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La fonderia taiwanese rivela i piani per lo sviluppo di nuovi processi produttivi: dal prossimo anno partiranno le attività di R&D per i processi a 14 nanometri

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TSMC farà uso di wafer con diametro di 18 pollici per la produzione a 14 nanometri, rispetto ai tradizionali wafer da 12 pollici utilizzato attualmente: la possibilità di impiegare wafer di maggiori dimensioni si traduce nell'abbassamento dei costi di produzione

Utilizzare wafer più grandi non dovrebbe aumentare il costo di produzione (wafer + grandi = meno wafer / piattaforma) ?

Beh, ma si riesce a soddisfare la stessa richeista di chips con un minore quantitativo di costosissime macchine per la litografia e di personale ultraqualificato, naturalmente a parità di efficienza di processo produttivo.

Più grandi sono i wafer meno scarto c'è perché ci stanno più chip "completi" sulla superficie e in proporzione meno chip "tagliati" ai bordi. Quindi con una linea e i relativi macchinari l'efficienza e la quantità della produzione aumenta.
Il vantaggio è tutto qui.
Bisogna però che i wafer siano più precisi e "puri", altrimenti si rischia il contrario, ovvero maggior numero di chip fallati per impurità nel silicio o difetti di lavorazione sulla superficie.

Non credo che li vedremo mai i 14 nanometri nel 2015 se il mondo finisce il 21 DIC 2012 quindi possono annunciare anche 10 nanometri per il 2016 tanto cambia poco

Non credo che li vedremo mai i 14 nanometri nel 2015 se il mondo finisce il 21 DIC 2012 quindi possono annunciare anche 10 nanometri per il 2016 tanto cambia poco

il 21 DIC 2012 è gia passato da tempo secondo i calendari aggiornati e corretti e mi sembra che siamo tutti vivi e vegeti.