intel cambia chipset ogni due generazioni almeno potrebbe assicurarsi che siano privi di eventuali bug! Da questo lato AMD riscuote il mio consenso in quanto garantisce per i sui chipset sia la retrocompatibilità che la disponibilità all'upgrade senza per forza cambiare la scheda madre.

Si necessitano più dettagli, desktop o notebook? anche perché credo che per molti come per il sottoscritto, dalla questione dipende la scelta dell'acquisto di un portatile, dato che molte case costruttrici (99%) montano l'accoppiata Intel-Nvidia (a suon di mazzette o meno), e l'1% monta AMD. Comprare un Asus mezzo decente oppure comprare qualche HP da battaglia con un AMD Trinity pur di non impressionarmi come quei portatili con Core i7 SandyBridge su cui poter cucinare fette di carne? Ancor più non sarebbe male sapere qualcosa in questo periodo, dato che per il settore mobile escono solo Core i7.

Ahahahah! Chapeau all'autore di questo commento! In ogni caso ha ragione, dato che Intel cambia chipset ogni due generazioni almeno potrebbe assicurarsi che siano privi di eventuali bug! Da questo lato AMD riscuote il mio consenso in quanto garantisce per i sui chipset sia la retrocompatibilità che la disponibilità all'upgrade senza per forza cambiare la scheda madre.

Per forza l'architettura di base rimane uguale per anni!la compatibilità non è voluta,ma forzata..
Senza contare che tutti si ricordano della compatibilità amd, in realtà ci si dovrebbe ricordare della compatibilità del socket am2 e am2+...Dato che nei momenti di gloria anche amd cambiava socket a go go..E ci si dimentica del 775 che ha avuto vita pari se non maggiore dell'am2..
In realtà se si vuole sfruttare una cpu il cambio di main rimane comunque obbligatorio anche se la compatibilità meccanica rimane..Sfido a montare un phenom x6 sù di una main dei primi phenom..Come sfido a montare un core 2 quad sù di una main del primi pentium d..Siamo realisti e non attacchiamoci ad inutili cose

Per forza l'architettura di base rimane uguale per anni!la compatibilità non è voluta,ma forzata..
Senza contare che tutti si ricordano della compatibilità amd, in realtà ci si dovrebbe ricordare della compatibilità del socket am2 e am2+...Dato che nei momenti di gloria anche amd cambiava socket a go go..E ci si dimentica del 775 che ha avuto vita pari se non maggiore dell'am2..
In realtà se si vuole sfruttare una cpu il cambio di main rimane comunque obbligatorio anche se la compatibilità meccanica rimane..Sfido a montare un phenom x6 sù di una main dei primi phenom..Come sfido a montare un core 2 quad sù di una main del primi pentium d..Siamo realisti e non attacchiamoci ad inutili cose
Rimane il fatto che sta tanta pubblicità dei nuovi processori più efficenti di sandy si è verificata un fail per ora.
:D

Per quanto riguarda la relazione da Overclock, Tensioni, Temperature c'è comunque da fare una considerazione.

La riduzione del processo produttivo implica che i transistor siano più piccoli e che quindi anche un piccolo incremento della tensione operativa porti a temperature sensibilmente maggiori, è come fare passare un fiume in piena in un invaso fatto per un torrentello... prima o poi straripa.

Intel per evitare di "cuocere" tutto ha inserito una serie di sistemi di controllo del TDP, che abbassano le frequenze se i consumi o le temperature salgono troppo, il tutto in modo trasparente all'utente. Nella maggior parte delle schede madri sarà possibile scavalcare questi limiti, impostando il TDP a piacere, tuttavia bisogna monitorare le temperature.

hahaha, iniziamo bene. Ho capito la crisi ma qui parliamo di processori sui 200 € di media... ridicolo

già, perchè invece l'architettura di Intel cambia ogni anno vero? :stordita:
ti ricordo che l'architettura Nehalem "2006" è alla base degli attuali processori desktop, prima utilizzata per i CORE 2 "rodaggio" (ebbene si) e poi per i7-i5-i3...
E sono stati bravi ad evolverla nel tempo...
cmq un conto è preferire un marchio ad un altro, un conto è fare le crociate...
nessuno dice che intel non sia attualmente superiore, ma fare "economia" su processori da 300+ $ e per lo più indicati all'OC, fa girare, indipendentemente se uno abbia o meno il processore, a che servono le recensioni allora?... secondo la tua logica dovrei testare con mano tutti i processori che escono? :stordita:

ps. A volte non capisco tutto questo patriottismo, ma verso chi poi, una società molto trasparente e leale negli ultimi anni (vedi 1 miliardo di € )... :stordita:

Io non sono un fanboy di AMD anzi, ho sempre prediletto Intel in quanto superiore almeno nelle fasce alte. Il problema sta nel fatto che io ho un notebook HP ENVY 17 con processore Intel Core i7 720QM (la prima generazione) e, dopo averlo mandato in riparazione perché non potevo convivere con temperature idle di almeno 50° e massime attorno ai 90° sperando di farmelo durare almeno 5 anni, le temperature sono scese in entrambi gli estremi di 5-6°, ammesso che usi una base ventilata (La Cooler Master Strike Storm). Questo per me è inaccettabile, lasciando perdere chi sostiene che HP fa notebook scadenti (ciò è vero forse solo nel caso della dissipazione del calore), tutti sappiamo che la prima generazione degli i"X" scaldava parecchio e ora che con Sandy Bridge le cose erano già migliorate parecchio con Ivy Bridge mi aspettavo una soluzione che finalmente avrebbe coniugato prestazioni elevate a consumi e temperature contenute. Vedendo, come afferma gridracedriver, fare "economia" su processori da 300+ $ mi prende un'amarezza incredibile... :muro: :muro: :muro:

ti ricordo che l'architettura Nehalem "2006" è alla base degli attuali processori desktop, prima utilizzata per i CORE 2 "rodaggio" (ebbene si) e poi per i7-i5-i3...

assolutamente diversi, già il fatto che nehalem è stato progettato in usa e sandy in israele...

Volevo chiedervi un parere ,una ivy bridge i5-3450S 65w scalda e produce calore quanto una sandy brige i3-2100 65w ?

Utilizzando il mCubed HFX® Mini per un sistema fanless tra le due CPU quale é quella più adeguata ?

Volevo chiedervi un parere ,una ivy bridge i5-3450S 65w scalda e produce calore quanto una sandy brige i3-2100 65w ?Io non ho ancora provato ma da quello che si legge in giro (e questo thread ne è la conferma) sembra che, nonostante in teoria non dovrebbe, scaldi più il 3450S che il 2100 (sopratutto se lo metti in un sistema fanless come il tuo!

Volevo chiedervi un parere ,una ivy bridge i5-3450S 65w scalda e produce calore quanto una sandy brige i3-2100 65w ?
"Scalda" e "produce più calore" sono due parametri molto differenti.
Entrambi sono nella stessa classe di TDP, e possiamo supporre che entrambi producano una quantità di calore tutto sommato simile (ma per saperlo con esattezza occorrono delle misurazioni, che oltretutto variano da esemplare ad esemplare).
Quanto scaldano però dipende da quanto il sistema di dissipazione riesce a smaltire. In questo gli IB dovrebbero essere un po' penalizzati a causa della "pasta conduttiva" al posto della saldatura, in ogni caso il calore prodotto non dipende da quello.

cmq raga sui processori mobile cè una differenza media di 10°C tra ivy e sandy..

è proprio quella maledeta pasta che li penalizza..infatti nei proci mobile sono gia scoperchiati

@maxiena ,@calabar ,grazie mille per avermi risposto .

A questo punto mi pare di capire che TDP e temperature CPU non vanno di pari passo ? In pratica il calore prodotto dalla CPU non sono sempre la conseguenza dei TDP che possiede il processore . Cioè se é cosi sull' HFX mini in teoria potrei inserire anche un i7 settato a 35 watt

Comunque stò pensando di usare un sandy bridge che è più fresca di suo ,tanto con l'ivy bridge penso non avrei nessun vantaggio .Tra un sandy bridge dual core i3 e una sandy gridge quad core i5 vale la stessa teoria della ivy bridge ,il quad anche se non é una certezza matematica in linea di massima rimane sempre più caldo .

Io purtroppo non ho possibilità di fare dei test ,una volta che acquisto il processore nel bene o nel male sono costretto a tenerlo così come é ,il sistema di raffreddamento dell 'HFX mini dovrebbe smaltire 65 watt anche se é consiglibile tenerlo sui 45 watt ,il sistema di raffreddamento é questo : http://www.hfx.at/index.php?option=com_content&view=article&id=123&Itemid=139

In definitiva per stare tranquillo e non avere brutte sorprese per questo sistema quale CPU mi consigliate di usare ?

A questo punto mi pare di capire che TDP e temperature CPU non vanno di pari passo ? In pratica il calore prodotto dalla CPU non sono sempre la conseguenza dei TDP che possiede il processore.
No, calore prodotto dalla CPU e TDP sono correlati.
Ciò che non è strettamente correlato è il TDP con la temperatura del processore: il primo dipende dal calore prodotto dalla cpu, il secondo dal sistema di raffreddamento.

Cioè se é cosi sull' HFX mini in teoria potrei inserire anche un i7 settato a 35 watt
Qualcosa del genere. Non so quanto "fine tuning" ti permetta di fare la tua scheda madre e quanto ne permetta intel con i suoi processori, ma regolando la frequenza e lavorando sulle tensioni è possibile rimanere entro un certo TDP.
Non saprei dirti se questi processori permettano di regolare automaticamente i loro parametri di funzionamento impostando direttamente il TDP ma tecnicamente è perfettamente fattibile, dato che è proprio in questo modo che funziona il "turbo".

In ogni caso ricorda che il problema degli IB si manifesta in modo evidente a frequenze elevate. Viste le tue esigenze, direi che il problema diventa trascurabile e sicuramente gli IB generano meno calore a parità di prestazioni con SB.

Grazie infinite mi hai dato una spiegazione molto chiara e precisa

Riguardo i test TDP e temperature di solito si fanno con sistemi di raffreddamento identici per vedere appunto se a parità di watt i diversi processori scaldano uguale

A tal proposito ho trovato un test molto interessante : http://www.silentpcreview.com/article1202-page3.html

Utilizzando uno Scythe Kabuto con ventola a 800 rpm la i3 -2100 (3,1 GHz ) misura 19 gradi ,e una i5-2400 (3.1 GHz -0.09v) misura 26 gradi ,quindi 7 gradi di differenza ,e solo 5 gradi di differenza tra la i3 -2100 e la i5-2400s ,quindi a parità di watt e con lo stesso sistema di raffreddamento qualche differenza sulle temperature tra un quad core e un dual core si nota .Ora viste le temperature le misurazioni non sono state fatte di certo con il sistema in FULL-LOAD , e lo Scythe Kabuto non é il sistema di raffreddamento dell 'HFX mini .

Mi sarebbe piaciuto vedere un test simile tra la ivy e la sandy ,però mi spiegavi appunto che la ivy a basso voltaggio e TDP scalda meno della sandy quindi dovrebbe essere meglio .Non vorrei che il processore avesse vita breve a causa della pasta termoconduttiva di cui mi parlavi .Faccio un paragone stupito ma questi ivy bridge mi sembramo come i sistemi windows vista ,cioè sono stati un fiasco diciamo, e li hanno sostituiti quasi subito con windows 7 .

Il test che più si avvicina al tipo di sistema che voglio realizzare é questo fatto con lo streacom FC8 : http://www.xtremehardware.com/recensioni/case-e-modding/streacom-fc8-fanless-chassis-201204106690/?start=10 ,hanno provato un i7 abbassando man mano i voltaggi .

Purtroppo con l'HFX mini non ho trovato nessun test con i processori di nuova generazione .

La scheda madre che avevo scelto per questo sistema é la Asus P8Z77-M PRO ,spero che la scheda madre e la CPU sandy o ivy che sia mi permetta di arrivare alla soglia dei 35 watt altrimrnti é tutto inutile . La mobo dovrebbe andar bene per eseguire le regolazioni ?

Comunque o che scelgo ivy o sandy dovrei arrivare senza problemi in full-load con il quad core a una temperatura di 67-68 gradi ?

Infatti ero indeciso tra lo streacom FC5 OD e l'HFX mini ,non sò dei due quale ha il sistema di raffreddamento migliore ?

Qui ci sono alcuni test al riguardo : http://www.silentpcreview.com/Streacom_FC5_OD_Case ,http://www.silentpcreview.com/article678-page1.html .L'HFX mini é un pò vecchiotto é uscito nel 2006 forse, non credo sia stato revisionato .