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Pubblicate on line nuove immagini della nuova versione di cpu AMD Athlon XP, attesa per la fine di Maggio

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È veramente un peccato che non abbia migliorato assolutamente niente... Quei 256 KB caché chissà se non limitano forse le performance.

E' già stato detto più volte.... ma attualmente AMD non giustifica l'aumento del costo produttivo dato dai 256Kb, considerando l'aumento prestazionale che si ottiene.

ancora nn avete capito che aumentare la cache L2 nn porta a benefici sostanziali?

Il core mi sembra delicatuccio, a occhio si direbbe come il tb...

azz, speriamo che la superfice + piccola del die non dia problemi per i dissipatori...

bello bello aspettiamo che esca in commercio per vederlo testato, magari dal nostro Paolo Corsini... dopo si potrà commentare, comunque la cache l2 serve tantissimo, solo che Amd attua una politica di commercializzazione astuta, vuole tenere le prestazione delle sue cpu con intel, ma a un costo decisamente inferiore, e purtroppo dotate di 512 kb di cache al toroughbread comporterebbe un costo maggiore molto maggiore;), secondo me facevano prima ad aumentare ancora le tlb entry da 64 a 256 ;), comunque discorso inutile, Amd sta puntando tutto sull'hammer!

A occhio e croce, è la stessa dimensione degli attuali Duron "morgan"... per cui non dovrebbero esserci problemi...

andate sul sito e date un'occhiata alla foto in grande... non sembra che gli L1 non abbiano più i solchi in rame?

E' un esemplare di preproduzione! è ovvio che sia sbloccato! ;)

RAGA AVETE VISTO? Invece di avere i numeri di serie sampati sul core hanno messo una targetta nera nel packadge!!!! Se sarà così anche negli esemplari di produzione sarò felicissimo! Quelle stampe in microrilievo disturbavano non poco la dissipazione termica... e chi ha avuto il coraggio di lappare un XP? :rolleyes: speriamo davvero sia così...

Sui PIII e Celeron viene fatto già da un po'...
Ad ogni modo senza quelle serigrafie sul die possiamo ipotizzare anche un lieve incremento della sopportazione alle sollecitazioni del dissipatore.. derivante dalla maggiore omogeneità della superficie.

Se AMD installasse una piastrina protettiva sul core come i PIV non avrei remore a comprare un XP.

giano compra un xp e fattelo montare da uno esperto, così non corri alcun rischio, no? ;)

L'aumento della cache non si sente molto perchè i programmatori ottimizzano i working set per 256KB di cache. Cque 512KB in ogni caso un bel 6-7% in più lo dannoo sicuro.
Poi la cache del palomino ha una funzione di autotrasferimento dei dati in L1 che libera subito la L2 diminuendo il miss rate.

per miche:
dove hai trovato una CPU senza serigrafie per verificare la differenza di dissipazione da una serigrafata? ma per piacere.. si sta degenerando

per supermarchino:
il concetto che volevo esprimere e' un altro... AMD costrusce processori veloci ma trascura i dettagli, Intel no. I PIII e i PIV posso sopportare anche stress da fan failure un XP no, quello prende fuoco! certo non e' possibile la scalata al mercato server con simili caratteristiche, sarebbe come costruire una ferrari senza freni.

x Giano
quel che dici è vero, ma a meno che tu non debba montare un server, ti assicuro che basta un po' di attenzione e alla fine spendi meno e vai uguale se non (un po') di più...
Esistono poi dissipatori con cicalino di FAN failure, ASUS C.O.P. (qualunque cosa se ne dica) ecc. ecc.
Se è per il tuo pc di casa (secondo me) puoi stare tranquillo..

Il die e' ad occhio circa l'80 % del thunderbird, la pressione esercitata dai dissipatori sara' maggiore e la probabilita' di rovinarlo anche. C'e' da dire pero' che se io alla prima prova di montaggio di cpu che abbia mai fatto sono riuscito senza danni non vedo come chiunque, con un po' di accortezza, possa riuscire ugualmente nell'intento.

però c'é una semi-serigrafia sul die... uhm, come mai le res102 sono passate da 4 a 3? in effetti la quarta del palomino non ho mai capito a cosa servisse... le res102 del thoro dovrebbero sempre corrispondere a L3,L4,L10 no?

mumble mumble

x Frankino
Ah quindi secondo te su una superficie di pochi millimetri quadrati dei minisolchi stampati sulla superficie non farebbero la differenza? :confused: Io non ho fatto test in proposito, ma a logica la differenza ci dovrebbe essere eccome... e oltre a quella, come dice il saggio moreno, anche la solidità d'insieme dovrebbe giovarne..

Cmq sei libero di poterla pensare come vuoi... ;)

orama i die si fanno sempre più piccoli, e basta poco per non raffreddarli a dovere o addirittura danneggiarli.
Non mi sarebbe dispiaciuto vedere una piastrina stile piv su un toro, cosi tanto per stare tranquilli.
:D:D:D:D:D:D:D:D:D:D

bè con un die così piccolo una bella skinnatura tipo intel celeron tualatin avrebe fatto non poco comodo (a patto che la skinnatura sia a pieno contatto con il die) magari rigorosamente in rame e con pasta all'argento tra die e placca stessa.... metterla in alluminio farebbe da tappo....

x frankino :
ki ha già fatto una prova con cpu senza solki c'è.... anomaloss con il suo durello 650 ha lapato il die e ha tolto i microsolki ottenendo un risultato leggermente migliore.... un motivo xchè lapiamo anche i dissi ci sarà no?

Raga... non conosco lo spessore della placchetta del die, ma quelle serigrafie sono fatte asportando materiale per profondità dell' ordine di micron! Poi se tra die e dissi si mette la giusta (ribadisco GIUSTA, non badilate!) quantità di pasta conduttiva (non necessariamente all' argento) problemi non ce ne sono: i microsolchi saranno riempiti dalle molecole di pasta (restiamo nel giusto ordine di grandezza!). Quanto a metterci una placca in rame (l' alluminio, così come non conduce l' elettricità, è anche un pessimo conduttore di calore!!!) con pasta all' argento... ma quanto li volete pagare gli Athlon? Più dei P4? Sono felice di rivedere i gommini!!! Con quelli il montaggio è già più tranquillo. Ad ogni modo appena ne ho uno sottomano sono curioso di vedere se cambia qualcosa in termini di temperature di esercizio, che praticamente è il vantaggio più rilevante del processo 0.13, visto che AMD non ha fatto nessuna modifica all' architettura. BYE
;)