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ARM e TSMC annunciano congiuntamente di aver completato il tape out del primo chip costruito con tecnologia produttiva a 20 nanometri

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ma i corex15 saranno 64bit?

Dannazione... 2 anni per vedere gli effetti?

@kralin: non credo che serva indirizzare 4GiB di RAM... Neanche fra 2 anni su quei dispositivi.

Piuttosto, mi aspetto qualcosa di 40bit, così che lo spazio di indirizzamento sia ridotto consentendo comunque di indirizzare svariati TB di RAM.

@kralin: non credo che serva indirizzare 4GiB di RAM... Neanche fra 2 anni su quei dispositivi.
Secondo te un SOC con 8 core A15 a 2.5 GHz core su che dispositivi finisce?

però tra tape-out e commercializzazione 2 anni mi paiono eccessivi... :what:

però tra tape-out e commercializzazione 2 anni mi paiono eccessivi... :what:

le tempistiche sono normali, una cosa è fare 1 prototipo un altra iniziare la produzione, tanto per capirci l'intel ha gia fatto prototipi di cpu a 14nm ma li vedremmo tra non meno di 3 anni in produzione.

le tempistiche sono normali, una cosa è fare 1 prototipo un altra iniziare la produzione, tanto per capirci l'intel ha gia fatto prototipi di cpu a 14nm ma li vedremmo tra non meno di 3 anni in produzione.

mah, sarà che per tape-out ho sempre inteso chip praticamente funzionanti e di fatto definitivi, non prototipi, sopratutto seguendo le gpu dove negli ultimi anni passava qualche mese tra tape-out e prodotto sul mercato, e sono chip enormemente più complessi di questi ARM :boh:

Secondo te un SOC con 8 core A15 a 2.5 GHz core su che dispositivi finisce?

Considerato che già adesso un monocore a 1.4Ghz (Samsung W) è considerato un cellulare di fascia media e cellulari di fascia alta girano solo da dual core 1.2Ghz in poi. E considerato che solo 1 anno fa la fascia altissima erano i monocore da 1 Ghz.
Direi fra 2 anni, 8 core saranno il minimo per un buon piccolo cellulare. ;)

mah, sarà che per tape-out ho sempre inteso chip praticamente funzionanti e di fatto definitivi, non prototipi, sopratutto seguendo le gpu dove negli ultimi anni passava qualche mese tra tape-out e prodotto sul mercato, e sono chip enormemente più complessi di questi ARM :boh:

il tuo ragionamento non è sbagliato ma parte da un pressuposto mancante cioè che le fabbriche dei 20 nanometri siano disponibili a breve, il tape-out lo fai su linee di produzione in sviluppo e non avendo la fabbrica puoi si sapere di essere a buon punto con la progettazione della cpu stessa ma non hai modo di produrla non esistendo ancora la fabbrica.

Se invece di aumentare esponenzialmente la potenza di calcolo, con i nuovi processi produttivi continuassero a produrre i "medesimi" (in termini di performance) SOC a processo produttivo ridotto, potremmo guadagnare qualcosa in consumi, temperatura e di conseguenza in batteria che ad oggi resta una delle componenti critiche dei dispositivi portatili (anche se so bene che il grosso del comsumo è dello schermo). Tanto fuorchè per giocare, abbiamo visto che avere grosse potenze in un dispositivo di ridotte dimensioni, attualmente non ha senso; oggi siamo in grado con questi dual core di veicolare risoluzioni fino a 1080p, di conseguenza approcciare fino al 99% del mercato. E in ogni caso un software ALTAMENTE ottimizzato, rende sempre di più della pura potenza HW (e qui mi fermo per non innescare flame Android vs iPhone).

C'e' da fare un po' di chiarezza:

* A15 non e' un SoC, e' il nuovo core di ARM (nuova microarchitettura); verra' usato in molti nuovi SoC (OMAP5, Tegra3.5, ecc.)

* non credo che gli A15 saranno 64 bit; dai rumor, per quelli credo bisognera' aspettare Denver di nvidia (e non so cos'abbia in pentola ARM per i fatti suoi)

* "tapeout" puo' significare due cose diverse: per chi progetta i chip (es. aziende fabless come nvidia, qualcomm, ecc.) significa avere completato il design (compreso il physical design) e spedire il file che descrive il chip alla fonderia (es. TSMC); per chi produce fisicamente i chip (es. TSMC) significa far uscire fisicamente i chip dalla catena di montaggio e spedirli ai clienti (le aziende fabless di cui sopra); possono volerci in genere tra gli 1 e i 3 mesi tra quando il wafer entra nella fab e quando il chip esce, a seconda della complessita' (numero di layer) e di che cosa si sta facendo (tutto il chip, o solo le metal, ecc.)

* "tapeout" quindi e' un termine generico che non si riferisce solo a prodotti commercializzabili, ma qualsiasi chip (anche quelli di test che nessuno vedra' mai al di fuori dei tem ingegneristici)

* in questo caso non si sta parlando di un prodotto commercializzabile, ma dei primi wafer di test per il nuovo nodo. Sono in realta' molto sorpreso dal fatto che un A15 sia gia' uscito in 20nm, mi sembra molto strano; a quasto stadio so che stanno facendo dei TV (Test Vehicle) cioe' dei chip con su blocchi di SRAM, logica, PLL, flip-flop eccetera, non hanno alcuna vera funzionalita', servono solo a vedere come i vari pezzi si comportano nella nuova tecnologia (caratterizzare le proprieta' elettriche, i consumi, i modelli SPICE, eccetera); per dire, al momento non ci sono ancora delle vere design rule, quindi potresti fare un chip che non funziona e non sai perche' perche' nessuno sa ancora di preciso come debbano essere disposti fisicamente i metalli, polisilicio eccetera

* servira' ancora un anno per avere delle design rule stabili e il software capace di farle rispettare e che puo' essere usato per progettare chip veri, e un altro annetto per ottimizzare il tutto e cominciare la produzione -- da qui i 2 anni di cui si parla. Sviluppare una nuova tecnologia e' un sacco di lavoro, servono anni