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Il nuovo stabilimento che Intel sta per costruire in Oregon potrebbe essere predisposta per supportare i wafer da 450mm

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credo che si intenda dire che la produzione oraria sarà 1,2 volte superiore mentre la quantità di chip che stanno sul wafer è 2,25 volte maggiore..

in definitiva un bell'aumento di produttività quindi.. 1,2 volte è il 120% .. non è poco.. vuol dire fare il doppio dei chip in un giorno..

a meno che non si intendesse il 20% in più... ma in ogni caso è un aumento di produttività..

120% vuol dire 20% in più...

120% vuol dire 20% in più...

no 120% vuol dire centoventipercento :D
forse volevi dire che:
1,2 vuol dire il 20 % in più....:O

la matemetica è diventata un'opinione??

1.2 è il 20% in più!!!!!

ROFL un ripassino in matematica non farebbe male..
comunque qua si inteneva un INCREMENTO del 20%, ossia una produzione 1,2 volte maggiore del caso precedente.

la mia domanda è; perchè si passerebbe da 300 a 450, come anni fa si è passati da 200 a 300, cioè questo rapporto x1,5 a cosa è dovuto? non si può fare 300->350->400->450 con modifiche passo passo?
o forse, non è possibile fare solo piccole modifiche ma bisogna riconvertire tutto ogni volta?

ogni modifica del genere implica il cambio totale della linea di fonderia

credo che si intenda dire che la produzione oraria sarà 1,2 volte superiore mentre la quantità di chip che stanno sul wafer è 2,25 volte maggiore..

in definitiva un bell'aumento di produttività quindi.. 1,2 volte è il 120% .. non è poco.. vuol dire fare il doppio dei chip in un giorno..

a meno che non si intendesse il 20% in più... ma in ogni caso è un aumento di produttività..

E' più probabile che intendano dire che attualmente la produzione è il 120% rispetto al processo con wafer da 300mm ( quindi "solo" +20%).

Il motivo è che anche se il wafer da 450mm ha una superficie che e' il 225% rispetto ad un wafer di 300mm, proprio a causa della superficie maggiore certe "passate" di lavorazione del wafer il cui tempo di esecuzione dipende dalla superficie impiegano più tempo rispetto ai 300mm.

E' anche per questo che le dimensioni dei wafer vengono incrementate "per grandi salti".

Fare nuovi macchinari, mantenere la stessa precisione su parti con dimensioni molto più grandi comporta costi di sviluppo notevoli.

In questo modo prima fanno il "salto di dimensioni" e senza dover riprogettare tutto da zero hanno un guadagno "sicuro" (in questo caso) del 20% e poi eventualmente possono ottimizzare con calma le altre parti del processo di produzione e migliorare ulteriormente la produttività.

@REDAZIONE
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...:doh:

@REDAZIONE
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...:doh:


Sono millimetri infatti, wafers da 450mm.

@REDAZIONE
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...:doh:


???

Le misure dei wafer si esprimono in millimetri, non in nanometri.

@REDAZIONE
errore tremendo nel titolo che dovete correggere subito: avete messo millimetri anzichè nanometri...:doh:


io pensavo che i wafer fossero grandini... no? Già un chip occupa 2-3 cm per lato (e un wafer ne contiene diversi), perchè dovrebbero misurare le dimensioni in nanometri?

scusate mi sono confuso, avevo due pagine aperte contemporaneamente una parlava di nanometri e leggendo il titolo di questa ho risposto in un articolo sbagliato, cioè in pratica ho associato il titolo di questa ad un'altra e ho risposto pensando che fosse errato. Questo nemmeno lo avevo ancora letto, pensavo fosse quello, la tab del browser mi ha ingannato. Lapsus