Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/cpu/big-shuriken-2-un-dissipatore-dallo-sviluppo-orizzontale_38948.html

Big Shuriken 2 è il più recente dissipatore di calore di Scythe, sviluppato per sistemi nei quali abbinare funzionamento silenzioso a ridotto sviluppo in altezza

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bello!!!
aspettiamo una recensione per sapere rumorosità ed efficienza ;)

Non mi piace i dissipatori dei cip non CPU vengono penalizzati (quelli azzurri nella foto per intenderci)...

Non mi piace i dissipatori dei cip non CPU vengono penalizzati (quelli azzurri nella foto per intenderci)...

per nulla, vengono aiutati visto che la ventola gli spara sopra. Io ne ho presi 3 di questi dissipatori per i miei nodi di rendering e sono ottimi, silenziosi, poco ingombranti ed efficienti e costano anche il giusto; pero cosi a occhio non mi pare moldo diversa questa 2 versione

bisogna vedere in quante modelli di MB mangia il primo banco di ram

Ottimo, tra l'altro mi pare che abbiano abbandonato il sistema di ritenzione a clip.

bello per gli htpc performanti =D

Se lo volessi utilizzare non nel campo dei "computer" quanti WATT secondo voi riesce a dissipare un dissipatore del genere?

Se lo volessi utilizzare non nel campo dei "computer" quanti WATT secondo voi riesce a dissipare un dissipatore del genere?

Ho letto la domanda 3 volte... che cappero vuol dire???? :confused:

La capacità che ha un dissipatore di "dissipare" si misura in Watt.
Per un processore da (ipotesi) 100W devi applicare un dissipatore in grado di gestire il calore da esso prodotto.

Se lo volessi utilizzare non nel campo dei "computer" quanti WATT secondo voi riesce a dissipare un dissipatore del genere?


la domanda è molto strana, o io non ho ben capito
il numero di watt che riesce a dissipare è indipendente da dall'utilizzo che uno ne fa.
Certo che se non lo metti a stretto contatto con una superfice perfettamente liscia da cui prelevare calore, dubito possa avere le stesse prestazioni che con un processore.
Secondo me comunque una cpu sui 130/150 watt di consumo la mantine a 60/70 °C (va be poi ci sono altri fattori tipo ventilazione del case e temperatura ambiente)

Mi sfugge un passaggio.

Perche' si evidenzia come fattore unico il fatto che e' strutturato uguale ad altri mille dissipatori gia' in giro?

Come si aggancia al socket?

bisogna vedere in quante modelli di MB mangia il primo banco di ram

Così ad occhio vedendo l'immagine frontale, sembra che ci siamo circa 3cm di "aria" sotto il radiatore, delle RAM senza dissipatore dovrebbero starci sotto... (magari raffredda pure quelle!)

La capacità che ha un dissipatore di "dissipare" si misura in Watt.
Per un processore da (ipotesi) 100W devi applicare un dissipatore in grado di gestire il calore da esso prodotto.

si ma lui parlava in ambito "non computeristico"
quindi magari voleva solo raffreddare la griglia con sopra la salsiccia (che và cotta a temperatura ottimale) e a stò punto ti chiedo.... quanti watt sprigiona una griglia fatta con la rete del letto di misura 80X220 con sotto 15 KG di carbonella naturale? :D
A parte la scemenza, hai capito cosa intendo?

La capacità che ha un dissipatore di "dissipare" si misura in Watt.
Per un processore da (ipotesi) 100W devi applicare un dissipatore in grado di gestire il calore da esso prodotto.

No. La "potenza" di un dissipatore, fissate le condizioni ambientali, si misura con la conducibilità termica, ovvero la quantità di calore che il dissipatore può dissipare diviso il gradiente termico, la sua dimensione è il W/K (Watt su Kelvin).

Di conseguenza, la domanda di massidifi non ha senso così espressa, è necessario quantomeno fissare una differenza di temperatura tra l'oggetto da raffreddare e l'aria in cui è immerso il dissipatore.

l'elettericita produce calore per Effetto JOULE la potenza si misura in WATT P = V*I ergo la domanda è lecita.
Per info puoi basarti su wikipedia oppure librei di fisica di base.

Io appena l'ho visto ho pensato alla mia xbox 360 (per spiegare anche l'ambito non computer)

Ho capito perfettamente cosa intendi! :D
Se ci volessi montare su un paio di Power LED che sviluppano a regime circa 40 Watt e li volessi far stare su una temperatura all'incirca di 40-50° ci sto dentro?
Ne metto 3 e dovrei avere all'incirca 120Watt da dissipare...
Che dite?

Caso studio

Dissipatore sospeso in aria a mo di lampadario, sulla superficie del dissipatore vengono montati 3 power led da 40Watt l'uno per un totale circa di 120Watt da dissipare...
Ce la fa il nostro dissipatore a non far salire oltre i 40° la temperatura dei Led ipotizzando una temperatura ambientale di 25°??

:D

Ecco adesso l'ho detta tutta! :D:D

l'idea è buona, ora aspetto solo che ne creano un con sviluppo verticale e più stretto orizzontalmente rispetto alle soluzioni in commercio, perchè nel mio caso per circostanze particolari ho poco spazio orizzontale vicino al cpu :(

Caso studio

Dissipatore sospeso in aria a mo di lampadario, sulla superficie del dissipatore vengono montati 3 power led da 40Watt l'uno per un totale circa di 120Watt da dissipare...
Ce la fa il nostro dissipatore a non far salire oltre i 40° la temperatura dei Led ipotizzando una temperatura ambientale di 25°??

:D

Ecco adesso l'ho detta tutta! :D:D

Dipende dalla superficie di contatto, nel tuo caso, credo di no, visto che nel caso dei processori (che hanno una maggiore superficie dissipante), quando sono a pieno carico, quindi con TDP intorno ai 125W, un dissipatore normale non riesce a scendere sotto i 50°.

Una volta veniva sempre specificata la resistenza termica dei dissipatori (tot gradi di differenza per ogni watt dissipato) e quindi il calcolo (approssimato) era estremamente facile.

Nel tuo caso, se vuoi mantenere i LED a non più di 40° con un salto di 15° rispetto all'ambiente, hai bisogno di un sistema di dissipazione con resistenza uguale o inferiore a 15/120 = 0,125 C/W

Ad esempio se guardi questo oggetto: http://it.rs-online.com/web/p/dissipatori/0158540/
viene dato per 0,16, quindi avresti una temperatura di lavoro pari a 25 + 120*0,16 = 44,2

Una domanda: perchè vuoi stare così basso con la temperatura? I LED ad alta potenza sono progettati per lavorare a regime a temperature decisamente più alte. Anche se è vero che temperature maggiori riducono il flusso luminoso e la vita utile secondo me puoi puntare a 60° senza problemi.

Caso studio

Dissipatore sospeso in aria a mo di lampadario, sulla superficie del dissipatore vengono montati 3 power led da 40Watt l'uno per un totale circa di 120Watt da dissipare...
Ce la fa il nostro dissipatore a non far salire oltre i 40° la temperatura dei Led ipotizzando una temperatura ambientale di 25°??

:D

Ecco adesso l'ho detta tutta! :D:D


Dubito molto. Non tanto per la conducibilità termica necessaria: 120/15=8 W/K, può darsi che questo dissipatore li abbia con ventola a velocità massima.

Il problema è l'interfaccia termica tra il corpo dei led e il dissipatore: Non ho idea di che led vuoi installare, ma se sono SMD su PCB avrai bisogno di particolari accorgimenti come vias termici o dielettrici termoconducibili, difficilmente realizzabili in modo "casalingo".

Una domanda: perchè vuoi stare così basso con la temperatura? I LED ad alta potenza sono progettati per lavorare a regime a temperature decisamente più alte. Anche se è vero che temperature maggiori riducono il flusso luminoso e la vita utile secondo me puoi puntare a 60° senza problemi.

Della serie fatti una domanda e datti una risposta! :D
A parte gli scherzi grazie mille del link!

;)

Per dielettrici termoconducibili intendi una cosa tipo le celle di peltier??
Comunque sia credo che qualche esperimentino lo faro! :D

Grazie a tutti per le info! ;)

Il problema è l'interfaccia termica tra il corpo dei led e il dissipatore: Non ho idea di che led vuoi installare, ma se sono SMD su PCB avrai bisogno di particolari accorgimenti come vias termici o dielettrici termoconducibili, difficilmente realizzabili in modo "casalingo".per elettronica di potenza in SMD con uno o pochi layer circuitali spesso si usano direttamente PCB in alluminio ;)

Per dielettrici termoconducibili intendi una cosa tipo le celle di peltier??qualsiasi "oggetto" (laminare, solido, liquido,...) che non conduca corrente (ergo, dielettrico) ma conduca il calore... anche solo un thermal pad ;)

Come si aggancia al socket?

Ciao zanardi84,

il Big Shuriken 2, per agganciarsi alla motherboard, usa il sitema F.M.S.B. 4 (Flip Mount Super Back-Plate 4); quindi con back-plate ;)
Eccoti alcune foto prese dal sito europeo di scythe -> http://www.scythe-eu.com/en/products/cpu-cooler/big-shuriken-2.html

Clip e Back-Plate del Big Shuriken 2
http://www.scythe-eu.com/uploads/tx_cfamooflow/Accessory_06.jpg

Back-Plate su socket AMD
http://www.scythe-eu.com/uploads/tx_cfamooflow/AMD3_01.jpg

Back-Plate su socket Intel
http://www.scythe-eu.com/uploads/tx_cfamooflow/Intel3_01.jpg

La cosa che mi lascia un pochetto perplesso è che nella lista delle compatibilità non ci sia il socket LGA2011 che uscirà a Novembre :mad:

Compatibility:
Intel®:
Socket T / LGA775
Socket LGA1155
Socket LGA1156
Socket LGA1366

AMD®:
Socket AM2
Socket AM2+
Socket AM3
Socket AM3+
Socket FM1

Peccato :(

e secondo te è industrialmente intelligente costruire e vendere (compreso nel prezzo....) un adattatore per un socket che non esiste?

e secondo te è industrialmente intelligente costruire e vendere (compreso nel prezzo....) un adattatore per un socket che non esiste?il punto è un altro
il design del socket lga2011 comprende, sulla stessa placca a cui è fissato il sistema di ritenzione della cpu, dei rivetti filettati adibiti proprio al montaggio del dissipatore - quindi un dissipatore che preveda una propria placca di sostegno e bulloni sul lato opposto come molti modelli "enthusiast" attuali, semplicemente non può essere montato, non importa quante dime diverse possa supportare previi adattatori ..
e quelli compatibili avranno per forza di cose un sistema di montaggio di tipo bolt on, con viti lato componenti

cosa che peraltro è oggettivamente una razionalizzazione vantaggiosa, dal momento che in colpo solo
sostituisce con una singola le due diverse placche metalliche attualmente usate rispettivamente per socket E dissipatore,
standardizza i dissipatori stessi , a comincinare da quello stock, sul montaggio bolt on in luogo di quello (famigerato per lo sforzo di flessione a cui *sicuramente* sottopone il pcb) a fermi push in
elimina la necessità di intervenire dal lato opposto alla MB (che per gli oem implica poter E sveltire le operazioni di assemblaggio E usare chassis con il pannello laterale destro fisso, al limite rivettato, o magari integrato con il supporto della MB ) e di conseguenza la necessità una finestra per accedervi sul pannello di fissaggio della stessa (cosa che rende questo più rigido e la progettazione dello chassis più semplice)

il punto è un altro
il design del socket lga2011 comprende, sulla stessa placca a cui è fissato il sistema di ritenzione della cpu, dei rivetti filettati adibiti proprio al montaggio del dissipatore - quindi un dissipatore che preveda una propria placca di sostegno e bulloni sul lato opposto come molti modelli "enthusiast" attuali, semplicemente non è previsto che venga montato, non importa quante dime diverse possa supportare previi adattatori ..
e quelli compatibili avranno per forza di cose un sistema di montaggio di tipo bolt on, con viti lato componenti

cosa che peraltro è oggettivamente una razionalizzazione vantaggiosa, dal momento che in colpo solo
sostituisce con una singola le due diverse placche metalliche attualmente usate rispettivamente per socket E dissipatore,
standardizza i dissipatori stessi sul montaggio bolt on in luogo di quello a fermi push in (famigerato per lo sforzo di flessione a cui *sicuramente* sottopone il pcb)
elimina la necessità di intervenire dal lato opposto alla MB (conveniente per gli OEM che oltre a sveltire le operazioni di assemblaggio possono usare chassis con il pannello laterale destro fisso, al limite anche rivettato) e di conseguenza la necessità una finestra per accedervi sul pannello di fissaggio della stessa (cosa che rende questo più rigido e la progettazione dello chassis più semplice)

no no, il fatto è che non esiste! :D

Purtroppo è un dissipatore ideale solo per chi non sfrutta la cpu. (internet, film, musica, etc)
Io ho un Big Shuriken e facendo encoding video, ho raggiunto temperature superiori ai 90°C con il mio i7 870.
Sono dovuto tornare di corsa al mio vecchio Zalman 9700 per permettere alla cpu di durare un po'...
Adesso raggiungo a malapena i 65°C.

OK: bello, innovativo, affascinante, particolarissimo ... ma funziona meglio di un dignitosissimo Cooler Master da 20 Euro? E per montarlo c'è bisogno di bestemmiare in 50 lingue oppure è agevole?

Purtroppo è un dissipatore ideale solo per chi non sfrutta la cpu. (internet, film, musica, etc)
Io ho un Big Shuriken e facendo encoding video, ho raggiunto temperature superiori ai 90°C con il mio i7 870.
Sono dovuto tornare di corsa al mio vecchio Zalman 9700 per permettere alla cpu di durare un po'...
Adesso raggiungo a malapena i 65°C.

quoto! ho seri dubi che sia migliore del mio attuale Thermaltake MaxOrb EX (http://www.legionhardware.com/images/review/Thermaltake_MaxOrb_EX/Image_11.jpg)

bello!!!
aspettiamo una recensione per sapere rumorosità ed efficienza ;)

seh... campa cavallo che l'erba cresce

Come si aggancia al socket?

Nel caso di socket intel, bestemmiando in euskara...:D

massidifi, dipende dalla temperatura che devi mantenere sul pezzo... considera che fara' 70° dissipando un centinaio di watt alla massima potenza...ha una ventola bassa; dovresi mettere una ventola da 3000 giri alta i soliti 2,5cm (quelle da 120CFM insomma) per riuscire a smaltire altri watt.
per chi invece e' interessato all'uso su PC, abbinatelo a ram con dissipatore basso, perche' dalla foto stessa si vede che molte ram con dissipatore esteso (per non dire quelle con ventola), non ci entrano.

sarà compatibile con il socket del E-350?
mi sembra perfetto come dissipatore ultra silent da adottare su sistemi mini-itx adibiti a mulo/NAS/HTPC.

E mi chiedevo se avrei la possibilità di montarlo sulla mia AsRock E350M1 che a detta di CPU-Z il socket è FT1-BGA.

Sostanzialmente questa edizione (http://www.scythe-eu.com/en/products/cpu-cooler/big-shuriken-2.html) si differenzia dalla precedente (http://www.scythe-eu.com/en/products/cpu-cooler/big-shuriken.html) per un Heatpipe aggiuntiva ed una ventola con un numero massimo di giri maggiore.

e secondo te è industrialmente intelligente costruire e vendere (compreso nel prezzo....) un adattatore per un socket che non esiste?

mmm ti debbo dar ragione, in questo momento il socket LGA2011 non esiste, credo però che le specifiche siano già in loro possesso, più che altro avrebbero potuto attendere un paio di mesi prima di lanciare questo dissipatore e renderlo compatibile anche con il nuovo socket.

Volevo solamente far riflettere chi ha intenzione di acquistarlo.

Da possessore di dissipatori Scythe ( Ninja, Ninja Rev. B, Ninja2, Ninja2 Rev. B etc.) ho potuto notare che spesso le differenze tra un modello e la relativa "Revison B" è solo nei socket supportati, quindi si tratta più di marketing che di "industrialmente intelligente" ;)

no no, il fatto è che non esiste! :Desistere esiste, le schede madri asus, asrock, intel ecc presentate saranno esemplari di preserie ma sono oggetti reali, non solo ipotetici... ma anche intendendo che non esiste ora sul mercato, comunque esisterà entro uno o due mesi - ma al lancio di una nuova piattaforma, i produttori di accessori che hanno interesse ad arrivare sul mercato in contemporanea alla stessa, ne hanno a disposizione le specifiche e si mettono al lavoro sui propri prodotti, con ben più di due mesi di anticipo... ;)
mmm ti debbo dar ragione, in questo momento il socket LGA2011 non esiste, credo però che le specifiche siano già in loro possesso, più che altro avrebbero potuto attendere un paio di mesi prima di lanciare questo dissipatore e renderlo compatibile anche con il nuovo socket.le specifiche sì, è proprio quel tipo di dissipatore aftermarket a non essere compatibile con quel socket (vedi prima parte del mio post precedente #30)
Da possessore di dissipatori Scythe ( Ninja, Ninja Rev. B, Ninja2, Ninja2 Rev. B etc.) ho potuto notare che spesso le differenze tra un modello e la relativa "Revison B" è solo nei socket supportati,e il modo in cui sono supportati nuovi socket guarda caso è solitamente una dima (sagomatura e serie di fori per viti passanti) aggiornata, nella placca di supporto da montare posteriormente - ma se è proprio quest' ultima ad essere esclusa a priori...

esistere esiste, le schede madri asus, asrock, intel ecc presentate saranno esemplari di preserie ma sono oggetti reali, non solo ipotetici... ma anche intendendo che non esiste ora sul mercato, comunque esisterà entro uno o due mesi - ma al lancio di una nuova piattaforma, i produttori di accessori che hanno interesse ad arrivare sul mercato in contemporanea alla stessa, ne hanno a disposizione le specifiche e si mettono al lavoro sui propri prodotti, con ben più di due mesi di anticipo... ;)

le specifiche sì, è proprio quel tipo di dissipatore aftermarket a non essere compatibile con quel socket (vedi prima parte del mio post precedente #30)

e il modo in cui sono supportati nuovi socket guarda caso è solitamente una dima (sagomatura e serie di fori per viti passanti) aggiornata, nella placca di supporto da montare posteriormente - ma se è proprio quest' ultima ad essere esclusa a priori...

Ho letto il tuo precedente post.
Da profano del settore "dima", quello che mi passa per la testa in questo momento è che tenedo buono il back-plate INTEL del socket LGA2011, quanto difficoltoso sarà produrre un aggancio tra questo dissipatore e tale back-plate ??

Guardando la prima immagine che ho postato in precedenza ( http://www.scythe-eu.com/uploads/tx_cfamooflow/Accessory_06.jpg ) mi vien da pensare che creando un nuovo aggancio "tipo" questo
http://img69.imageshack.us/img69/8440/clipd.png (http://imageshack.us/photo/my-images/69/clipd.png/) non ci dovrebbero essere problemi di sorta.

Ovviamente questo aggancio dovrà essere sagomato in modo da far combaciare il dissipatore sia con la cpu sia con il back-plate Intel ;)

Ho letto il tuo precedente post.
Da profano del settore "dima", quello che mi passa per la testa in questo momento è che tenedo buono il back-plate INTEL del socket LGA2011, quanto difficoltoso sarà produrre un aggancio tra questo dissipatore e tale back-plate ??più di quanto non sembri a prima vista ;)
per quanto questi dissipatori (http://stores.ebay.it/MitxPC/LGA-2011-CPU-Coolers-/_i.html?_fsub=2893221011)non siano affatto "attraenti", si dovrebbe almeno intuire una cosa, con il montaggio bolt on è necessario che le viti siano libere e verticalmente accessibili (in un caso attraverso un apposita profilatura delle lamelle impilate)
ora, i rivetti filettati sull' lga 2011 sembrano avere la stessa o simile, spaziatura dei fori passanti sul pcb nel caso dei socket 1366 e 1156, quindi siamo sugli 8 cm

ma un dissipatore come il big shuriken che va a coprire l' intera zona del socket e della parte vrm con un radiatore largo 12 cm sovrastato da una ventola della stessa dimensione, materialmente non concede spazio nè per il passaggio (che deve avvenire dall' alto) di vite e relativo attrezzo, nè per operarvi, e come lui tanti altri (in particolar modo i modelli "tower") che si è passati a imbullonare dal lato opposto della MB proprio a causa di ventole, heatpipe o stack di lamelle che andavano a coprire proprio i punti in cui sarebbe stato necessario accedere per posizionare e stringere le viti...

e secondo te è industrialmente intelligente costruire e vendere (compreso nel prezzo....) un adattatore per un socket che non esiste?

no no, il fatto è che non esiste! :D

:D :D visto che non esiste

HwUpgrade ha ben pensato di smentirti in meno di 24 ore :Prrr:
infatti in questa news (http://www.hwupgrade.it/news/memorie/dissipatori-enthusiast-ecco-la-nuova-proposta-zalman_38994.html) riguardante il nuovo dissipatore Zalman CNPS12X dicono :


Partiamo dalla compatibilità: questo dissipatore può essere utilizzato in abbinamento ai processori Intel e AMD in commercio, comprese le soluzioni Sandy Bridge-E per socket LGA 2011 di prossima introduzione sul mercato.

sembra proprio che abbiano deciso di fare l'articolo sul dissipatore Zalman dopo aver letto i tuoi commenti :D :D :D

più di quanto non sembri a prima vista ;)
per quanto questi dissipatori (http://stores.ebay.it/MitxPC/LGA-2011-CPU-Coolers-/_i.html?_fsub=2893221011)non siano affatto "attraenti", si dovrebbe almeno intuire una cosa, con il montaggio bolt on è necessario che le viti siano libere e verticalmente accessibili (in un caso attraverso un apposita profilatura delle lamelle impilate)
ora, i rivetti filettati sull' lga 2011 sembrano avere la stessa o simile, spaziatura dei fori passanti sul pcb nel caso dei socket 1366 e 1156, quindi siamo sugli 8 cm

ma un dissipatore come il big shuriken che va a coprire l' intera zona del socket e della parte vrm con un radiatore largo 12 cm sovrastato da una ventola della stessa dimensione, materialmente non concede spazio nè per il passaggio (che deve avvenire dall' alto) di vite e relativo attrezzo, nè per operarvi, e come lui tanti altri (in particolar modo i modelli "tower") che si è passati a imbullonare dal lato opposto della MB proprio a causa di ventole, heatpipe o stack di lamelle che andavano a coprire proprio i punti in cui sarebbe stato necessario accedere per posizionare e stringere le viti...

Ciao jappilas,

non concordo totalmente con quello che hai scritto.
Tu parti dal presupposto che serva un "cacciavite" o qualcosa di simile, ma se invece si usassero delle viti "particolari" tool-free, come quelle per chiudere i cabinet
http://www.start-on-line.it/1287454-145562-large/revoltec-viti-per-cabinet-black--4-pz--.jpg http://fl1.shopmania.org/files/immagini/22572/viti-con-pomello-blu-4-pezzi~22571389.jpg


o come quelle che ha proposto Zalman proprio per il socket LGA2011 con il suo nuovo dissipatore CNPS12X.

Components for Intel Socket 2011
- Nipples B
http://www.zalman.com/images/productinfo/CNPS12X_06.jpg

Vengono avitate con l'uso di una piccola chiave a brugola, che agisce lateralmente e non dall'alto verso il basso. Non si dovrà quindi penetrare la parte dissipante ( le alette e le heat-pipe dello Big Shuriken 2, nel nostro caso ) come da te auspicato.
Certo che, le bestemmie nell'usare la brugola potrebbero essere innumerevoli :( , ma questo è un'altro discorso :D

Una soluzione che non implichi l'uso di un cacciavite ( o qualcosa di simile ) dall'alto, secondo me è fattibile o quantomeno ipotizzabile ;)

ragazzi, c'è qualcuno che ha già acquistato questo Shuriken 2 e lo ha montato su microATX e mi sa dire se il banco di ram low profile nel primo slot vicino al processore si riesce ad estrarre senza togliere il dissipatore?

grazie

max

una recensione potete trovarla qui
http://www.xtremehardware.it/cooling/air/scythe-big-shuriken-2-rev-b-dissipatore-per-htpc-rivisitato-201112196168/

ragazzi, c'è qualcuno che ha già acquistato questo Shuriken 2 e lo ha montato su microATX e mi sa dire se il banco di ram low profile nel primo slot vicino al processore si riesce ad estrarre senza togliere il dissipatore?

grazie

max

su microatx dipende dalla scheda madre, se mi dai maggior iinfo magari posso darti una mano :)