mcgaiver
26-12-2010, 02:24
Salve a tutti ho aperto la consolle per il solito problema dei tre led rossi e dopo aver tolto x-clamps, pulito i chip, ho messo i dissipatori sopra ai chip, ma ahimč non toccano.
Mi č venuto in mente di spianare di 0,5 mm il dissipatore in rame perņ togliendo le 2 viti per lato che lo tengono fissato alla scheda madre. Per quanto riguarda quello in alluminio volevo ricreare la stessa superficie a scalino che esiste per quello in rame, spianando di circa 1,5 mm.
Qualcuno mi ha consigliato di metterci un foglio di rame (e alluminio per il relativo dissipatore) mettendoci della pasta termica tipo sandwich
Secondo voi puņ essere valido come soluzione? E se ha la sua efficacia l'ultima soluzione?
Infine ho inserito le viti da 1 cm da 6 di diametro usando una rondella di ferro vicino alla piastra madre e una di plastica tra la scheda madre e i dissipatori.
Ho usato delle viti del tipo con testa esagonale e credo che non riescono a far entrare la scheda madre e basarsi nel suo case. Credo che debba usare delle viti con la testa a spacco o a croce o in alternativa abbassare lo spessore della testa attuale. Che ne dite?
Riguardo alle rondelle non ho ben capito cosa devono isolare visto che le viti che toccano i dissipatori escono dall'altra parte. Forse per evitare il contatto dei dissipatori con i componenti sul chip e sulla scheda madre vicino ai processori?
Attendo delle delucidazioni in merito.
Grazie e buone feste
Mi č venuto in mente di spianare di 0,5 mm il dissipatore in rame perņ togliendo le 2 viti per lato che lo tengono fissato alla scheda madre. Per quanto riguarda quello in alluminio volevo ricreare la stessa superficie a scalino che esiste per quello in rame, spianando di circa 1,5 mm.
Qualcuno mi ha consigliato di metterci un foglio di rame (e alluminio per il relativo dissipatore) mettendoci della pasta termica tipo sandwich
Secondo voi puņ essere valido come soluzione? E se ha la sua efficacia l'ultima soluzione?
Infine ho inserito le viti da 1 cm da 6 di diametro usando una rondella di ferro vicino alla piastra madre e una di plastica tra la scheda madre e i dissipatori.
Ho usato delle viti del tipo con testa esagonale e credo che non riescono a far entrare la scheda madre e basarsi nel suo case. Credo che debba usare delle viti con la testa a spacco o a croce o in alternativa abbassare lo spessore della testa attuale. Che ne dite?
Riguardo alle rondelle non ho ben capito cosa devono isolare visto che le viti che toccano i dissipatori escono dall'altra parte. Forse per evitare il contatto dei dissipatori con i componenti sul chip e sulla scheda madre vicino ai processori?
Attendo delle delucidazioni in merito.
Grazie e buone feste