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La forte domanda di chip spinge TSMC verso la costruzione di una nuova fabbrica produttiva, basata su wafer da 300 millimetri di diametro

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"...con linee produttive a 300 nanometri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28
nanometri."

!? intendevate dire che usareno wafer da 300 millimetri che vedranno almeno inizialmente processo produttivo a 28 nanometri immagino...

Non gli conviene per la tempistica convertire le fabbriche che utilizzano wafer da 200mm, piuttosto che crearne di nuove ?

In questo modo raddoppiano la produzione anche mantenendo i processi produttivi meno sofisticati, perchè ovviamente l'area del wafer da 300mm è più che doppia.

Non gli conviene per la tempistica convertire le fabbriche che utilizzano wafer da 200mm, piuttosto che crearne di nuove ?

In questo modo raddoppiano la produzione anche mantenendo i processi produttivi meno sofisticati, perchè ovviamente l'area del wafer da 300mm è più che doppia.

Perchè devono cambiare il macchinario per la litografia.
A volte si piazza prima il macchinario, e poi si costruisce la fab intorno.

Inoltre una moderna fab a 300mm è circa il doppio di una equivalente a 200mm, quindi praticamente sarebbe da buttar giù e ricostruire. Tanto vale mantenerla quella da 200mm, c'è ancora tanta richiesta da 180nm a 65nm, non vedo perchè stoppare la produzione

Inoltre una moderna fab a 300mm è circa il doppio di una equivalente a 200mm, quindi praticamente sarebbe da buttar giù e ricostruire.

Sinceramente dubito che un macchinario da 300mm sia tanto più grande da costringere al raddoppio delle dimensioni della fabbrica in termini di mq. Allestire una camera bianca sembra, almeno da profano di una complessità ben maggiore che cambiare alcuni macchinari.

Tanto vale mantenerla quella da 200mm, c'è ancora tanta richiesta da 180nm a 65nm, non vedo perchè stoppare la produzione


Lo dicevo, perchè le fabbriche 200mm, da bilancio generano pochissima parte del fatturato, soprattutto quelle arretrate dal punto di vista del processo produttivo.(450-350-250nm)

La macchina per la litografia se deve essere sostituita comporta il rifacimento totale della sala bianca.

I processi recenti richiedono molte più lavorazioni di quelle previste per i precedenti processi, quindi altri macchinari accessori devono essere inseriti nella fab.

Poi c'è tutta la questione dell'obsolescenza delle procedure.
In una sala bianca a 200mm di solito ci sono gli omini col carrello che spostano le placche, in una a 300mm costruita di recente si preferiscono strutture di trasporto a tetto che non intralciano il personale.

Le valigette con le placchette in una sala a 200mm vengono aperte dagli addetti poichè il grado di sterilità per processi non troppo spinti è raggiungibile anche nello spazio aperto della fab, in una a 300mm non è possibile, le placchette vengono prelevate direttamente dai macchinari e solo all'interno del macchinario la valigetta può essere aperta.
Da qui la necessità di rifare tutti gli impianti dell'aria.

Insomma le fab si sono evolute talmente tanto che di una vecchia 200mm in una conversione a 300mm con processi più moderni non si salverebbe nulla o quasi.

I processi recenti richiedono molte più lavorazioni di quelle previste per i precedenti processi, quindi altri macchinari accessori devono essere inseriti nella fab.

Puoi entrare nel dettaglio ?

Se hai qualche link di approfondimento sui metodi di produzione sarebbe ben accetto...

Puoi entrare nel dettaglio ?

Se hai qualche link di approfondimento sui metodi di produzione sarebbe ben accetto...

Ci lavoro, non so se ne posso parlare esplicitamente in un forum.

Su internet ci dovrebbero essere tutte le basi

Non penso ci sia nulla di male nel descrivere la catena produttiva, non stai rivelando nulla di segreto.

Non penso ci sia nulla di male nel descrivere la catena produttiva, non stai rivelando nulla di segreto.

Il mio contratto non dice la stessa cosa;)

Non puoi parlare dei passaggi che fa il wafer di silicio prima di andare al Packaging ?

Non puoi parlare dei passaggi che fa il wafer di silicio prima di andare al Packaging ?

Del packaging non so nulla, non viene fatto dove sono io.
Del processo non credo di potre parlare oltre a dire le cose che si apprendono a scuola:
maschere e photoresist, fotolitografia, impianti (vari modi di farli), varie lucidature (tante) , forni o laser (laser per le tecnologie più attuali), e si ripete più o meno allo stesso modo per tutti i layer (eccetto l'impianto).

sul wiki inglese si trova abbastanza